1.全明星阵容！存算一体产业创新发展大会11月20日武汉光谷启幕
2.钱大宏：携手芯原落户海南，打通从“芯”到“医”最后一公里
3.688498，签逾17亿元激光器芯片大单！
4.新加坡就AI服务器走私欺诈案起诉第五人
5.黄仁勋辞职后，中国台湾服务器供应链主动查核客户
6.兆易创新（603986.SH）取得深圳市芯茂微电子 75.56% 股权
7.投资5亿元！合肥立德半导体进入破产审查，引线框架赛道洗牌加速
1.全明星阵容！存算一体产业创新发展大会11月20日武汉光谷启幕
存算融合，智涌光谷。11月20 日，存算一体产业创新发展大会将在武汉光谷万豪酒店隆重举办。本届大会由武汉东湖新技术开发区管委会主办，爱集微承办，以“存算融合・智涌光谷”为主题，立足武汉存储产业根基，打造存算融合领域政产学研资高端对话与产业落地对接平台，汇聚产业各方力量，探寻存算一体技术创新与产业化发展的新路径。
作为国内聚焦存算一体赛道的高规格产业盛会，本次大会汇聚了业界顶级嘉宾阵容，将以多元形式搭建深度交流桥梁，为我国破解AI算力“内存墙”“功耗墙”难题、推进算力基础设施建设凝聚产业智慧共识。
中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜将带来院士致辞；通富微电董事长石磊、华中科技大学集成电路学院院长缪向水、武汉新芯总经理孙鹏、湖北江城实验室主任杨道虹等产学研代表登台分享。瑞芯微电子副总经理李诗勤、上海东方算芯 CTO 郭炜、九天睿芯董事长刘洪杰、亿铸智能 CEO 熊大鹏、后摩智能联合创始人信晓旭聚焦存算一体技术突破带来主题报告；芯动科技董事长敖刚、慧荣大中国区销售总监陈汶硕围绕产业链协同展开深度分享。
大会现场还将举行项目签约仪式，并发布东湖高新区集成电路相关规划与产业政策，开展高新区集成电路产业推介。整场大会立足产业真实痛点，兼顾前沿技术洞察与本土产业实践，打通政府、企业、科研机构、投资机构的对话通道，推动技术成果交流、产业资源互通以及项目落地对接，实现思想碰撞与商贸合作双向赋能。
当前，人工智能大模型高速发展带动算力需求指数级增长，存储与计算之间的性能鸿沟，成为制约AI算力进一步提升的关键瓶颈。存算一体、近存计算技术走出实验室迎来产业化窗口期，联动先进封装、异构集成、存储模组、主控芯片等上下游环节，重塑智能计算产业格局。武汉东湖高新区依托国家存储器基地，集聚长江存储、武汉新芯等龙头企业，构建起存储晶圆制造、三维集成、模组封测、主控芯片完整产业链，江城实验室以及多家创新企业加速集聚，正全力建设“世界存储之都”，具备发展存算一体产业得天独厚的产业基础。
11月20日，存算一体产业创新发展大会登陆武汉光谷，一场聚焦存算融合赛道、思想激荡的产业盛会即将启幕，诚邀行业同仁莅临现场，共探存算一体产业新机遇，助力武汉打造存储与算力融合创新产业新高地！
2.钱大宏：携手芯原落户海南，打通从“芯”到“医”最后一公里
11月13日，2026南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口举办。会上，上海交通大学先进医疗芯片研究所团队的医工交叉孵化中心正式揭牌——该中心由上海交大生物医学工程学院先进医疗芯片研究所团队、芯原海南、芯火燎原科创园三方共建，以科创园为载体，旨在推动前沿医工技术在海南的加速落地。
论坛举办期间，上海交通大学二级教授、博士生导师，先进医疗芯片研究所所长，上海交通大学中银科技金融学院双聘教授，聚交芯创医疗电子创始人钱大宏教授接受了集微网采访，围绕个人经历、项目落地海口以及同芯原的合作等话题，进行了交流分享。
三次跨界
钱大宏曾在工业界领导产品研发团队，并且有创业经验。
2013年，钱大宏回到浙江大学医学院，2017年又来到上海交通大学生物医学工程学院任教。
促使他从产业界转入学术界的重要原因之一，是深度学习带来的变化。彼时的钱大宏便敏锐地判断AI与医学结合将对医疗和大健康产生深远的影响。
