11月5日，2026年Ceva边缘技术研讨会在上海张江希尔顿酒店隆重举行，本次盛会汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，全面展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。
Ceva业务副总裁&中国总经理王学海
研讨会伊始，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海在致辞中指出，“Ceva扎根中国市场二十年，深刻见证并推动了中国半导体行业的飞跃发展，并与众多成功的芯片企业建立了深度合作。中国市场充满变数、机遇多元，任何厂商想要在其中持续生存、保持领先，都必须坚持技术创新、不断迭代演进。作为深耕中国市场的长期IP合作伙伴，我们将继续从五个方面为客户赋能：第一，帮助合作伙伴保持技术领先，巩固有竞争力的市场地位；第二，依托公司成熟的IP技术实现敏捷开发，帮助客户以最快的速度将最新技术导入产品、实现量产面世；第三，始终聚焦AI一体化架构，深耕基础连接、感知与AI推理等核心环节，让客户在实现产品差异化的同时，有效降低工程复杂性；第四，帮助客户通过采用成熟IP降低开发投入，实现最终产品成本与价值的合理平衡；第五，依托一支成熟、老练、专业的本土支持团队，为客户提供从早期架构讨论到最终量产的全流程专业技术支持。”
Ceva CEO Amir Panush
Ceva CEO Amir Panush表示，“AI已成为当下产业最关注的话题，前沿模型快速演进，数据集与能力不断提升，带动了云端基础设施的巨大需求与巨额资本投入；与此同时，开源模型也在快速迭代跟进，加速了创新的普及与应用，但Token成本与消耗的持续攀升，正成为企业落地AI的现实挑战。Ceva的使命，正是帮助客户更高效地利用AI推理——无论是在边缘、远端边缘还是近云场景。而在这些场景中，连接、感知与AI推理的深度融合，正日益成为实现更优化落地的关键。本次活动展示的全新AI推理、连接与感知技术，正是这一战略方向的集中呈现。”
把握产业趋势，共探边缘智能新机遇
当前，边缘智能已经进入多技术融合的新阶段，AI推理、IMU感知、新一代无线连接深度耦合，催生物理AI、端侧小模型等全新应用方向。多变的市场需求、严苛的功耗与成本门槛，对底层IP架构、软硬件生态提出更高要求。这一赛道的长期演进，离不开产业链的开放共创。在11月5日上午举行的主论坛上，多位产业专家、Ceva高管围绕半导体市场趋势、边缘智能生态、客户落地实践、IP平台创新展开分享与圆桌对话。
本场研讨会重磅开启专题讨论环节，由Ceva市场情报、投资者关系与公共关系副总裁Richard Kingston主持，Ceva首席战略官Iri Trashanski、Ceva AI事业部执行副总裁 Yaron Galitzky、Ceva连接与感知事业部执行副总裁Ziv Hammer同台对话。嘉宾们围绕 “智能驱动，行动为先：塑造智能边缘设备的未来” 这一核心议题，从Token经济性切入，剖析成本、时延与隐私如何推动AI算力向边缘下沉；结合机器人等物理AI场景，研判感知、连接与AI三大能力的融合节奏；围绕Wi-Fi 7/8技术演进，探讨边缘设备在功耗、成本、算力约束下的设计取舍；并就芯片厂商“自研还是授权”的抉择分享决策框架，共同描绘了智能边缘设备从孤立节点走向万物智能的图景。
炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇博士
在客户成功案例分享环节，炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇博士登台分享，他结合企业实践回顾了与Ceva自2017年以来的合作历程，展现本土芯片企业在边缘AI赛道的产品创新实践。他表示：“炬芯科技希望与Ceva继续深入合作，探索更适合CIM架构的低功耗处理器内核，以实现灵活性、功耗效率与性能的最佳平衡。双方致力于共同推动下一代AI计算、多模态感知及无线连接技术的发展，迎接即将到来的十亿级芯片市场机遇。”
