近日，芯和半导体宣布，芯和半导体首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品发布，已向本土无线终端客户送样，进入系统客户的验证和测试阶段，预计第三季度进入批量生产和供货。
图片来源：芯和半导体
据悉，该滤波器基于中芯宁波自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，封装尺寸为1.1mm×0.9mm×0.6mm，可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求。芯和半导体官方消息，该滤波器是首款国内自主开发高频体声波滤波器产品。
此外，芯和半导体高级副总裁代文亮博士表示，中芯宁波自主开发的高性能体声波谐振器及全套晶圆工艺技术，能够有力支持6GHz以下要求更低插损、更高隔离度性能的各个频段滤波器、双工器及多工器产品开发和设计。本次合作是芯和半导体与中芯宁波在IPD滤波器长期合作的基础上又一新型滤波器领域的合作，丰富了滤波器种类。
芯和半导体于2019年由芯禾科技宣布在上海张江成立，是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。（校对/西农落）