这次转向也开启了他的第二次跨界——从非医疗领域进入医疗领域。此后十多年，他围绕医疗电子芯片以及人工智能在医学领域的应用，并在人工智能辅助诊疗研究的基础上开展各种医疗机器人关键技术的研究，作为负责人承担并完成多项国家级和省部级课题，主编出版了《医疗科技创新与创业》以及《人工智能的医学应用》等多部专著。
如今，钱大宏正在进行他的第三次跨界，从科研再次走向商业化和工业界，把实验室成果推向产品化，把技术真正为大健康服务。由他领衔的上海交通大学先进医疗芯片研究所和聚交芯创医疗电子，是专注“医芯交叉”的科研转化平台。研究所以医用芯片、智能传感器、边缘AI与医学大模型为核心，打通“临床需求—芯片定义—软硬协同—器械量产”全链条转化路径。团队自2013年起深耕AI+医疗领域，拥有“聚交医学大模型”（2025年12月30日MedBench全国第一）及系列临床智能体，在可穿戴监测、神经接口、胶囊内镜、动态血糖、私有化医学AI部署等领域已形成成熟样机与医院落地案例。
三次跨界，这种从产业到学术再到产业的路径，使钱大宏形成了一套独特的、注重科技创新与成果转化结合的方法论。
在钱大宏看来，科技和医疗的结合，不能仅停留在论文和实验室。他认为AI赋能医学所带来的医疗器械创新落地要“抓两头”：一方面是通过定制芯片传感器，降低成本增加功能和性能，另一方面是要以底层算法和人工智能算法相结合。
过去十多年，钱大宏率领团队与数十家三甲医院、头部器械公司、AI医疗领域独角兽企业、国内高校团队等开展不同程度的科研与转化合作，推动和赋能原创技术的落地和转化，并取得了积极成果。
落子海南
在钱大宏看来，此次医工交叉孵化中心项目落地海南，有几方面的原因。
一是海南具有良好和开放的康养产业环境。消费类、康复类、康养类医疗电子，恰是研究所成果转化聚焦的品类，与海南的产业底色天然契合。团队自研的“聚交医学大模型”已在海口医院开展概念验证，有望正式进入海口医院并在海南其他医院推广。
二是来自当地政府对于医工交叉孵化的政策支持。海外已获批的器械可在乐城先行区直接试用，无需再走国内注册流程；叠加真实世界研究政策，样机测试、注册前验证可在海南闭环，创新器械上市周期有望缩短，帮助有需要的人群尽快用上最新的医疗器械。
三是合作基础。与其有合作的上海交大附属的瑞金医院、第六人民医院等在海南落地分院，此外，合作伙伴芯原在海口的布局，也为项目落地提供了产业基础。
据介绍，“先进医疗芯片研究所医工交叉孵化中心”承担着软硬一体转化、真实世界与注册验证、产业项目导入、本地人才培养等功能。同时，通过多方协同，积极探索“上海研发定义—海南中试孵化—全国市场放量”的跨区域飞地创新模式。
钱大宏表示，未来不仅把聚交芯创团队的部分产品和项目带到海南落地、拿证、做临床，同时可以帮助海南本地高校完成医工交叉项目工程化和概念验证，赋能成果转化。他希望将该项目打造成为海南的医工交叉转化基地，推动海南集成电路和大健康两大产业协同发展。
携手芯原
作为此次项目落地的重要合作伙伴，芯原在海南深耕多年。芯原自2020年在海口设立海南子公司及研发中心，持续推进本地化研发与产业布局，围绕智慧医疗、智慧康养等领域开展技术研发、芯片设计解决方案及系统平台建设。
钱大宏与芯原创始人戴伟民是二十多年的老友，但双方的合作逻辑不止于交情。
在钱大宏看来，医疗电子涉及电化学、生理电等多种传感器，也需要模拟及混合信号芯片、低功耗嵌入式MCU、端侧人工智能算力等。因此，芯片合作伙伴必须既有较完整的IP储备，也能提供从设计到制造、测试和封装的Turnkey服务，帮助医疗器械企业降低芯片开发门槛。而芯原的优势和价值正体现于此，此外，医疗与大健康也是双方共同看好的下一个快速增长市场。
据钱大宏介绍，合作过程中，研究所负责从临床和市场需求出发定义芯片，芯原则提供芯片定制服务与IP支撑。钱大宏特别强调，研究所自身不做芯片，但要帮助合作伙伴找到可持续的产品线，让技术落地进一步走向商业化、批量化。
