1. 【产业资本快讯】普冉股份拟收购诺亚长天剩余49%股权并配套募资，强化存储芯片业务布局
2. 364亿营收、32亿净利：A股CIS三强三季报扫描，龙头筑底、梯队追赶
3. 734亿营收、46.5亿净利：A股三代半三季报扫描，谁在领跑、谁在扭亏、谁在承压？
4. 天德钰Q3净利同比增167% 电子价签成利润引擎
5. 格科微Q3赚了1.10亿 重资产开始还账
6. 比亚迪紧急辟谣：天神之眼C停产为谣言
1. 【产业资本快讯】普冉股份拟收购诺亚长天剩余49%股权并配套募资，强化存储芯片业务布局
11月4日，普冉股份（688766.SH）公告披露重大资产重组进展，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式，购买珠海诺延长天股权投资基金合伙企业（有限合伙）、安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴强科七号投资合伙企业（有限合伙）合计持有的珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权，交易总作价2.47亿元。同时，公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金不超过7700万元，用于支付交易对价、中介机构费用及偿还标的公司并购贷款。
本次交易是普冉股份加码存储业务布局的核心动作。此前公司已于2025年11月完成对诺亚长天51%股权的收购，实现对其全资子公司SkyHigh Memory Limited（SHM）的间接控股。SHM为原SK海力士与美国赛普拉斯半导体合资成立的存储企业，专注于高性能2D NAND及SLCNAND、eMMC、MCP等衍生存储器产品研发，在固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计等领域具备核心技术能力，产品广泛应用于工业控制、家电安防、可穿戴及智能终端等领域。本次交易完成后，诺亚长天将成为普冉股份全资子公司，进一步深化双方在技术、产品、市场层面的协同。
作为国内利基型存储芯片领域的核心厂商，普冉股份长期落实“存储+”发展战略，核心主营2D NAND、NOR Flash等非易失性存储产品，同时布局高端MCU、车规级芯片、模拟Driver芯片等产品线。2026年上半年受益于全球AI算力建设拉动，存储芯片行业供给格局优化，通用存储产品价格持续上行，公司存储业务实现量价同步提升，同时MCU、Driver等模拟新产品已在工业控制、AIoT领域实现规模出货，相关产品市场占有率稳步攀升。2026年上半年公司实现营业收入39.59亿元，同比增长336.67%；归母净利润达8.27亿元，同比增长1929.65%，其中诺亚长天并表贡献的2D NAND相关业务收入占比已接近60%。
本次交易的协同效应已在财务端显现。根据公司披露的备考财务数据，本次交易完成后，2026年1-6月普冉股份归属于母公司所有者的净利润将从8.27亿元提升至13.10亿元，增幅达58.46%；基本每股收益从5.58元/股提升至8.74元/股，增幅56.63%，上市公司持续盈利能力将得到显著增强。行业层面，据弗若斯特沙利文数据，2024年全球SLCNAND市场规模约为23.1亿美元，预计到2029年将增至34.4亿美元，叠加eMMC相关市场，普冉股份有望通过本次收购切入合计约80亿美元的潜在市场空间，同时整合SHM的全球销售网络，实现海内外市场的协同覆盖。
目前本次交易已经普冉股份董事会、股东会审议通过，且已获得上交所审核通过，尚需履行中国证监会注册程序后方可实施。公司提示，本次交易存在审批风险、业务整合风险、存储行业周期性波动等相关风险，后续整合成效及市场拓展进展仍有待观察。
2. 364亿营收、32亿净利：A股CIS三强三季报扫描，龙头筑底、梯队追赶
核心观点：
1、CIS三强呈现"营收稳增、盈利分化"格局，利润端分化远大于收入端，基数效应与产品切换是豪威承压的主因。
2、豪威集团单季营收创历史新高、盈利逐季修复，四季度指引抬升，龙头正处于"筑底—修复"通道；但第二梯队追赶态势明显，格局并非铁板一块。
3、高端化与车载化是决定盈利弹性的关键变量，2亿像素与车载CIS构成下一阶段竞争主线，资本竞赛同步升温。
2026年前三季度，CIS三强合计营收364.04亿元，同比增长7.63%，归母净利润32.56亿元，同比下降17.78%。豪威营收221.49亿元居首，思特威、格科微营收增19.69%、16.97%，净利增20.05%、133.40%。行业营收稳增、盈利分化，高端化与车载成关键变量。
营收稳增、盈利分化：CIS三强三季报"温差"从何而来
本报告覆盖A股CIS（CMOS图像传感器）三家代表性上市公司：豪威集团（603501.SH）、思特威（688213.SH）、格科微（688728.SH）。
2026年前三季度，三家公司合计实现营业收入364.04亿元，较2025年同期的338.22亿元增长7.63%；合计归母净利润32.56亿元，较2025年同期的39.60亿元下降17.78%。整体呈现"营收稳健增长、盈利明显分化"的格局：第二梯队的思特威、格科微营收利润双增，龙头豪威集团则受上年高基数及主力产品切换影响，利润同比阶段性承压。
豪威集团营收体量约为思特威与格科微之和的1.55倍，绝对龙头地位稳固；但增速上思特威（+19.69%）与格科微（+16.97%）显著领先，第二梯队追赶态势明显。
利润端分化远大于收入端。豪威集团贡献三家合计净利润的70.6%，但同比下滑28.39%；思特威以20.05%的增速保持稳健；格科微受三季度单季1.10亿元利润带动，同比大增133.40%，实现困境反转。
龙头筑底、梯队追赶：三家公司的三条业绩曲线
（一）豪威集团：单季营收创历史新高，盈利处于修复通道
前三季度，豪威集团实现营业收入221.49亿元，同比增长1.68%；归母净利润22.99亿元，同比下降28.39%；扣非归母净利润22.06亿元，同比下降27.90%。利润下滑主要缘于基数与产品切换：2025年前三季度公司归母净利润32.10亿元、同比增长35.15%，基数较高；同期OV50H等手机CIS主力产品接近生命周期尾声，需求逐步收敛。
