硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

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近日,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(以下简称“硅谷数模”)完成15亿元Pre-IPO轮融资。本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。

据悉,本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。

硅谷数模半导体消息显示,公司专注于高清显示及高速数据传输芯片及相关协议和IP的研发和技术拓展,在支撑增强现实、虚拟现实、元宇宙等新显示领域的底层技术早有布局。

(校对/Winfred)

责编: 韩秀荣
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