据了解，双方合作已有具体成果。目前，搭载钱大宏团队聚交芯创开发的AI智能体在芯原海南团队协助下正在海口医院开展验证，有望实现落地。该产品助力医院显著优化诊疗与收费结构，在严守医保合规底线、不增加患者负担的前提下，有效降低药耗比，提升医疗服务有效收入占比。在病人诊断阶段，结合病史、体征、医保规则，通过减少合理项目遗漏、规避违规收费风险，推动医院实现以价值为导向的高质量发展，同时优化诊断流程，提高诊断准确率，并做到顺应医保改革，私有化部署，做到数据不出院。
结语
从三次跨界到三方协同，钱大宏关注的始终是如何完成从技术到产品的最后一公里。工业界与学术界的往返、非医疗到医疗的转向、科研再到产业化的再出发，多次成功跨界的经历让他对“创新”的判断更加具体：创新不能停在口头，必须落到产品、落到市场。
对钱大宏而言，海口不是简单的落地点，而是这套转化方法论路径的验证场。他期待，未来提到要在海南落地医工交叉项目，大家会想到这个平台。谈及未来，他仍然把目标落在产品本身：“我们很有信心做出世界上有影响力的创新医疗电子产品，为人类大健康服务！”
3.688498，签逾17亿元激光器芯片大单！
11 月 13 日晚间，源杰科技（688498）公告称，公司近日收到 B 客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单。该笔订单总金额为 17.44 亿元（不含税）；公司表示，这属于日常经营销售订单，若顺利实施，预计将对经营业绩产生积极影响。值得一提的是，这一订单金额已超过公司今年前三季度营收总和（16.09 亿元）。公告同时提示，订单自双方签字盖章之日起生效，部分产品型号可能视情况调整，订单交付和收入确认节奏受公司产能爬坡情况影响，因此存在产能增长不及预期、订单变更、中止、终止或不可抗力等风险。
源杰科技是国内光芯片龙头，采用覆盖外延生长、晶圆制造到芯片测试的 IDM 一体化模式。在本轮 AI 算力景气中，公司依托大功率 CW（连续波）激光器芯片实现业绩爆发，2026 年前三季度实现营收 16.09 亿元，同比增长 319.83%；归母净利润 10.24 亿元，同比增长 866.88%；毛利率 81.7%。分业务看，数据中心业务收入占比大幅提升，100G PAM4 EML 芯片已批量出货，200G 产品正推进客户验证；面向 NPO 的 120mW 产品和面向 CPO 的 300mW 以上高功率产品验证进展顺利，明年有望批量出货。
订单落地的背后，是公司持续扩产。2026 年 2 月，公司公告投资约 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，计划 2026 年底至 2027 年初形成产能；8 月，公司再次公告投建新项目，以支撑 2028 年产能释放。公司在三季报业绩交流中表示，产能规划基于客户订单进行布局，未来两年客户需求能见度很高。从行业层面看，光芯片是光模块中价值量最高的环节之一，占光模块成本的 30% 至 60%；据 LightCounting 预测，2026 年全球数通光模块市场中，800G 与 1.6T 合计占比约 64%；灼识咨询预计，全球激光器芯片市场规模将从 2024 年的 26 亿美元（约合173.81亿元人民币）增至 2030 年的 229 亿美元（约合1530.85亿元人民币），年复合增长率 44.1%。机构普遍看好具备 IDM 平台、率先切入头部光模块供应链的国产厂商，但同时提示两类风险：随着国内同行扩大 CW 激光器产能，产品价格和毛利率可能面临调整；以及 CPO、LPO 等技术路线演进可能改变供应链分工。
4.新加坡就AI服务器走私欺诈案起诉第五人
新加坡就一起与出口疑似搭载英伟达芯片、且受美国贸易限制约束的计算机硬件相关的欺诈案，起诉了第五名涉案人员。
新加坡警方在一份声明中表示，34岁的Shi Bingzhe近期被提出41项指控，其中包括洗钱罪名。新加坡警察部队还分别起诉了Superphi Pte和NJ Global Financial Pte两家公司——Shi曾在这两家公司担任董事。