从单季走势看，公司经营呈典型逐季爬坡态势：一季度营收64.14亿元、二季度76.11亿元、三季度81.24亿元，单季营收连续环比增长并创历史新高。盈利端修复更为明显，单季归母净利润从一季度的5.03亿元、二季度的7.17亿元升至三季度的10.79亿元，环比增幅超过五成；单季毛利率也从一季度的29.38%、二季度的28.27%回升至三季度的30.00%，与上年同期基本相当。
收入结构方面，前三季度公司半导体设计业务收入163.46亿元，占营业收入的73.80%，智能驾驶、专业影像、机器视觉与机器人产品线营收占比持续提升。研发费用22.29亿元，同比增长5.91%，占营收比重维持在10%以上。公司于2026年1月完成H股上市，募资53.18亿港元（约合45.26亿元人民币）补充研发与产能储备；据TSR等第三方机构9月数据，公司2025年首度晋升全球第二大CIS供应商，车载CIS市场份额稳居全球第一。2025年年报显示，公司汽车CIS收入74.71亿元、同比增长26.52%，新兴市场收入23.69亿元、同比增长211.85%。产品端，800万像素车载图像传感器OX08D30已进入量产阶段，OX08D10、OX03H10获英伟达DRIVE AGX Hyperion平台支持。
值得注意的是，公司于三季报披露同日发布四季度经营数据预测：预计四季度营收77.59亿元至83.24亿元，同比增长9.71%至17.71%，毛利率约29.44%至30.74%，同比增速较三季度明显抬升。资产端，三季度末公司资产总计530.70亿元，资产负债率37.47%，为三家中最低。
三家单季营收在2026年内逐季走高，均于三季度达到年内高点。豪威集团从一季度的64.14亿元、二季度的76.11亿元增至三季度的81.24亿元；思特威从一季度的21.12亿元、二季度的24.88亿元增至三季度的29.62亿元；格科微从一季度的18.81亿元、二季度的22.72亿元增至三季度的25.41亿元，行业需求自二季度起持续回暖。
（二）思特威：增长最均衡，盈利质量持续改善
前三季度，思特威实现营业收入75.61亿元，同比增长19.69%；归母净利润8.40亿元，同比增长20.05%；扣非归母净利润8.71亿元，同比增长26.26%，扣非增速快于归母，主业盈利成色更足。销售毛利率24.89%，同比提升1.41个百分点。第三季度单季营收29.62亿元，同比增长17.03%；单季归母净利润3.11亿元，同比增长2.87%。
公司2026年上半年安防及AIoT业务收入17.18亿元、同比增长45.55%，经营性现金流由负转正至7.78亿元。回顾2025年，公司营收同比增长51.32%至90.31亿元，规模上超越格科微跃居国内第二；其中智能手机收入46.75亿元（同比增长43.03%）、汽车电子11.22亿元（同比增长113.02%）、智慧安防及AIoT 24.88亿元（同比增长52.38%），完成从安防"单引擎"向"三足鼎立"的转型。高端突破方面，华为Pura 80 Ultra首次搭载公司1英寸CIS，标志着国产CIS进入旗舰主摄供应链。公司此前预计2026年上半年归母净利润5.1亿元至5.3亿元、同比增长29%至34%，实际实现5.28亿元，落于预告区间上沿。
资本运作上，公司推进定增，第一大募投项目"面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化"拟投入募集资金14.45亿元，重点研发5000万及2亿像素系列产品并实现量产。研发投入上，前三季度研发费用5.22亿元，同比增长23.34%，增速为三家中最快。三季度末公司资产总计196.18亿元，较2025年末的108.21亿元增长81.29%，资产负债率54.74%，较2025年末提升3.00个百分点。
（三）格科微：扭亏为盈，Fab-Lite转型初见成效
前三季度，格科微实现营业收入66.94亿元，同比增长16.97%；归母净利润1.17亿元，同比增长133.40%；扣非归母净利润6068.45万元，上年同期为-652.04万元，实现扭亏。第三季度单季营收25.41亿元，同比增长21.80%，为年内高点；单季归母净利润1.10亿元，为2025年以来单季最好水平；单季毛利率24.02%，环比二季度提升3.95个百分点，改善幅度居三家公司之首。
公司正处于从Fabless向Fab-Lite转型的关键期：临港工厂已实现5000万像素产品量产，2026年上半年5000万像素产品累计出货超过1亿颗；2025年1300万及以上像素产品收入超过20亿元，占总营收30%以上。2025年公司盈利承压（归母净利润0.51亿元、同比下降72.96%，扣非净利润-0.92亿元），主要受临港工厂固定资产折旧增加、汇兑损失及中低像素产品占比偏高等因素影响，2026年前三季度的扭亏表明转型阵痛期正逐步度过。2026年9月，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资42亿元，重点布局2亿像素传感器等高端产品。
财务结构上，公司前三季度研发费用7.42亿元，研发费用率11.08%为三家最高；三季度末资产负债率67.78%，仍为三家中最高；存货58.90亿元，存货周转天数312.10天，较2024年报的387.51天持续改善。
豪威集团毛利率从上年同期的30.43%回落至29.23%，绝对值仍居首；思特威从23.48%升至24.89%，格科微从20.70%升至21.54%，二梯队盈利能力持续改善。
研发、杠杆与周转：三张财务报表里的"成色"较量
研发投入方面，豪威集团以22.29亿元的绝对投入领先，研发费用率10.06%；格科微研发费用率11.08%最高；思特威研发费用5.22亿元、费用率6.90%，但同比增速23.34%最快。杠杆水平方面，豪威集团资产负债率37.47%、思特威54.74%、格科微67.78%。
营运效率方面，豪威集团三季度末存货93.75亿元，较2025年末的85.98亿元增长9.03%，存货周转天数154.79天，较2025年报的139.89天有所拉长；思特威存货41.79亿元，周转天数195.81天，较2025年报的200.42天小幅缩短。应收账款方面，豪威集团63.36亿元，较2025年末增长60.66%；思特威29.04亿元，增长42.03%；格科微6.85亿元，增长42.23%。应收账款与存货的同步扩张与营收增长及备货节奏相关，需关注后续回款与去化节奏。