Ceva架构高级总监Ran Livne
Ceva架构高级总监Ran Livne带来《面向未来而架构：将创新转化为差异化优势》主题演讲。他阐述了Ceva如何通过灵活的IP平台与软件生态系统加速创新、增强产品差异化，并针对不断变化的市场需求优化性能。他指出，Ceva以超过20年积累的共享构建模块为基础，将经过验证的量产IP与连接、感知、推理领域的深厚专业知识相结合，帮助客户降低系统复杂性、聚焦差异化并加快上市；面对AI模型与标准快速迭代，Ceva通过创新架构平衡通用性与定制化，在AI精度、面积、功耗与客户体验之间寻求最优解，并持续探索6G与AI融合等前沿方向。
AI与传感、连接技术两大专题深度开讲
本次研讨会特别设置两大专题论坛 ——AI与传感技术、连接技术，多场高密度技术分享同步进行，覆盖物理AI、边缘LLM推理、NPU架构、IMU传感器、Wi-Fi7/8、UWB、5G NTN 卫星通信等前沿方向。
在AI与传感技术专题论坛上，Ceva AI产品高级总监Amihai Kidron带来两场重磅分享，首先聚焦LLM边缘部署痛点，分享《突破内存墙：推动 LLM 推理从边缘拓展到云端》，针对生成式AI在内存、带宽、推理效率上的瓶颈，给出软硬件协同优化方案；在《小模型，大规模：抢占1TOPS 以下AI应用新机遇》中挖掘了功耗和成本受限的边缘设备中的大规模AI应用机遇。
Ceva AI事业部执行副总裁 Yaron Galitzky在《物理AI时代：AI市场下一步将走向何方》演讲中，解读了下一代智能边缘设备的 AI 应用趋势，剖析物理 AI 如何打通感知、推理、执行，让设备具备理解真实世界的能力；随后Ceva架构高级总监Ran Livne带来了以《面向LLM时代的前瞻性NPU设计》为主题的分享，通过架构创新，高效支持LLM、多模态及下一代AI工作负载，从而为边缘大模型硬件底座提供设计思路。Ceva传感器与音频产品线负责人Stephen Scheirey带来《IMU：传感器中的主力担当——从机器人到耳机》，解析IMU在消费电子、机器人等设备中的价值，展现感知技术作为物理AI入口的核心作用。此外，专场还设置合作伙伴方案展示环节，Bdsound 等嘉宾登台，展示由Ceva技术及生态合作伙伴共同赋能的实际AI产品与解决方案，直观呈现生态协同成果。
连接技术专题论坛则聚焦下一代无线通信技术，覆盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、卫星通信等多条技术主线。Ceva产品营销高级总监 Franz Dugand、产品营销总监Elad Baram依次带来分享：从蓝牙 7、射频子系统的演进方向，到 Wi‑Fi7、Wi-Fi8 的技术革新，再到 IEEE 802.15.4ab UWB 空间感知、5G NTN 非地面网络与自主网络、卫星与无人机通信芯片技术，呈现了一场高水准的技术盛宴。
专场还邀请产业重磅嘉宾同台交流：锐成芯微（ACTT）首席执行官杨毅、天狼星电子AE VP Prescott Siao、LG电子实验室负责人Markus Pettersson参与分享，从产业链射频、Wi-Fi、UWB等不同视角，展现了无线连接技术持续迭代、赋能万物互联的底层力量。
结语：
从物理AI、边缘大模型，到IMU感知、新一代无线连接，智能边缘的产业边界正在持续拓宽。本次Ceva技术研讨会，打通了产业趋势研判、底层IP架构、芯片产品落地、终端场景应用的完整对话链路，为半导体上下游搭建了高效的技术交流、生态对接平台。作为专注智能边缘的半导体IP与软件方案提供商，Ceva将持续迭代AI、感知、连接全栈IP产品与配套软件生态，坚持和中国本土芯片企业深度协同，和广大伙伴一起，把技术创新转化为产品差异化优势，共同推动智能边缘产业加速向前。
