半导体渠道库存增加，摩根士丹利大砍16家厂商财测

摩根士丹利证券出具报告，领先一口气调降中国台湾16档半导体公司财务预测，引起市场高度关注。

摩根士丹利指出，中国大陆手机销售不如预期，半导体库存也从下滑转为增加，加上中芯国际等晶圆厂扩产快于预期，三利空罩顶恐让半导体多头派对提前结束，因此下修台积电、联发科、联电等半导体股财测。这也是近期外资圈最大幅度下修调整，摩根士丹利对个股平均下修幅度达15%。

报告指出，该券商对半导体产业前景看法并未完全转空，但考量先前大陆手机销售不如预期，开出警讯第一枪，其研究团队深入调查，发现不少渠道库存转为增加，特别是PC渠道尽乎被填满，还有中芯8英寸晶圆厂扩产速度更快，下半年晶圆短缺问题将缓解，进而反转这波个股评价极度扩张的超级循环。

摩根士丹利进一步表示，联电等供应商对代工吃紧的能见度看到2022年，晶圆厂冲击可能相对轻，但其他零组件厂影响可能很大。以驱动芯片来说，很多客户不愿意接受下半年继续涨价，预期芯片价格到第3季就是「顶」，第4季反转，如联咏、颀邦再涨空间恐有限。

报告最后提醒，投资人面对半导体股普遍大涨，应更小心追价高评价、市场期待过高的个股，操作上要更「挑剔」。预期相关被下修的半导体股，2022-2023年成长性较今年明显放缓。