高端化、车载化、资本赛：分化背后的四重推手
第一，高端化进程决定盈利弹性。思特威、格科微高像素产品放量直接推动毛利率上行；豪威集团处于新品切换期，随着OV50X等一英寸新品量产交付，三季度毛利率已回升至30.00%。
第二，车载CIS成为共同的第二增长曲线。豪威集团车载CIS份额全球第一，2025年车载收入达74.71亿元；思特威2025年汽车电子收入同比增长113.02%；格科微首颗车载产品已进入客户端批量生产。智能驾驶渗透率提升带来单车CIS搭载数量与价值量双升。
第三，竞争格局重塑与资本竞赛。2025年豪威集团晋升全球第二大CIS供应商；2024年三星智能手机CIS出货量已被格科微、豪威反超，滑落至第四。2亿像素成为下一站主战场，思特威（定增）与格科微（拟募资42亿元）均将其列为重点募投方向，叠加豪威集团早在2022年即发布首款0.61微米2亿像素产品，A股CIS三强高端竞争白热化。
第四，基数效应放大利润增速差。豪威集团2025年前三季度归母净利润同比增长35.15%，高基数下2026年同比读数承压；思特威、格科微基数相对较低，增速更具弹性。
四季度指引抬升、新品接力：CIS三强能否延续修复行情
豪威集团四季度营收指引为77.59亿元至83.24亿元，同比增长9.71%至17.71%，公司预计OG05D等新品在四季度陆续量产，车载模拟芯片及光通信高速模拟电芯片放量导入。思特威、格科微的定增若落地，将进一步强化高端产品研发与产能储备。
行业层面，Yole预测全球CIS市场规模将从2023年的218亿美元增至2029年的286亿美元，年复合增长率4.7%，智能手机仍占七成以上需求，车载与工业应用正快速崛起。
结论：国产CIS的下一站是车载与2亿像素
2026年三季度，A股CIS板块呈现"龙头筑底修复、梯队加速追赶"的格局：豪威集团单季营收创历史新高，盈利逐季修复并给出四季度加速指引；思特威保持收入利润双位数均衡增长，盈利质量最优；格科微实现扭亏，Fab-Lite转型与高端化初见成效。展望后市，车载CIS、2亿像素与端侧AI视觉构成下一阶段竞争主线，国产CIS在全球市场的份额与产品地位有望继续提升。
3. 734亿营收、46.5亿净利：A股三代半三季报扫描，谁在领跑、谁在扭亏、谁在承压？
核心观点：
1、剔除*ST闻泰重组扰动后，三代半板块呈现"盈利修复快于收入增长"的鲜明特征，涨价、降本与高毛利产品放量共同抬升盈利中枢。
2、板块内部呈"增长、扭亏、承压"三梯队深度分化，IDM与垂直一体化厂商占优，扣非口径下的盈利成色差异更值得警惕。
3、SiC与GaN是核心增长极，车载与算力需求共振打开长期空间，但价格战与需求节奏仍是板块主要风险。
2026年三季报显示，A股16家三代半概念股前三季度合计营收734.31亿元，归母净利46.50亿元；剔除*ST闻泰重组影响，营收同比增5.1%，净利同比增33.8%。芯联集成、天岳先进、ST东尼扭亏，华润微净利增85.9%，三安光电转亏，盈利分化加剧，SiC与GaN业务成核心增长极。
整体营收734.31亿元，剔除重组因素净利增近三成半
2026年10月下旬，A股进入三季报集中披露期，半导体产业链公司业绩密集释放。根据上市公司2026年三季度报告数据统计，A股16家三代半（碳化硅、氮化镓）概念股2026年前三季度合计实现营业收入734.31亿元，合计实现归母净利润46.50亿元，合计研发费用60.40亿元。
其中，*ST闻泰因剥离产品集成（ODM）业务、合并报表范围大幅收缩，营业收入由上年同期的297.69亿元降至20.50亿元，同比下降93.1%，对板块整体增速形成显著扰动。剔除该公司后，其余15家公司前三季度合计营收713.81亿元，同比增长5.1%；合计归母净利润52.72亿元，同比增长33.8%，板块盈利修复势头明确。
从单季度看，16家公司2026年第三季度合计实现营业收入262.70亿元，同比下降5.3%；剔除ST闻泰后单季营收257.35亿元，同比增长10.3%。单季度合计归母净利润16.10亿元，同比下降21.9%；剔除ST闻泰后单季归母净利润18.27亿元，同比大增78.8%，盈利弹性在第三季度集中释放。
16家样本公司中，12家前三季度营收实现正增长，占比75%。营收规模前三为士兰微（109.38亿元）、三安光电（100.39亿元）、华润微（94.91亿元）；营收增速前三为芯联集成（+43.1%）、台基股份（+40.3%）、天岳先进（+40.2%），其中天岳先进前三季度营收15.59亿元、同比增长40.22%。
盈利分化：增长、扭亏、承压三梯队
16家公司归母净利润呈明显的三梯队分化。
第一梯队为高增长与扭亏阵营，共11家。扬杰科技以12.33亿元归母净利润居板块首位，同比增长26.7%，其此前业绩预告区间为11.68亿元至13.63亿元、同比增长20%至40%，实际落点居区间中上部；华润微实现归母净利润9.77亿元，同比增长85.9%，利润总额11.14亿元，同比增长90.99%；芯联集成实现归母净利润6.90亿元，同比扭亏为盈，上年同期亏损4.63亿元，公司业绩预告归母净利润约6.81亿元、同比增加约11.44亿元，实际落点高于预告值；捷捷微电5.92亿元，同比增长70.8%；士兰微5.34亿元，同比增长52.91%。扭亏阵营中，碳化硅衬底龙头天岳先进前三季度归母净利润2721.62万元，同比增长2330.24%；ST东尼归母净利润1.10亿元，实现扭亏，上年同期亏损1460.51万元。
第二梯队为业绩承压阵营，共3家。斯达半导归母净利润9509.69万元，同比下降75.1%，主因产品价格竞争加剧导致毛利率降至19.70%、同比下降8.21个百分点；晶盛机电归母净利润2.83亿元，同比下降68.6%，反映光伏设备需求收缩的拖累；露笑科技归母净利润1.80亿元，同比下降26.8%。
第三梯队为亏损阵营，共2家。三安光电前三季度归母净利润亏损1.20亿元，由上年同期盈利8860.10万元转亏，前三季度营收100.39亿元居板块第二；*ST闻泰归母净利润亏损6.23亿元，由上年同期盈利15.13亿元转亏，转亏主因重组后业务规模收缩。
