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封装基板严重缺货的背后:上游材料和设备成扩产瓶颈

来源:爱集微

#产业链#

04-07 18:44

集微网消息,在疫情的干扰和需求反弹双重压力下,半导体供应链承压,产能紧缺的情况几乎存在于产业链的每个环节,且在短期内无法解决。

其中,封装基板缺货的问题持续一年之久,相关企业也早在2019年起纷纷启动扩产计划,但需求量忽然暴增,供不应求的情况依旧严重。

集微网日前在《FC-BGA封装基板交期长达一年,核心材料ABF缺货将持续到2022年》一文中报道,因为疫情的出现,CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增,从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态。

业内人士指出,从目前的市场情况来看,大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重,其他常规的封装基板也出现缺货,交期基本都在三个月到半年,有的甚至是一年。

国产厂商加速突围,扩产进行时

事实上,2011年至2018年期间,封装基板技术一直在持续发展,但市场需求量基本处于平稳状态,因此,整个行业并未进行大规模扩产。

受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展,高端芯片需求旺盛,封装基板的市场需求在2019年底开始快速的发展,规格也逐步升级,更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC封装基板的需求显著增长。

从2019年开始,中国大陆和台系厂商已经开始陆续宣布扩产。在ABF基板方面,包括欣兴电子、景硕科技等台系厂商以及奥特斯重庆工厂已经开始扩产,而深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商的扩产方向则集中于BT基板。

事实上,深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进、安捷利等几家内资厂商也布局了以ABF为介质的FC-BGA基板业务。据知情人士称,越亚已经到了打样阶段,进展应该是最快的,其本身已经具备能力,只需要扩产即可,其他几家也有建厂计划,目前还是研发阶段。

华进半导体在3月26日宣布,公司在FC-BGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累,目前已经形成了大基板设计、仿真,关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程,填补了大尺寸FC-BGA国内工艺领域空白。

据披露,华进半导体为国内最先研发并实现以ABF为介质的FC-BGA基板小批量量产的公司之一,在高密度大尺寸FC-BGA封装基板关键材料开发上积累了丰富经验,采用SAP工艺,华进半导体成功制备出8层大尺寸FC-BGA基板,并电测通过。

在BT基板方面,业内人士指出,国内封装基板厂商在部分产品线方面,已经伴随着国内芯片设计公司和封装厂的成长而有所突破,部分企业更是服务于全球客户。

业内人士进一步指出,珠海越亚的核心技术via bar工艺在射频放大器方面做到了全球领先,早已经进入苹果供应商,在数字货币封装方面也处于全球领先地位。

同时,深南电路在MEMS、sensor基板、存储基板、射频基板等领域,兴森科技在memory基板领域也已经有了很好的突破,只要上述厂商扩产,BT基板的缺货就能迎刃而解。

除了上述技术发展较为成熟厂商外,更有崇达技术、中京电子等大批国内PCB厂商开始布局封装基板业务。

上游材料和设备成瓶颈,缺货还将持续

不过,想要从PCB进入封装基板领域也并不容易,IC封装基板属于投入大、重资产的业务,在资金、技术、客户上的壁垒很高。

据知情人士称,新进入者可能需要相当大的资金投入,以及相当长时间的技术积累、团队建设和客户认证。以深南电路和兴森科技从研发立项到量产封装基板产品的时间来看,国内新进入封装基板领域的厂商至少需要三年时间产品才能进入销售。

因此,相对于新入局的厂商而言,已经在市场上有所突破的厂商扩产才能更快解决产业缺货问题。

据台媒报道,台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年,BT基板订单也满到8月份。

由此可见,封装基板行业市场需求旺盛,未来几年竞争格局良好,各大厂商对扩产的态度也较为积极,前景可期。

然而,现实是封装基板的国产替代进展较为缓慢,工艺、材料、设备皆受制于海外,这也是国内厂商扩产、提升工艺能力、降低成本的阻力所在。

业内人士表示,目前,国内厂商在工艺能力方面已经逐步提升,但材料和设备却需要进口。

在基板的制作过程中,需要用到铜箔、覆铜板、半固化片、阻焊、光刻胶等材料,而这些材料目前主要被日本和美国垄断,国产替代非常少,尤其是ABF材料。

“其实上游材料和设备发明,国内厂商已经有所布局,比如生益科技已经能够产出BT树脂材料,但由于存在高风险,终端的认可度比较低,封装厂和终端都不愿意尝试和切换国产产品。

”知情人士指出,设备方面也是一样,只能依赖进口,但包括曝光机、激光钻孔机在内的关键设备交期已经达到一年了。

业内人士指出,以目前的设备交期来看,下订单到设备实际导入约要一年的时间,因此,即使现阶段扩产的话,新的产能最快也要到2022年才能开出。

值得一提的是,从投产到满产需要经历非常长的一段产能爬坡的时间。以深南电路为例,其IPO募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中连线试产,预计在2022年Q2末实现达产。

深南电路也指出,与PCB相比,封装基板由于产品的精密程度、工艺难度、客户要求相对更高,工厂的爬坡时间相对会更长,通常需要1-2年。

目前从各大厂商的扩产进度来看,新增产能大幅释放将会在2022年,要到2023年后市场缺货才可能得以纾解,因此,今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。(校对/GY)

责编: wenbiao

Lee

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