11月12日至13日，第十八届（2026年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）（简称“MEMS国际研讨会”）在上海举行。11月12日，美新半导体出席会议，并发表题为《AI时代的MEMS产业化：从物理测量到可信感知》的主题演讲，结合美新半导体27年的产业化实践，系统阐述了AI时代MEMS从器件性能走向可信感知的工程路径。
本届研讨会由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、传感器技术全国重点实验室等主办，汇聚海内外四十多位知名专家和MEMS业界头部企业代表，聚焦AI与MEMS传感融合，围绕传感芯片、晶圆代工、微纳工艺、封装测试、产业化落地的完整产业链开展研讨，推动感知技术与物理AI、具身智能、机器人等前沿方向深度融合，助力打通科研、产业与资本资源，共探智能时代MEMS产业发展新格局。
从“会算”到“会感知”：
可信测量是AI走进现实的入场券
AI正在拓展传感器的应用边界，也对物理世界数据的稳定性、时效性、功耗和系统协同提出了更高要求。
演讲以“机器人看对了，为什么还会抓偏”的问题切入：相机识别出了桌面透明水杯的位置，机械臂却抓偏了——原因不一定在视觉算法，而可能是相机与机械臂坐标未对齐、时间戳存在偏差，或杯子移动后系统仍在使用稍早的位置信息。识别正确≠测量可信≠动作可靠，AI提升的是推理能力，物理测量质量与系统工程决定其能否安全稳定进入现实。系统需要同时保证“可测量、可估计、可执行”三层递进，传感器原始质量、融合与状态估计、系统动作闭环缺一不可——“测得出”并不等于“系统可用”。
这一命题背后是确定的市场动能：据IFR《World Robotics 2025》，2024年全球工业机器人新增安装量达54.2万台，亚洲占比74%，其中中国约29.5万台；SEMI预计，2026年MEMS与传感器制造设备支出将达130亿美元，较上年增长26%，2027年再增44%。
演讲中特别说明，设备支出反映的是市场需求的整体变化，并非传感器销售额本身。自动化需求持续上升，感知正成为物理AI的入口——但增长只带来机会，可验证、可复现的系统能力，才决定机会能否转化为长期价值。
产业化贯穿芯片到应用：
不是把芯片做出来，而是反复把它做对
产业化不是把芯片做出来，而是在明确条件下反复把它做对，并让系统能够验证它。
从需求定义、器件设计、工艺与封装，到测试与标定、系统验证、量产交付，六个环节环环相扣：封装应力会改变器件表现，安装方式影响坐标解释，标定条件决定数据如何修正，系统接口牵动时间同步。谈“精度好不好”，必须先问测量什么量、在什么使用条件下、系统如何验收——脱离使用条件谈精度，就像不看路况去评价车速。
这一思路也贯穿于美新半导体27年的产品实践。
作为全球第一颗二轴气体热式加速度传感器的设计与制造者，美新半导体二十余年专注惯性与磁传感两类平台：热式加速度计以不含固体检测质量块的对流结构，实现抗冲击超10000g、极低噪声并逐颗温补；电容式加速度计覆盖2G至150G量程；全自研六轴IMU集成3轴陀螺仪与3轴加速度计；AMR磁传感器与磁编码器则以自有晶圆厂保障工艺自主。惯性与磁感知天然互补——惯性零偏会随时间累积漂移，磁信号易受周边金属、电流和磁性材料干扰，经坐标、时间与误差模型校准后融合，才能形成更可信的状态估计。以AI眼镜为例，轻量化、低功耗约束下的运动与方向信息由六轴IMU与AMR磁传感协同提供，应用价值由器件、系统集成和实际体验共同形成。
从单点参数走向系统可信度：
把验证做成证据，把性能做成信任
产业价值正从单点参数走向系统可信度：器件规格回答“能测什么”，应用边界回答“何时可用”，系统证据回答“能否持续”。从产品规格书、实验室测试、系统验证、客户验证到量产交付，是一条完整的证据链——完成实验室测试不等于系统通过验证，样品验证通过也不等于满足量产条件，每个性能数值都应带着测试条件、样本范围与版本状态。严谨说明“验证到了哪一步”，比没有边界的数字更能建立信任。
美新半导体的产品正是这一逻辑的实证：全自研六轴IMU历经五年研发，先后通过一线客户6万次跌落测试、20kg量级冲击等严苛验证并保持零失效；目前美新半导体加速度计累计出货超20亿颗、全球Android市占率超30%，AMR地磁传感器累计出货超25亿颗、全球Android市占率超40%——大规模、跨批次的稳定交付，正是“一批稳定性能”最直接的注脚。
这一转变也要求跨环节协同：MEMS传感器正集成模拟、数字电路乃至AI内核，从设计转产到不同Fab的工艺匹配存在多重风险，不少合作项目到后期才发现，转产磨合比前端开发更耗时。应用方、传感器企业、系统团队与验证伙伴需要在早期就共同维护需求矩阵、联调计划与版本管理，从定义场景、共建验证、共享反馈入手，把偏差与问题闭环到设计、标定和应用方案——好的协同不是频繁开会，而是让不同团队对同一结果有明确的共同定义。
“芯片流片成功只是一个节点，唯有系统层面反复验证、稳定跑通，才能真正支撑产业化落地。” 美新半导体坚持以真实应用指标牵引研发，以协同验证加速技术成果转化；依托 Fab‑Lite 自研制造体系，推动感知技术可靠嵌入系统 —— 从精准可靠的测量出发，赋能智能系统感知、理解物理世界，并实现稳定可控的物理交互。
美新半导体深耕 MEMS 产业 27 年，打造从工艺设计、核心晶圆制造到标定验证的自研能力，以 Fab‑Lite 模式高效协同产业链伙伴，提供从敏感芯片、信号调理、算法、软件、系统解决方案到模块的一站式服务，产品覆盖热式与电容式加速度计、AMR磁传感器、霍尔器件、六轴IMU等，广泛应用于汽车、工业、智能终端与机器人等领域。
从全球首创的二轴气体热式加速度传感器，到今天覆盖汽车、工业、智能终端与机器人的全品类感知布局，美新半导体的27年，正是MEMS产业从“把芯片做出来”走向“让系统可信”的缩影。当 AI 加速从数字世界走进物理世界，从机械臂、智能眼镜到人形机器人，每一个稳定动作的背后，都是无数次值得依赖的测量。把器件能力沉淀为可验证、可交付的系统可信度——这场仍在进行的产业化长跑，美新半导体还将继续跑下去。