值得注意的是，扣非口径下盈利分化更为极致：芯联集成扣非净利润3.43亿元，上年同期亏损8.73亿元，主业反转成色十足；天岳先进扣非净利润882.95万元，实现扭亏；ST东尼归母口径扭亏但扣非净利润为亏损1.98亿元，其盈利含较大非经常性收益成分；三安光电扣非亏损扩大至6.84亿元，上年同期亏损3.29亿元；*ST闻泰扣非亏损7.90亿元。
单季度视角：Q3盈利弹性集中释放
第三季度单季，板块盈利结构进一步向好。单季归母净利润前五为：扬杰科技4.62亿元、芯联集成4.12亿元、捷捷微电2.95亿元、华润微2.55亿元、新洁能1.39亿元，五家合计15.67亿元，占板块单季净利总和的97.3%。天岳先进单季归母净利润8583.29万元，盈利环比大幅抬升。
毛利率修复是单季盈利改善的核心。芯联集成第三季度单季毛利率达29.5%，较前三季度整体水平（19.65%）进一步提升，公司称毛利率创历史新高；天岳先进单季毛利率27.5%，衬底价格上涨与产能利用率提升共同驱动。捷捷微电单季毛利率38.7%、扬杰科技37.4%，为板块前二。
部分公司单季出现波动。士兰微第三季度单季营收36.76亿元，同比增长8.85%，但单季归母净利润1782.78万元，同比下降78.84%；扣非口径单季净利润1.08亿元，同比增长303.62%，盈利质量依然处于改善通道。斯达半导在营收承压下持续推进GaN HEMT研发，单季毛利率18.2%。
盈利质量：毛利率修复与高研发强度并存
毛利率方面，前三季度毛利率同比改善明显的包括芯联集成（19.65%，提升15.68个百分点）、*ST闻泰（25.00%，提升8.02个百分点）、天岳先进（24.77%，提升5.70个百分点）、晶盛机电（28.39%，提升2.57个百分点）、华润微（27.94%，提升1.50个百分点）、扬杰科技（36.36%，提升1.32个百分点）；同比下滑明显的包括斯达半导（19.70%，下降8.21个百分点）、华微电子（20.42%，下降7.15个百分点）、台基股份（26.90%，下降3.37个百分点）、新洁能（31.31%，下降2.87个百分点）。
表：16家三代半概念股2026年前三季度盈利质量指标
简称 | 前三季度毛利率 | 同比变动（pct） | Q3单季毛利率 | 研发费用 | 研发费率 |
扬杰科技 | 36.36% | +1.32 | 37.4% | 4.44亿元 | 6.18% |
捷捷微电 | 33.82% | +1.05 | 38.7% | 2.11亿元 | 6.06% |
新洁能 | 31.31% | -2.87 | 33.4% | 0.80亿元 | 4.22% |
华润微 | 27.94% | +1.50 | 30.4% | 8.27亿元 | 8.71% |
晶盛机电 | 28.39% | +2.57 | 24.8% | 6.99亿元 | 12.91% |
台基股份 | 26.90% | -3.37 | 28.6% | 0.13亿元 | 3.38% |
*ST闻泰 | 25.00% | +8.02 | 23.0% | 2.37亿元 | 11.55% |
天岳先进 | 24.77% | +5.70 | 27.5% | 1.16亿元 | 7.42% |
ST东尼 | 23.11% | -1.43 | 18.3% | 2.09亿元 | 14.49% |
露笑科技 | 20.43% | -1.55 | 20.3% | 0.91亿元 | 3.10% |
华微电子 | 20.42% | -7.15 | 18.6% | 1.02亿元 | 5.23% |
斯达半导 | 19.70% | -8.21 | 18.2% | 3.82亿元 | 12.39% |
芯联集成 | 19.65% | +15.68 | 29.5% | 10.61亿元 | 13.68% |
士兰微 | 18.20% | -1.38 | 17.5% | 8.73亿元 | 7.98% |
三安光电 | 14.45% | +0.80 | 13.7% | 5.57亿元 | 5.55% |
苏州固锝 | 9.58% | -0.92 | 7.2% | 1.39亿元 | 3.61% |
研发投入方面，16家公司前三季度合计研发费用60.40亿元。芯联集成以10.61亿元居首，士兰微8.73亿元、华润微8.27亿元、晶盛机电6.99亿元、三安光电5.57亿元、扬杰科技4.44亿元（研发费率6.18%）分列其后。研发费率居前的为ST东尼（14.49%）、芯联集成（13.68%）、晶盛机电（12.91%）、斯达半导（12.39%），高研发强度指向SiC、GaN器件与车规产品线的持续卡位。
产业背景：SiC、GaN上车与算力需求共振
从产业格局看，第三代半导体产业链中衬底环节价值量占比接近50%，外延环节约23%，器件环节约22%。市场空间方面，据Yole预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从2025年的37亿美元增至2031年的110亿美元，年复合增长率约20%；GaN功率器件2026年全球市场规模预计9.2亿美元、同比增长58%，到2030年将接近30亿美元，2024至2030年复合增速约42%至44%。需求侧，碳化硅超过60%的需求来自新能源汽车，AI服务器电源、储能、快充等新场景正在成为第二增长曲线，800V服务器电源、AR眼镜等新兴应用打开长期空间。
产业动态与本次财报相互印证：华润微碳化硅业务中汽车电子及储能领域营收占比达85%，其SiC MOS G4平台与高压SiC产品在闪充、算力电源领域中标落地；扬杰科技汽车电子、AI数据中心、SiC三大高潜赛道收入同比均增长超100%；露笑科技已突破8英寸导电型及半绝缘型碳化硅晶体生长技术，并完成12英寸衬底开发，晶体生长环节原材料国产化率达90%。
宏观与行业面，WSTS数据显示2025年全球半导体销售额7956亿美元、同比增长26.2%，2026年预计达1.51万亿美元；国内功率半导体市场规模2025年约1871亿元，2026年预计达约2080亿元，中国占全球份额将超过33%。A股半导体产业链三季报整体景气，多家产业链公司业绩高增。
结论与展望
2026年三季报确认了三代半板块"总量温和增长、盈利强劲修复、结构深度分化"的特征：
其一，盈利修复快于收入增长。剔除*ST闻泰后板块净利增速（+33.8%）远高于营收增速（+5.1%），涨价、降本与高毛利产品放量共同抬升盈利中枢。
