产业链
英伟达宣布黄仁勋辞去CEO等职务即刻生效，CFO出任临时CEO人工智能芯片巨头英伟达宣布，董事会已批准黄仁勋辞去公司总裁、首席执行官及董事职务，退出董事会，即刻生效。公司现任执行副总裁兼首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）出任临时首席执行官，并在正式继任者确定前继续担任首席财务官。英伟达董事会将启动新任首席执行官遴选程序，同时考虑内部及外部候选人。
中芯国际发布26Q3财报 单季销售收入达31.9亿美元2026年11月12日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%，环比增长6.1%，毛利率为29.9%，均超此前预期。中芯国际第三季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机14.3%、计算机与平板18.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴7.5%、工业与汽车占比持续提升至19.3%。
艾为电子，拟收购钰泰11 月 9 日，科创板 IC 设计企业艾为电子（688798）发布公告，公司正在筹划重大资产重组，计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购钰泰半导体全部或部分股权以取得控股权，并同步募集配套资金。根据公告初步测算，本次交易有可能构成重大资产重组，不会改变上市公司实控人，不构成重组上市。为保障信息披露公平，公司股票及可转债自 11 月 10 日开市起停牌，可转债同步暂停转股，预计停牌时间不超过 10 个交易日。
安世半导体CEO：公司仍有可能与中国业务重新合并荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia BV）临时首席执行官周二对路透社表示，公司仍有可能与其中国业务重新合并——尽管在地缘政治紧张导致公司分裂一年多之后，双方如今已各自独立经营。
阿里巴巴：拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日递交申请11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
Skyworks完成收购Qorvo后拟关厂裁员，启动制造整合Skyworks于10月5日完成对Qorvo的收购后，在11月3日季度电话会上表示拟整合制造工厂并裁员，但未公布关闭名单。原Qorvo俄勒冈Hillsboro砷化镓厂前景受关注。
矽力杰完成对锐泰微控股收购矽力杰发布公告，宣布公司已完成对锐泰微控股的收购，本次收购事项至此正式实施完毕。
三井化学联手日本政策投资银行 以120亿美元收购光刻胶大厂JSR三井化学在政策性银行日本政策投资银行支持下，以1.84万亿日元（120亿美元）从日本投资公司手中收购光刻胶大厂JSR全部股份；三井化学股价当日一度下跌15%。
ST再发涨价函：2027年1月1日生效近日，市场上流传出ST（意法半导体）涨价函：自2027年1月1日起，部分产品价格将上调。
三星将8英寸晶圆代工退出时间提前至2029年，部分生产外包给联电据韩国媒体Dealsite 11月12日援引业内人士消息，三星电子计划在2029年底前退出8英寸晶圆代工业务，较此前披露的时间表提前一年。三星已将部分8英寸晶圆制造订单外包给中国台湾联华电子。
传因良率难题，日本Rapidus 2纳米芯片量产推迟约一年Rapidus 2纳米芯片量产传出将推迟约一年：SRAM关键技术验证至今未过关，良率提升亦面临困难，原定2027财年下半年量产的目标或延至2028财年；公司声明仍称将朝原目标推进。
光刻大战开打！三星等重金争夺EUV产能 加码先进DRAM扩产韩国三星电子与SK海力士正围绕极紫外（EUV）光刻机展开“交付排期争夺战”，两家公司各自投入10万亿至20万亿韩元，目标是锁定ASML 2027至2028年稀缺产能。
Terafab追三星？传马斯克晶圆厂拟月产70万片存储芯片特斯拉与 SpaceX 共同推动的半导体制造计划 Terafab，传出已向设备供应商提出2032年起每月生产100万片晶圆的目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。
三星得州泰勒晶圆厂最早12月试运行，2027年量产三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆代工厂最早或于12月启动试运行，为明年量产做准备；该厂将采用2纳米工艺，计划为特斯拉生产下一代AI6芯片。
特斯拉AI芯片蓝图曝光！Dojo D3导入HBM、SI6性能拼提升80倍、采2纳米工艺特斯拉公布最新AI加速器发展蓝图，揭露未来数年芯片研发方向。其中第六代推论加速器SI6预计2029年至2030年推出，计算性能较现行第四代芯片提升80倍。
美光桃园厂劳资争议第三次协商未果 双方说法出炉美光桃园厂劳资争议引发各界关注，双方11月6日在桃园市劳动局安排下进行第三次协商，虽然未果，但双方已约定十七日下午开第四次协商会。
台积电证实部分员工信息被公开 黑客开价3枚比特币兜售4.6万条记录黑客在地下论坛兜售疑似台积电员工信息，宣称掌握4.6万条记录并开价3枚比特币（约740万元新台币，约合149.63万元人民币）；台积电证实部分现职及离职员工信息遭未授权公开，称无证据显示内部系统遭入侵。