新加坡及东南亚其他地区的当局正加紧审查先进英伟达AI芯片的货运——美方怀疑这些芯片正经由该地区走私至第三方国家/地区。英伟达联合创始人黄仁勋已辞去首席执行官职务，此前有披露称，他与Alice Huang存在一段关系——后者是一家总部位于新加坡的公司前首席执行官，该公司同样涉嫌协助第三方地区企业采购英伟达芯片。
警方表示，经Shi同意，新加坡公司Superphi和NJ Global在2024年5月至2025年2月期间，通过41笔交易从Aperia International共计采购917台服务器。警方称，这两家公司有合理理由相信，这些服务器构成Aperia International犯罪行为（包括以虚假陈述实施的欺诈）所产生的利益。
警方表示，若罪名成立，Shi每项控罪最高可判处10年监禁，或最高50万新元（38.855万美元（约合259.74万元人民币））罚金，或两者并罚。就每项指控而言，Superphi和NJ Global最高可被处以100万新元罚金，或犯罪行为所得利益两倍的罚款，以较高者为准。
与该案相关的四家公司已于7月被控以虚假陈述实施欺诈：Aperia International、A-Speed Infotech、Aperia Cloud Services (II)和Luxuriate Your Life。新加坡警方当时表示，该案涉及对从戴尔科技、美国超微电脑和华硕采购的服务器的最终用户作出虚假陈述。
除Shi外，新加坡还起诉了另外四人，罪名涉及欺诈、洗钱和欺诈性交易等。检察官曾在2025年3月表示，涉案交易总额约3.9亿美元（约合26.07亿元人民币）。
当媒体走访NJ Global位于新加坡的办公室时，其一名代表拒绝置评。Superphi的注册地址已被另一家公司占用，拨打电话也无人接听。
这起案件让新加坡和邻国马来西亚受到审视——受美国出口管制约束的先进AI硬件是否经由该地区中转。新加坡在接到匿名举报后启动了独立调查，并表示正在核查可能违反本国法律的行为。马来西亚则另行调查这批服务器货运是否违反当地法律。
新加坡去年曾表示，这批服务器随后被转运至马来西亚，其中可能装有英伟达芯片。当局一直试图查明马来西亚是否为该案的最终目的地——此案凸显了中间商在高端半导体流转中所扮演的角色。
5.黄仁勋辞职后，中国台湾服务器供应链主动查核客户
英伟达（NVIDIA）联合创始人黄仁勋辞去所有职务后，据传中国台湾服务器厂商因担心美方加强出口管制，主动加强查核客户和出货地点，甚至暂停承接陌生客户的订单。后续英伟达是否调整采购、投资及融资支持，将牵动中国台湾芯片制造、封测和服务器厂商。
据报道，一位中国台湾服务器业主管透露，要亲自前往东南亚拜访小型客户，确认数据中心内的AI服务器是否确实启用、正常运作。以他的层级过去不须亲自查核，但现在要格外谨慎，避免触法。
另一家服务器厂商主管透露，要求业务团队暂停接受不熟悉的新客户和小型客户订单，产品涵盖英伟达、AMD及英特尔，毕竟供货本来就吃紧，先服务规模大、可信赖的客户。
这些动作反映，即使美方尚未公布新限制，厂商已自行紧缩查核，可能先影响接单和交货程序，而非工厂产能。
贝恩（Bain）旗下供应链顾问业者Proxima资深副总裁汉普登认为，黄仁勋辞职后，真正影响供应的是订单、长期产能承诺、销售渠道及法规变动。ClearBridge投资公司经理人费尔德曼也说，英伟达未来几年的产品规划大致已明朗，问题在于执行调度。
另一项考验是资金。黄仁勋通过股权投资、芯片信用额度和融资担保，支持AI实验室及云厂商扩建，若新管理层转趋保守，客户取得资金和扩建的安排可能受影响，进而牵动芯片、先进封装、服务器及周边设备需求。美银分析师艾尔雅认为，英伟达若分心或受到更严格检视，AMD、博通及Marvell将受惠。
不过，AI芯片订单转向其他设计公司，不等于离开亚洲供应链。汉普登指出，亚洲从先进制造、存储器到封测都有深厚基础，能随需求调整。晶圆制造、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能都有专门用途，无法一夜之间转供其他产品。全球AI基建需求仍强，领导层更替不太可能大幅拖慢数据中心扩建。