其二，IDM与垂直一体化厂商占优。华润微、士兰微、扬杰科技、芯联集成等兼具制造能力与车规渠道的公司增速领跑，纯正衬底标的的盈利拐点（天岳先进）开始兑现。
其三，Q3单季有望成为全年盈利高点。芯联集成、天岳先进单季毛利率环比继续抬升，捷捷微电、扬杰科技单季净利创新高，四季度传统旺季有望延续量价修复。
其四，价格战与需求节奏仍是主要风险。斯达半导毛利率大幅下滑提示IGBT与SiC模块价格竞争仍然激烈，三安光电由盈转亏、ST东尼扣非亏损亦提示板块内部仍存在出清压力。
4. 天德钰Q3净利同比增167% 电子价签成利润引擎
2026年的天德钰，交出了一份前后半段完全相反的报表。
上半年，营收12.05亿元、同比微降0.22%，归母净利润1.38亿元、同比下降9.42%，扣非净利润1.35亿元、同比下降7.22%；前三季度，营收19.63亿元、同比增长15.61%，利润总额2.70亿元、同比增长28.07%，归母净利润2.52亿元、同比增长29.31%，扣非净利润2.49亿元、同比增长33.79%。
差别全部来自第三季度。单季营收7.58亿元、同比增长54.67%、环比增长13.19%；归母净利润1.14亿元、同比增长167.13%、环比增长24.36%；扣非净利润1.14亿元、同比增长182.25%；单季综合毛利率27.52%，同比提升6.91个百分点、环比提升2.43个百分点。
【图表：上半年与前三季度营收、利润增速对比】
需要先厘清一个口径问题：市场上流传的“前三季度毛利率约31.6%”并未得到三季报或知识库支持。三季报未单独披露前三季度累计毛利率，可确认的口径只有三个——上半年综合毛利率24.50%、第二季度25.09%、第三季度27.52%。按这三个点看，毛利率是逐季爬升的，但前三季度累计值既没有披露，也不应通过累计营收与成本倒算，本文不作推算。
那么，−9.42%到+29.31%的翻转，究竟是量、价、结构还是客户带来的？
量：三季度营收同比54.67%。 在上半年营收还在微降的情况下，单季突然加速，说明下游拉货在第三季度集中发生。公司没有披露单季出货量与单价，量价拆分未披露，无法给出各自的百分比贡献。
价：毛利率同比+6.91个百分点。 这是三项里最硬的一项。毛利率抬升通常来自两个方向——产品涨价，或高毛利产品占比提升。2026年驱动IC行业确实在涨价：LED驱动芯片涨幅10%至20%，高端产品超过25%；但天德钰的主力是显示驱动与电子价签驱动，能否直接受益于这轮涨价，公司未明确说明。
结构：电子价签是明确的高毛利引擎。 上半年，电子价签芯片以33.19%的毛利率、52.90%的增速，成为对冲显示驱动价格战的主力；快充芯片与摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片作为补充产品线，共同构成“四大产品线协同放量”的组合。对比上半年24.50%的综合毛利率，33.19%的电子价签业务显然是结构改善的核心变量。
客户：海外市场是基本盘。 上半年主营业务收入12.01亿元，其中境外收入8.57亿元、占71.37%，中国大陆收入3.49亿元、占28.63%。海外客户以电子价签、工控与消费电子品牌为主，订单节奏与国内手机链并不完全同步，这也是它在国内手机需求下行时仍能在第三季度加速的原因之一。
四个变量里，结构与价格是主动的，量与客户节奏是被动的。把三季度的增长全部归功于“公司竞争力提升”会高估它，把它全部归因于“低基数”也会低估它——2025年三季度并非行业景气高点，基数效应有限，54.67%的营收增速与6.91个百分点的毛利率改善，更多是产品结构切换的结果。
产品线：显示驱动是基本盘，电子价签是利润源
天德钰的产品结构，可以用一句话概括：显示驱动提供规模，电子价签提供毛利，快充与VCM提供弹性。
显示驱动是公司的起家业务，覆盖智能移动终端的小尺寸显示驱动。这块业务在2025年受行业价格战影响，收入同比下降10.32%；2026年上半年，公司整体营收微降0.22%，说明显示驱动仍未完全走出价格竞争。公司没有披露显示驱动、触控、电源管理各板块的具体收入占比，产品拆分未披露，本文不作估算。
电子价签（ESL）驱动是第二曲线，也是当前最确定的增量：全球市场份额第一，上半年以33.19%的毛利率实现52.90%的增长。电子价签的需求来自零售数字化的刚性替换，价格敏感度低于手机，因此能在消费电子下行时保持增长。
快充芯片与VCM驱动芯片是补充。VCM驱动用于手机摄像头对焦，与CIS模组出货高度相关；快充芯片受益于手机快充规格升级。这两块业务的规模不及前两者，但提供了产线复用与客户协同。
技术升级方向上，公司研发管线集中在ESL与AMOLED双主线，上半年在研项目盘子1.81亿元，研发费用1.03亿元、同比增长3.89%，研发费用率8.54%；研发人员199人、占员工总数74.81%，累计发明专利85项、实用新型4项、布图设计99项、软件著作权58项。前三季度研发投入1.59亿元、同比增长5.80%，占营收8.08%。
这里要泼一盆冷水：AMOLED驱动仍处于研发管线阶段，公司没有披露手机AMOLED DDIC的量产客户与时间表。中低端LCD向高刷、TDDI、AMOLED的迁移是行业方向，但对天德钰而言，目前能贡献利润的仍是LCD显示驱动与电子价签，AMOLED是期权，不是业绩。
41.46天：效率优等生，还是订单能见度短？
2026年中报，天德钰存货周转率4.34次、周转天数41.46天，在六家A股显示驱动相关公司中最低；同期格科微336.70天、豪威集团160.26天。存货余额2.00亿元、同比下降9.03%，应收账款1.99亿元、同比仅增长1.40%。
【图表：2026年中报存货周转天数对比（天德钰、豪威、格科微）】
41.46天首先反映的是模式差异。天德钰是Fab-lite设计公司，晶圆制造与封测外包，不承担自有产线的在制品与原材料库存，存货天然比格科微这类自建12英寸厂的公司轻。拿41.46天与336.70天直接比“管理能力”，并不完全公平——两者的资产结构不同。
但在同一模式下，41.46天依然是偏低的。它接近“以销定产”：客户下单后才向代工厂投片，成品库存薄。这种模式的好处是资金占用少、跌价风险低；代价是对代工产能与交期的依赖更强，一旦8英寸产能紧张、代工价上涨，交付与成本都会承压。2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%，代工价格同比上涨15%至25%，这正是Fab-lite模式的软肋。
