10月30日，江苏芯德半导体科技股份有限公司正式开启招股流程，公司此前已与广发基金、国惠香港、Maxwell三家基石投资者签订投资协议，各方同意按最终发售价认购合计约3.13亿港元的发售股份。此前公司已于10月21日通过港交所聆讯，正式进入上市前的最后发行阶段。
芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数具备全品类先进封装量产能力的封测服务商，主营业务覆盖封装设计、定制化封装产品制造及测试服务，产品矩阵涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等主流及先进封装类型。公司自主搭建的CAPiC晶粒及先进封装技术平台，覆盖LDFO、2.5D/3D、X-SiP及TXV四大核心技术领域，可解决芯片集成、能效及热管理难题，满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性封装的严苛需求。其中，公司研发的光通信领域2.5D/3D结构产品已实现量产出货，TGV技术凭借超高频性能、低损耗互连特性成为行业核心解决方案。
成立以来，芯德半导体研发投入持续增长，2022年至2024年研发投入分别达5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发投入为4437.5万元，截至目前累计拥有超200项专利，覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。依托技术优势，公司已与SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域的头部客户建立稳定合作，业务精准对接人工智能、汽车电子、边缘计算等高增长市场需求。财务数据显示，公司营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40%，2024年经调整净利润实现扭亏为盈达5977万元，2025年上半年盈利进一步提升至5934.3万元。
本次IPO募集资金将主要用于四大方向：一是投入兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，扩充先进封装产能；二是聚焦CAPiC平台的封装与测试技术研发，推进LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成等前沿技术突破；三是提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；四是补充营运资金。目前公司总投资55亿元的南京人工智能先进封测基地已开工建设，一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品，将进一步强化公司在AI算力芯片、车规级芯片封测领域的供应能力。
行业数据显示，2024年中国半导体封测市场规模达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率达9.1%，显著高于全球其他地区5.8%的增速。随着后摩尔时代先进封装对芯片性能提升的作用愈发凸显，叠加国产替代需求驱动，国内封测行业仍有广阔增长空间。本次引入多家专业机构作为基石投资者，不仅体现了资本市场对芯德半导体技术实力与发展前景的认可，也将为公司后续产能扩张与技术迭代提供稳定资金支撑。