台积电喊先进制程需求“永无止境” AI增长呈现抛物线攀升台积电资深副总经理暨副共同运营长张晓强11月11日表示，AI需求增长迅速，已呈现抛物线式攀升，市场对台积电先进工艺的需求“永无止境”。
台积电强化整顿供应链 没改善就掉单台积电岛内外如火如荼赶工扩厂，但近期工安事件频传，台积电内部高度关注，业界盛传公司已成立专案小组强化整顿供应链，若供应链问题未改善恐“掉单”，汉唐、帆宣、中钢构与多家营造伙伴等合作厂商压力大。 无
A股半导体IPO排队动态（11月2日—11月8日）本周（11月2日—11月8日）半导体链上的实质节点共 7 起，分布在受理、问询、终止、发行四个环节。全市场层面，截至11月8日三大交易所披露的在审项目合计 378家：北交所197家、创业板78家、科创板66家、沪深主板37家，北交所占比过半。
锴威特16.5亿元收购第一大客户：溢价逾3倍，押注功率半导体周期反转从今年3月停牌筹划、复牌涨停，到如今走到审核问询回复阶段，苏州锴威特半导体股份有限公司的重组方案推进已逾半年。11月11日晚间，锴威特披露重组报告书修订稿及对上海证券交易所审核问询函的回复。
20cnm涨停！净利暴增45.75倍的利扬芯片，复苏成色几何？11月11日，利扬芯片在2026年第三季度业绩说明会同日以20.01%涨幅涨停，收盘35.02元，全天成交9.89亿元，居集成电路板块涨幅榜首，近3个交易日累计涨23.06%。
2026，半导体并购大年2026 年《政府工作报告》首次将"并购重组绿色通道"写入，对关键核心技术领域科技型企业常态化实施上市融资、并购重组绿色通道；11 月上交所还接连召开两场并购重组专题座谈会，研讨跨界并购、分期支付、科技企业估值等议题。
存储三巨头单季狂赚1600亿美元，劳资博弈改写利润分配规则AI存储超级周期下，三星、SK海力士、美光单季盈利连创纪录，利润分配议题席卷亚洲：三星以营业利益10.5%创设十年期特别奖金，SK海力士锁定10%分红比例，美系厂商亦以罕见的集体停工行动回应利润分享诉求。
川土微电子冲刺IPO，隔离芯片“小巨人”的九年长跑11月10日，上海川土微电子股份有限公司正式在上海证监局办理上市辅导备案，辅导机构为中信建投证券。这家由上海交大副教授陈东坡于2016年创办的模拟芯片公司，在经历了“停掉印钞机”式的战略转向、四家整车企业的集体入股，以及一场仅维持13天的跨界并购“闪崩”之后，终于走到了独立上市的关口，将资本市场的目光重新引向隔离芯片这一模拟芯片中门槛最高的细分赛道之一。
11月10日上午，苏州登临科技股份有限公司（股票代码：09917.HK，下称"登临科技"）H股正式在香港联交所主板开始买卖，这家GPGPU（通用图形处理器）设计公司正式登陆港交所。此前，公司于10月25日通过港交所主板上市聆讯，2月27日正式递交18C特专科技IPO申请，历经七个多月完成上市进程。截至11月10日9：40，实时股价为218港元/股，较发行价下跌5.63%，总市值为132.6亿港元。
终端
第44周国内手机份额：苹果28.7%居首回落，华为19.4%逼近20%11月9日，数据博主RD观测发布2026年第44周（10月26日—11月1日）国内手机市场Sell out（零售出货）份额数据。当周大盘环比微升，但更受关注的是结构变化：苹果连续数周站在30%以上后首次回落至28.7%，华为以19.4%继续逼近20%关口；与此同时，腰部四家厂商被挤进不足两个百分点的差距区间，竞争进入白热化。
买新手机也可能用到旧芯片 明年最高9%采回收存储芯片存储芯片价格不断上涨，导致消费性电子产品价格也随之水涨船高，抑制了消费者需求。面对疲软的消费市场，消费性电子生产商正在寻找破局之法，例如使用拆解下来的旧存储芯片条。根据TrendForce报告，今年回收的重焊存储芯片将占智慧型手机市场的3%至4%，到2027年这一比例可能攀升至7%至9%。
印度塔塔电子iPhone零部件工厂发生事故，3名合同工窒息身亡11月9日，塔塔电子位于印度南部泰米尔纳德邦、为苹果生产iPhone零部件的工厂发生事故，3名合同工在清洁废水处理罐时吸入有毒气体，窒息身亡。
触控
机构：三星显示和LG显示计划2027年提高OLED面板价格市场研究机构Sigmaintell于11月11日表示，三星显示和LG显示计划在2027年提高OLED显示器面板的价格。该机构指出：“原材料成本的上涨促使这两家公司下调了明年的OLED显示器面板出货目标。”
夏普222亿日元向日东电工出售津市久井液晶面板工厂，年底前完成交割夏普11月12日宣布以222亿日元（约合人民币9.26亿元）向日东电工出售津市久井液晶面板零部件工厂，预计年底前完成交割。该工厂已于10月底停产，日东电工计划将其改造为半导体芯片薄基板工厂。夏普此前已出售堺市旗舰工厂。
机构：2026年全球 OLED 智能手机面板出货量将下降3%近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2026年全球OLED智能手机面板市场将继续承压，出货量预计将同比下降近3%。存储器供应受限和生产成本上升正在影响智能手机的需求和生产，给显示面板制造商带来更多挑战。
三星显示LCD核心技术遭泄露未遂，韩国涉事企业7人被起诉韩国检方11日不拘留起诉涉嫌向境外泄露三星显示“国家核心技术”的A公司7名员工；该公司还被控在合同解除后继续使用三星SDS工厂自动化源代码，承揽321亿韩元海外项目。
消息称惠科第六代OLED产线设备采购延迟，项目或停滞中国显示面板制造商惠科（HKC）在第6代有机发光二极管（OLED）生产线的投资进度上已落后于原定计划。据业内人士透露，受OLED市场低迷以及技术获取困难等因素影响，该投资项目甚至可能面临彻底取消的风险。