低库存是效率还是订单能见度短？上半年的两组先行指标给了答案：合同负债增厚逾五倍，应付账款向上——这两项都指向客户预付款与备货意愿增强，而不是订单断档。同时，经营活动现金流净额3.14亿元、同比增长153.64%（公司解释为上年同期支付产能保证金、本期分月抵减采购货款），前三季度进一步增至3.33亿元、同比增长29.44%。如果订单能见度短、库存被动出清，现金流与合同负债不会同时改善。
所以更准确的判断是：41.46天是“模式轻+效率高”的结果，订单能见度在改善而不是恶化；风险不在库存，而在产能——代工涨价能否顺畅传导到客户，决定这块效率优势能否保住。
行业：需求下行、成本上行，夹缝里的结构性机会
天德钰所处的行业环境，是“总量下行+结构上行”。
总量端，Counterpoint数据显示2026年第二季度全球智能手机出货量同比下跌11%，创2013年以来同期最低；IDC数据显示同期中国市场出货约6600万部、同比下降4.3%；行业预期2026年全年全球手机出货下降约14%。
成本端，AI算力需求挤占成熟制程产能，2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%，代工价格同比上涨15%至25%；驱动IC厂商自2026年初起集体调价，LED驱动芯片涨幅10%至20%，部分高端产品超过25%。
结构端，OLED驱动是国产替代的主战场：2025年全球AMOLED DDIC国产化率约12.3%，Omdia预计2026年国内品牌手机国产化率在15%至20%之间；2026年国内显示驱动芯片市场规模约45.41亿美元，OLED驱动占比超过27%。当前市场仍由韩系与台系主导，2024年LSI份额42.5%、联咏13.4%、LX Semicon 11.2%、瑞鼎8.4%。
对天德钰而言，这三条线各有一重含义：手机总量下行压制显示驱动的量；代工涨价考验Fab-lite模式的成本传导；OLED国产化提供长期空间，但公司尚未进入手机AMOLED量产。真正让它跑出增长的，是第四条线——电子价签这种与手机周期不同步的利基市场。
判断：是“少数样本”，但样本的边界很清楚
回到三个问题。
第一，天德钰是需求下行里还能增长的少数样本吗？是，但不是“免疫”。 上半年归母净利润−9.42%，说明它同样被价格战打过；第三季度单季营收+54.67%、毛利率+6.91个百分点、归母净利润+167.13%，才把累计增速拉回+29.31%。它的特殊性在于产品组合：电子价签全球份额第一、毛利率33.19%、增速52.90%，与手机周期不同步，这是它比同行动更早转正的根本原因。
第二，增长来自产品替代、客户份额提升，还是低基数？三者都有，权重依次递减。 产品替代最确定——电子价签对纸质标签的替代是结构性需求；客户份额提升有证据——全球份额第一、境外收入占71.37%；低基数影响有限——2025年三季度不是行业高点，54.67%的营收增速无法仅用基数解释。需要承认的是，公司未披露量价拆分与分产品收入，无法给出精确归因。
第三，规模是天花板，也是安全垫。 前三季度19.63亿元营收，约为豪威集团221.49亿元的8.9%、格科微66.94亿元的29.3%。规模小意味着在代工产能紧张时议价能力弱、在价格战中研发投入受限（研发费用率8.08%，低于豪威的规模投入）；但小也意味着转身快——它能迅速把资源压到电子价签这种高毛利利基市场，而不必背负重资产折旧。
风险集中在四点：其一，电子价签占比提升后，公司对零售数字化资本开支的依赖上升，若海外零售客户放缓开店，增速会失速；其二，境外收入占71.37%，汇率与贸易政策是外生变量；其三，Fab-lite模式在8英寸产能收缩、代工价涨15%至25%的环境下，成本传导有时滞；其四，AMOLED驱动仍在研发期，若量产进度落后，长期估值缺乏第二支撑。
结论是：天德钰不是“逆势增长”的奇迹，而是一家把利基市场做到全球第一、把库存压到41.46天、把现金流做到3.33亿元的小公司，在正确的时间点交出了正确的产品结构。它证明了在价格战里，“轻资产+高毛利利基+快周转”是一条能走通的路；但它也证明了这条路的边界——规模决定议价权，客户集中决定波动幅度。接下来的看点不是单季增速能否继续翻倍，而是电子价签的高毛利能否守住、AMOLED能否从研发布局走到量产订单。
5. 格科微Q3赚了1.10亿 重资产开始还账
格科微2026年的报表，是两条斜率完全不同的曲线拼起来的。
上半年实现营业收入41.53亿元、同比增长14.20%，归母净利润731.66万元、同比下降75.42%，扣非净利润-3114.24万元；前三季度，营收66.94亿元、同比增长16.97%，归母净利润1.17亿元、同比增长133.41%，扣非净利润0.61亿元；第三季度单季，营收25.41亿元、同比增长21.81%，利润总额0.84亿元、同比增长854.00%，归母净利润1.10亿元、同比增长437.67%，扣非净利润9182.69万元、同比增长989.35%。
把这组数字摆在一起，结论很直接：前三季度1.17亿元的归母净利润里，有1.10亿元是第三季度一个季度赚出来的；前三季度0.61亿元的扣非净利润，是在上半年-3114.24万元的基础上，由第三季度单季9182.69万元填平后剩下的。
【图表：2026年第三季度与前三季度增速对比】
第三季度的改善是经营性的，不是会计性的。单季研发投入3.06亿元、同比增长31.69%，研发费用率12.05%、同比还提高了0.90个百分点——费用没有省，利润却出来了，说明毛利润端的增量足够大。公司给出的原因也很明确：高像素芯片产品出货量增加，带动营业收入、毛利润和净利润增长。
需要说明的是，三季报未单独披露前三季度及第三季度的销售毛利率，知识库亦未返回该口径数据，本文不对单季毛利率作推算。可确认的毛利率数据为上半年口径：20.02%，较上年同期下降，公司解释为美元汇率大幅波动造成汇兑损失，叠加研发投入和产能爬坡阶段折旧摊销增加。
这就带出第一个关键问题：利润的变化，到底是价格、结构、折旧还是费用造成的？
不是价格。 手机CIS仍是价格竞争最激烈的赛道，公司并未披露提价，三季报的表述是“高像素芯片产品出货量增加”。增长来自卖得更多、卖得更贵，而不是卖得更贵。
