6月3日，据北京证监局披露，民生证券发布关于北京芯愿景软件技术股份有限公司首次公开发行股票并在深交所主板上市辅导基本情况表。
据披露，民生证券与北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）于2021年5月11日签署了《北京芯愿景软件技术股份有限公司与民生证券股份有限公司首次公开发行股票辅导协议》，芯愿景拟首次公开发行股票并在深圳证券交易所主板上市。
值得提及的是，芯愿景曾计划登陆科创板，并于2020年12月30日主动向上交所提交了科创板IPO撤回申请文件，但并未披露其终止科创板IPO申请的原因。
芯愿景成立于2002年，目前其主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。
目前，芯愿景主要有集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。
从其业务营收情况来看，EDA软件授权业务在整体营收中占比微小，业绩来源主要以IC分析服务业务为主。
招股说明书显示，其2017年、2018年和2019年IC分析服务营收占总体营收的比重分别为78.99%、76.27%和83.13%；而EDA软件授权业务分别为417.88万元、351.43万元和442.07万元，占总体营收的比重分别是5.98%、3.23%和2.85%。
目前，其IC分析服务已实现了7纳米FinFET产品的工艺及技术分析，单个项目最大规模达35亿个晶体管，最大金属层数达16层；产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包含体硅（BulkSilicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、ImageSensor等。
在全球前十名IC设计企业中，芯愿景当前直接或间接服务的比例达40%，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，提供直接或间接服务的项目累计超一千个。
但需注意的是，虽然当前芯愿景在IC分析服务上已经取得了一定的成绩，并可比肩国际企业TechInsights，但该业务与反向工程密切相关，在芯片领域一直是行业内最具争议的话题之一。若使用不当，将面临一定的法律风险。（校对/GY）
