联电光通讯重量级订单到手，拿下全球光模块龙头中际旭创，及腾讯创投注资的光引擎芯片业者赛丽光子集成电路（PIC）大单，初期总量上看1万片，将在新加坡厂生产，后续可望再加单。相关产品单价是传统CMOS制程七倍，增厚联电获利大幅跃升。
联电成为中国台湾晶圆代工厂当中，第一家有能力提供光通讯关键芯片兼具放量生产与成本优势的业者，但联电对特定客户及接单消息不予评论。
业界指出，PIC用于光、电信号转换，是高速光模块关键芯片，相较于台系厂商擅长的CMOS制程，PIC涉及光波导、调制器与光电整合，制程复杂、良率门槛高，全球具备量产能力的晶圆代工厂有限，目前主要由高塔半导体、格罗方德等业者提供相关平台。
随着光通讯朝800G、1.6T甚至3.2T规格迈进，对相关光通讯芯片需求呈现倍数增长，高塔、格罗方德产能已全被抢光。联电以成熟制程接单，凭借特殊制程及成本优势，让中际旭创、赛丽上门要产能，联电也跻身全球AI高速光互连关键供应链。
中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，深耕北美云服务供应商（CSP）及AI市场，积极拓展800G、1.6T高速光模块。赛丽主打硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场，每通道100G、200G PIC累计出货逾800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。
联电7月和SILITH宣布，新加坡厂完成首批12吋硅光子量产晶圆交付，从开发到量产仅花18个月，并通过大型云客户验证。供应链人士直言，若以12吋PIC商用量产实绩、规模及成本优势衡量，联电在中国台湾晶圆代工厂中几乎没有对手，成为国际大厂积极上门的重要原因。
产能方面，联电已宣布扩充新加坡P4厂区硅光子产能，并启动南科P7、P8新厂规划，PIC长期月产能目标达1.8万片，预计2028年底起装机，2030年达完整规模。市场传出，大客户已提前洽谈后续产能配置。