是结构。 上半年CIS收入33.76亿元、占营收81.34%，其中5000万像素产品累计出货超过1亿颗，2亿像素产品开发顺利并与部分客户达成初步合作意向；显示驱动7.75亿元、占18.66%，LCD TDDI销售占比持续提升。产品从中低像素向高像素迁移，直接抬高了单位晶圆的收入。
折旧是双向的。 一方面，临港12英寸厂满产、生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS，产品结构优化带动晶圆价值量上行、折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速；另一方面，上半年折旧摊销同比增加，是毛利率承压的原因之一。折旧的绝对额在上升，单位折旧在下降，两条线在第三季度交叉，才有了利润的跳升。
费用是拖累项。 上半年财务费用2.45亿元、同比增长88.95%，其中汇兑损失净额1.19亿元；研发投入继续加码，第三季度单季3.06亿元、同比增长31.69%。如果没有这1.19亿元汇兑损失，上半年的利润表会是另一副样子。
换句话说，第三季度的1.10亿元不是“周期送来的”，而是“结构换来的”；但上半年的731.66万元也不全是经营差，一半是汇率和折旧的时点错配。
业务结构：八成CIS，两成显示驱动
格科微的收入结构比豪威更简单，也更集中。
上半年，CMOS图像传感器收入33.76亿元、占总营收81.34%；显示驱动芯片收入7.75亿元、占总营收18.66%。按区域划分，内销15.09亿元、占36.34%，外销26.44亿元、占63.66%——海外市场是主要收入来源，也是周期波动的一块缓冲垫。
【图表：2026年上半年格科微收入结构】
CIS这一块，公司没有按手机/非手机拆分数额，只披露了方向：手机端高像素产品放量，5000万像素累计出货超1亿颗；非手机端，车载首颗300万像素车规级CIS基于自有12英寸Fab平台实现LOFIC技术产品化，动态范围最高140dB，支持LED闪烁抑制，多家客户送样测试中；自研130万像素产品（集成ISP、120dB动态范围）已在客户端批量生产，用于360°环视、倒车后视；AI眼镜方面，500万、800万、1300万像素CIS已量产，并新推1200万像素产品。
这里有一个容易被忽略的信号：车载与AI眼镜的产品，都是“基于自有12英寸Fab平台”实现的。这意味着Fab-Lite不只是产能策略，已经变成产品策略——没有自有产线，就没有LOFIC车规产品的工艺定制能力。
显示驱动这一块，7.75亿元、18.66%的占比，比豪威的3.7%厚得多，但含金量需要拆开看。
产品覆盖QQVGA到FHD+全分辨率，主打手机、穿戴、工控及家居的中小尺寸屏，LCD TDDI销售占比持续提升——这是当前的基本盘，也是现金流来源。真正的增量是AMOLED：首颗AMOLED显示驱动芯片已在智能手表客户成功交付，具备400×400分辨率、灵活封装、低功耗与广色域。
400×400是什么概念？它是一块手表的屏，不是一部手机。穿戴AMOLED驱动的技术门槛在于低功耗与封装适配，而手机AMOLED驱动要面对的是FHD+以上分辨率、高刷新率、Demura补偿、与面板厂联调，以及每年数亿颗的规模交付。从手表到手机，中间隔着的不是一代产品，而是一整套算法、验证与客户关系。
所以，显示驱动对格科微的意义应当这样定位：它是已经跑通商业闭环的第二条产品线，但当前仍以LCD TDDI和穿戴AMOLED为主，手机AMOLED DDIC尚未形成规模收入。它足以贡献18.66%的营收，但还不足以成为“第二增长曲线”的利润支柱。
重资产：护城河，还是包袱？
格科微与其余七家最本质的差别，是它自己建厂。
2026年上半年，格科半导体12英寸产线维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS；格科微浙江专注CIS、DDIC封测制造，设立FT、CP、RW、COM等产品线及OIS研发项目；12英寸OCF一期产线正式通线量产。两家核心子公司均通过IATF16949车规认证，形成“晶圆制造+封装测试”全流程配套。
重资产的代价，直接写在资产负债表和周转率上。
上半年末总资产256.33亿元、同比增长5.08%；归母净资产79.06亿元、同比仅增长0.62%，资产扩张主要来自Fab-Lite模式转型的投入。在建工程由期初的14.50亿元增至22.82亿元，其中12英寸CIS特色工艺一期产线改扩建项目期末账面价值14.97亿元。
周转效率则给出了更刺眼的一组对比：2026年中报，格科微存货周转天数336.70天、存货金额62.52亿元，总资产周转天数1084.34天；同期豪威集团存货周转天数160.26天、总资产周转天数601.60天，天德钰存货周转天数仅41.46天、总资产周转天数434.89天。
【图表：2026年中报存货与总资产周转天数对比（格科微、豪威、天德钰）】
336.70天怎么解释？三种可能，需要用数据排他。
第一种，备货。 62.52亿元的存货，按上半年营业成本口径折算对应约336.70天的周转。这不是简单的“卖不动”，因为上半年经营活动现金流净额13.42亿元、同比增长64.99%，前三季度进一步增至21.00亿元、同比增长116.57%——如果货压在手、卖不出去，现金流不会这样改善。
第二种，产能前置。 12英寸产线满产、OCF一期通线、在建工程从14.50亿元增至22.82亿元，意味着公司在为高像素产品提前铺设晶圆与封测产能。Fab-Lite模式下，晶圆在制品与原材料必须自备，这部分存货天然高于纯Fabless的委托代工模式。公司在三季报中明确，经营现金流大幅增长的原因之一，正是“自有晶圆厂生产的产品比重提升、采购现金支出较低”。
第三种，周转效率。 这一点不能排除。1084.34天的总资产周转天数，意味着总资产一年只周转三分之一，重资产对回报率的稀释是结构性的。即便存货是主动备货，62.52亿元占用了大量资金，净资产收益率只有1.47%（前三季度），这就是代价。
三种因素大概率同时存在，但权重不同：现金流改善证明“备货”不是滞销，产能前置是主动选择，周转效率偏低则是重资产模式的固有属性。把336.70天简单解读为“库存危机”会误判，把它美化为“战略备货”也会低估风险。