对中国台湾厂商而言，应观察实际订单、交货时程、产能承诺和客户资金是否改变，才能判断影响会停留在市场信心，还是扩及营收和投资。（联合新闻网）
6.兆易创新（603986.SH）取得深圳市芯茂微电子 75.56% 股权
近日工商变更落地，兆易创新（603986.SH）取得深圳市芯茂微电子 75.56% 股权，实现绝对控股，芯茂微将纳入上市公司合并报表，本次交易为战略产业并购，并非财务投资。
芯茂微为数模混合 IC 设计公司，深耕 BCD 工艺，主打 QR、PFC、LLC 电源控制芯片，覆盖工业电源，并向车载 OBC、新能源电驱电源管理延伸。
对以 NOR Flash、MCU 为基本盘的兆易创新而言，此举是补齐模拟电源赛道的关键一步，推动存储、MCU 与 PMIC 协同，强化工业、新能源、汽车电子成套芯片供给能力。目前官方尚未披露交易对价。
7.投资5亿元！合肥立德半导体进入破产审查，引线框架赛道洗牌加速
全国企业破产重整案件信息显示，11月11日，安徽立德半导体材料有限公司新增一宗破产审查案件，案号为（2026）皖01破申329号。该案由夏先兵、林丽如、鲁勇、杨超、张志刚等五名债权人联合提出。这家坐落于合肥新站高新区综合保税区的企业，一期项目规划总投资5亿元，如今正式进入法院破产审查流程，成为继宁波华龙之后，国内引线框架行业又一家走到债务清算关口的厂商。
公开资料显示，立德半导体成立于2018年5月，法定代表人为高小平，注册资本约4649.28万元。公司专注半导体精密引线框架的研发制造，以化学增材、减材精密加工技术见长，产品面向半导体、新型显示、新能源及智能终端等领域。其核心团队由安徽省首批高层次科技人才团队领头人高小平领衔，成员汇聚来自中国台湾、中国香港等地的资深产业人才；凭借高均匀性精密图形电镀与大幅面精密蚀刻两项核心工艺，公司曾进入多家国际半导体厂商及头部消费电子企业的供应链。公司还曾获评高新技术企业、创新型中小企业，手握三十余项专利，并获省级新兴产业专项资金支持。
公司核心项目为“高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板”，选址合肥综合保税区。2020年4月项目对外公布时，整体规划投资15亿元、占地约82亩；同年11月，一期工程正式启动建设，一期规划投资5亿元，厂区建筑面积3.2万平方米，满产目标为年产蚀刻型引线框架1亿条，预期年产值超过18亿元。项目于2023年3月建成投产，主要产品覆盖镀银、镍钯金、裸铜等工艺的QFP、QFN、DFN系列封装框架，后续推出的多基岛框架、超大基岛多管脚类QFN产品也陆续通过客户验证。
资本端，公司先后完成A轮、A+轮及B轮融资，合肥创新投资、合肥产投集团、国耀资本等国资与市场化创投机构位列股东名单。不过，自2025年起公司风险接连暴露：股权遭司法冻结、多次被列为被执行人并收到限制高消费令，大量执行案件集中于合肥市瑶海区人民法院。2026年11月11日，法院正式受理破产审查申请。
引线框架是芯片封装中仅次于封装基板的第二大关键材料，但这条赛道正承受明显的成本与周期压力。铜、金、银等大宗原材料价格波动剧烈，行业参与者众多、竞争拥挤，中小材料商议价能力有限，上涨的成本难以向下游封测客户转嫁。同时，蚀刻路线设备投入高，下游客户认证周期动辄数年，重资产模式下产能爬坡缓慢，一旦现金流与订单结构失衡，企业极易陷入困境。
据年报援引的咨询机构数据，2022年全球引线框架市场规模约为237.08亿元，中国市场约104.81亿元；预计到2028年，全球市场规模将达311.74亿元，2023年至2028年年均复合增长率约4.67%。2024年，全球前十大厂商合计占据约50%的市场份额。
2025年，深耕该赛道多年的老牌厂商宁波华龙进入破产程序；如今立德半导体步入破产审查，一老一新两家企业接连出险。在业内看来，封装材料国产化仍是长期方向，但决定企业能否穿越周期的，已不只是工艺技术水平——资金储备、成本控制与稳定的订单结构同样关键。引线框架行业的洗牌仍将持续，资金紧张、盈利单薄的厂商将陆续被出清。
