立昂微王敏文:硅片订单充足、下游需求火热,12 英寸重掺硅片与功率器件产线双双满产

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今日下午,立昂微(605358.SH)召开业绩说明会,公司董事长王敏文向投资者同步了当前板块产销态势,传递出硅材料、功率器件业务高景气信号。

王敏文表示,目前公司半导体硅片在手订单充足,下游需求保持旺盛,产销规模正稳步扩张。受益于功率赛道需求持续上行,公司12 英寸重掺硅片已经满产;与此同时,功率器件自有产线也处于满负荷运转状态。

12 英寸重掺硅片是 AI 服务器电源、高压功率芯片的关键基材,在算力基础设施、新能源车、储能等场景需求拉动下,该品类近年持续紧缺,也是立昂微差异化布局的核心产品。本次产线满产,印证高端重掺衬底的供给缺口仍在延续。

功率器件板块同步迎来景气上行周期。在新能源、工业控制、算力电源等下游需求共振之下,公司功率芯片产能得到充分消化,产能利用率拉满。两条主线同时高负荷生产,体现公司 “硅片 + 功率器件” 一体化布局的弹性。

市场观点认为,在 AI 算力、新能源持续拉动下,功率类硅衬底紧缺格局短期难以缓解,立昂微在重掺硅片赛道的先发优势有望持续兑现。

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