资本开支还在继续。9月18日，公司披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超过42亿元：12英寸CIS特色工艺扩产项目30亿元、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目5亿元、补充流动资金7亿元。其中扩产项目总投资61.32亿元、建设期3年，建成后新增月产1万片CIS产能。
【图表：42亿元定增募集资金投向】
这意味着，格科微选择在利润刚刚转正的时点，继续加码重资产。逻辑上可以理解：高像素产品的工艺定制能力必须靠自有产线，产能是护城河；但财务上，新增产能意味着新一轮折旧，如果高像素放量节奏不及预期，折旧会先于收入到来。
价格战未停，成本还在涨
格科微所处的环境，一边是需求下行，一边是成本上行。
需求端，Counterpoint数据显示2026年第二季度全球智能手机出货量同比下跌11%，创2013年以来同期最低；IDC数据显示同期中国市场出货约6600万部、同比下降4.3%；行业对2026年全年全球手机出货的预期是下降约14%。存储芯片涨价推高整机BOM成本，低端手机受冲击最明显——而中低像素CIS正是低端手机的成本项。
价格端，手机CIS的竞争没有缓和。格科微的增长靠高像素结构升级，而非提价，本身就说明中低像素段仍在以价换量。
成本端，AI算力需求挤占成熟制程产能，2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%，代工价格同比上涨15%至25%。对格科微而言，自有12英寸产线是对冲代工涨价的手段，但另一面是折旧与资本开支的固定成本。
显示驱动侧，国产替代正在推进但远未完成：2025年全球AMOLED DDIC国产化率约12.3%，Omdia预计2026年国内品牌手机的国产化率在15%至20%之间；2026年国内显示驱动芯片市场规模约45.41亿美元，其中OLED驱动占比超过27%。这块市场仍由韩系LSI、台系联咏与瑞鼎主导，2024年LSI份额42.5%、联咏13.4%、LX Semicon 11.2%、瑞鼎8.4%、云英谷5.7%。格科微要从中切份额，穿戴是入口，手机才是主战场。
判断：拐点已现，但还没到“收获期”
回到三个问题。
第一个判断：“规模换利润”走到了拐点，但拐点是脆弱的。 第三季度单季归母1.10亿元、扣非9182.69万元，单季扣非已经超过前三季度累计的0.61亿元，这是明确的经营拐点；驱动力是高像素出货与折旧摊薄，而非涨价，含金量比周期反弹更高。但前三季度扣非仅0.61亿元、加权平均净资产收益率1.47%，说明拐点刚刚出现，还谈不上收获。汇兑损失1.19亿元、财务费用2.45亿元这类变量，随时可以把单季利润打回去。
第二个判断：重资产是护城河，也是包袱，目前护城河的一面正在变强。 护城河体现在三点：车规LOFIC产品必须基于自有12英寸平台；满产带来折旧摊薄与盈亏平衡加速；自有产能保障高像素产品供应，降低对代工的依赖。包袱体现在两点：62.52亿元存货与336.70天周转，1084.34天的总资产周转，以及42亿元定增带来的新一轮资本开支。判断标准很简单——看单位折旧能否继续下降、看存货周转能否随收入放量而下行。如果两者同时改善，护城河成立；如果收入增速掉到个位数而折旧继续上升，包袱就会显性化。
第三个判断：显示驱动是“第二条产品线”，还不是“第二增长曲线”。 18.66%的营收占比不低，LCD TDDI在中小尺寸屏的性价比优势真实存在，穿戴AMOLED已经交付。但手机AMOLED DDIC才是价值量最大、壁垒最高的那块，公司尚未进入规模量产。在此之前，显示驱动的作用是稳住基本盘、平滑CIS周期，而不是拉动整体增速。
风险同样清楚：其一，手机需求若继续下探，高像素结构升级的红利会被总量下滑抵消；其二，存储涨价对低端机的挤压，可能延缓中低像素库存去化；其三，8英寸代工涨价虽被自有产能部分对冲，但12英寸扩产的折旧压力会在2027年前后集中体现；其四，42亿元定增若推进，短期摊薄与长期产能消化之间存在时间差；其五，汇率波动仍是利润表上最不确定的一项。
结论是：格科微用三年时间把自己从一家Fabless设计公司改造成Fab-Lite的垂直整合厂商，第三季度1.10亿元的净利润，是这场改造第一次给出正反馈。但重资产模式的回报从来不是线性的——折旧先来，收入后到。拐点已经出现，收获期还没有到；接下来两个季度，真正要看的不是净利润增速，而是毛利率能否站上20%以上、存货周转天数能否从336.70天往下走。
6. 比亚迪紧急辟谣：天神之眼C停产为谣言
从10月底开始，市场传出消息称，“比亚迪天神之眼C停产”，“地平线HSD已切入比亚迪天神之眼”，比亚迪或不再自研软件、老天神之眼C也将停产。
不过比亚迪网络举报中心11月4日辟谣称：相关传言为不实信息；为给消费者提供更安全、更可靠的智驾体验，比亚迪始终坚持全栈自研，相关智驾软件也在持续迭代更新中。
资料显示，“天神之眼”于2025年2月10日在比亚迪深圳总部召开的智能化战略发布会上正式推出，定位“全系普惠智驾”。该系统为比亚迪全栈自研的高阶智能驾驶辅助系统，底层基于璇玑架构。
天神之眼按硬件配置与搭载品牌划分为三个版本：天神之眼A（DiPilot 600）为最高阶方案，搭载三颗激光雷达与双Orin-X芯片，主要配备于仰望品牌车型，支持城市领航辅助等高阶功能。天神之眼B（DiPilot 300）采用单激光雷达加单Orin-X芯片方案，算力254TOPS，搭载于腾势及比亚迪品牌部分中高端车型，支持无图城市领航辅助，全系车型均可选装该版本，选装价格为12000元。天神之眼C（DiPilot 100）为纯视觉方案，不配备激光雷达，依靠前视三目摄像头与毫米波雷达实现高速及城市快速路领航辅助功能，主要覆盖秦L、海鸥等走量车型。三个版本在硬件配置与功能边界上形成明确区分，C版侧重高速场景，B版与A版则具备城区领航能力。
上车情况方面，天神之眼自推出以来装车规模持续快速攀升。截至2026年3月31日，搭载天神之眼或华为乾崑智驾的车型累计销量突破285万辆；至2026年6月底，该累计销量进一步突破333万辆；到2026年9月30日，辅助驾驶车型累计保有量已超过395万辆，天神之眼系统每日生成的行驶数据超过2.4亿公里。
