11月5日，北京理工大学集成电路与电子学院与北京创挚益联科技有限公司（泊松芯能空间）在中关村（顺义）第三代半导体产业园举行产教融合校企合作签约仪式。双方将依托各自在学科科研与产业平台上的优势，携手共建“宽禁带半导体产教融合实验室”。未来，校企双方将聚焦联合技术攻关、创新成果推广、专业人才培养及专家资源交流等领域开展深度合作。
据悉，北京理工大学集成电路与电子学院将输出在集成电路与半导体领域的深厚学科积淀与科研实力，园区孵化器则提供宽禁带半导体产业链上的平台支撑、中试条件及产业资源。双方将携手共建“宽禁带半导体产教融合实验室”，旨在提升核心技术自主创新能力，全面深化科研协作、成果推广与人才培养。
根据协议，联合实验室将重点推进四大方向：一是技术协同，聚焦宽禁带半导体材料与器件、IC设计及功率器件封测等领域开展联合攻关，共建服务平台并共申科研项目；二是成果转化，加速实验室成果走向市场，实现需求信息共享；三是人才共育，共建培训基地与学生实习实践基地；四是智库交流，通过互聘专家深化教学指导与产业互动。
作为合作方，泊松芯能空间（北京创挚益联）不仅是北京市科技企业孵化器、国家级第三代半导体产业集群生态创新基地，还兼具专精特新企业服务站等多重资质。该空间深耕芯片设计、材料、装备到封测的全链条成果转化，构建了以概念验证与中试服务为核心的硬科技垂直孵化体系，为宽禁带半导体产业提供场地、政策、产业链联动等全方位赋能。其核心载体——北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台“泊松实验室”，更是打通了从材料、流片到封装、检测及应用验证的全流程中试环节，助力企业跨越从技术验证到规模量产的关键鸿沟。
