资本加持之下,UWB产业困局何解?

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在iPhone12和小米10的加持下,UWB(超宽带技术)自去年下半年以来持续保持着热度,其市场应用规模不断扩展。

在此过程中,三星、苹果等行业巨头持续投入研发,带动其相关供应链的部分厂商的产品出货量的提升。

而对于大多数的中小厂商,在行业风口之上,也经历了洗牌。还有部分厂商,基于其技术实力的积淀,也在着力实现融资,以支撑长期的研发投入和产品量产。

可以说,在UWB产业的发展过程中,资本加持尤为关键。在资本的支持下,才可以实现产业链的逐步完善,提升产业成熟度和产品的价值量,这也是助推UWB产业升级的重要一环。

资本加持

纵观UWB产业的发展,目前已陆续加入不少玩家,从三星、苹果到小米,在终端厂商的带动下,UWB产业链也逐步完善,也吸引了不少国内芯片厂商的加入,也获得了投资机构和二级市场的青睐。

去年底至今,UWB芯片厂商在资本市场的热度持续提升。据不完全统计,瀚巍微电子(以下简称“瀚巍”)、优智联科技(以下简称“优智联”)、 纽瑞芯科技等UWB芯片厂商均获得投资,且在今年将陆续推出UWB芯片产品。

2020年12月30日,UWB芯片设计公司瀚巍宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投,MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营(iCamp)跟投。

2021年1月9日,UWB芯片设计公司优智联获旭新投资战略投资。其中,旭新投资为MediaTek在大陆的投资主体之一。在此之前,优智联已于2020年初获得两家A股上市公司天使轮投资,其中一家为浩云科技。

2021年1月19日,芯片设计公司纽瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由亦庄国投领投,中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。

“UWB将是下一个重要的无线技术,这是不少产业链厂商的共识。从技术布局来看,目前仍掌控在巨头厂商手中。但从资本的青睐度来看,UWB也将是未来巨大的新增长点。不过,就当前的投资趋势来看,资本也在挑选合适的标的。”业内人士表示。

短期内的投资效应来看,不会立竿见影。整个产业的发展趋势,一部分芯片设计厂商的量产出货均在即,模组厂商也有产能。据集微网了解,目前环旭电子和信维通信等都有对外表示,其UWB模组产品已量产出货,并不断向下游厂商推广。

“但是,产业的根本问题未能解决,产业链的完善还需要时间。”上述人士补充道。

产业链困局

在苹果、三星、小米等终端大厂的带动下,UWB技术凭借定位精度高、安全性高、系统稳定、抗干扰能力强以及功耗低等优势,成为Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等定位技术之外的“新宠”。

据集微网不完全统计,当前的UWB芯片原厂主要有英国Ubisense、美国Time domain、美国Zebra、爱尔兰DecaWave、法国BeSpoon、荷兰NXP等国外巨头。而国内市场,也涌现了不少UWB芯片厂商,包括精位科技、清研讯科、联睿电子、浩云科技、新华三等。

然而,纵观整个UWB产业链,从芯片、模组、整机到应用等多个层面,在上下游产业链逐步完善,其应用场景逐步扩展的情况下。但距离真正的商用化,仍存在一些问题不容忽视。

在当前芯片设计厂商中,不少宣称为下游需求商提供定制化的SoC解决方案,且应用广泛,涉及智能手机、智能穿戴、新能源汽车、物联网设备和智能家居等。

“芯片研发是一项重资本的投入,需要一定的研发周期。由于当前的UWB市场需求还在增长中,加之初创企业资本和技术实力有限,在国内当前的不少UWB芯片厂商中,大多偏向于定制化的整体解决方案,难以进行标准化应用的统一。”业内人士分析。

“UWB产业当前处于高速发展的阶段,需要整个产业链以最新技术进行配套,才能推进整个产业的协同发展。在巨头厂商的带领下,没有中小厂商在其他环节的参与,整体的产业价值也将遭遇掣肘。”

此外,UWB从企业级应用向消费级应用的转型中,基于消费市场的性价比和成本管控,当下的UWB方案还是相对较高的,这也是阻碍不少厂商在UWB上布局的阻碍。

综上,在巨头企业的带动和资本机构的加持之下,目前的UWB产业正处于高速扩展期。然而,除了苹果基于UWB硬件支持多种设备外,国内UWB相关厂商在芯片方案、模组及应用领域存在“各自为战”的现象,想要实现整个UWB产业链的良性发展,仍有不少难题亟待攻克。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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