6月22日，赛微电子在接受机构调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，今年6月10日实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆。
赛微电子预计，北京MEMS产线2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
关于北京FAB3的情况，公司称，FAB3的芯片制造服务领域涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等，与瑞典FAB1&2的服务领域类似。由于客户合作、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，具有较强的可预测性，FAB3所制造的芯片类别与所服务的客户将逐步增加，初期将主要由MEMS硅麦、滤波器、惯性器件等产品所构成。FAB3基于与客户已签署的商业合同、已达成的成熟合作意向以及产品投产节奏的合理预计形成产能释放规划，具有静态商业合作基础。 公司北京FAB3为新建产线，从启动量产到良率提升、产能爬坡、全面达产需一定时间，如果FAB3的后续运营一切顺利，且市场需求保持旺盛，则产能扩充的速度会加快。
据赛微电子介绍，北京MEMS产线的设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，因为MEMS是集成电路的一个专业分支，国内专门供应商较少，同时作为公司在本土建设的第一条商业规模量产线，为确保产线能够尽快投入运营并加快产能及良率爬坡，公司的基本思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻子公司瑞典Silex的8英寸产线，因此厂务系统设备的国内外采购均有，比较均衡，有一部分是属于合资厂商或外资厂商的境内公司；但一期工艺制造设备从数量和金额角度均是以海外采购为主，今后公司将根据实际情况逐步提高国内设备的采购比例。
MEMS的8英寸设备主要为定制化设备，同时全球8英寸设备的供应及存量较有保障，一般也存在备选供应商，回顾厂务系统设备及一期工艺制造设备的采购，虽然付出了许多心血，整体还是比较顺利的，从最终结果看未受到中美贸易关系太大的影响。
在产线折旧摊销方面，对于公司北京MEMS产线（FAB3）的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产已从2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截至2020年末的资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年归母折旧金额约在6000万元-7000万元区间。随着后续产能的扩张建设，该金额将相应增长。
赛微电子瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交许可申请后持续跟踪动态，此前预计可以在今年5月底前取得最终结果，但该时间属于公司当地顾问所提供的参考预计时间，并非瑞典ISP（战略产品检验局）承诺的办理完结时间，公司希望能够尽快取得是否授予许可的最终结果，但目前仍需要继续等待瑞典ISP的通知，由于是一国政府部门行为，需以其最终正式通知为准。
公司北京FAB3与瑞典FAB1&2的技术与人员交流已进行数年，FAB3自身也早已组建国际化工艺及制造工程师团队、投入大量工艺技术研发、并积极与战略客户开展技术合作，持续沉淀自主专利及工艺技术，FAB3的生产运营不以瑞典ISP的许可为前提条件，但FAB1&2毕竟拥有20年的实践积淀，该许可若通过则将为FAB3更好更快地运营带来诸多有利因素。
有关合作客户方面，赛微电子表示， 2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的认证，正式启动量产。此外，公司北京MEMS产线自建成通线以来积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。
由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域的需求增长表现得更为明显，动态看我们看好各领域的未来需求。
据了解，北京FAB厂目前具备完整功能与独立运营能力，对于与瑞典产线同类的产品，定价在同等水平；对于瑞典产线未覆盖或订单量较少的产品，则基于商业谈判确定。价格商谈因具有具体的合作背景，是基于特定用户、特定订单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商而成的结果，单纯的晶圆定价对比意义并不大。最终的定价反映了综合商业因素。
2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。
此前公司对北京产线的定位是专注于MEMS芯片的晶圆制造。近年来由于外围环境的变化以及本土市场需求的支持，北京FAB3产线也开始逐步具备独立的工艺开发和产品导入能力，商业模式与瑞典产线相同，区别在于瑞典的工艺开发专注多品种、小批量的前沿复杂工艺，北京的工艺开发更多是为了服务本土客户需求并实现量产导入。
自赛微电子并购完成后公司便积极支持瑞典产线升级及持续扩产。瑞典产线在2017-2020年进行了超过3亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%，且目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入。
就目前情况来看，瑞典产线80+%的产能利用率以及70+%的良率已属于业内领先水平，由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。
此外，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圆单价还有待结算统计。
（校对/Arden）
