中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立:我国封测业经过多年积累,已具备较强国际竞争力

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3月15-16日,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

开幕式上,中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长,中国电子信息产业发展研究院院长张立以视频的方式发表讲话。

他提到,当前全球新一轮科技革命和产业变革深入推进,以集成电路为代表的新一代信息技术产业,以及强大的创新性、融合性、带动性和渗透性,已经成为经济和社会发展的核心驱动力,其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显,成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。

党中央国务院高度重视集成电路产业的发展,习近平总书记多次强调,要发挥社会主义集中力量办大事的优势,突破集成电路等核心技术卡脖子问题。

此外,张立还提到,在国家多项政策的支持下,我国集成电路产业实现了快速发展,技术产品实现多点突破,企业实力显著增强,产业链各环节得到了提升。据中国半导体行业协会2012年至2020年,国家国内集成电路产业销售额年均复合增长率近20%,是同期全球产业增速的4倍。集成电路设计制造能力与国际的先进水平差距在不断的缩小,涌现出了一批具备一定国际竞争力的骨干企业,整体实力显著提升。

面对当前全球贸易体系诸多不确定性,中国半导体行业协会一直在积极与美国、欧盟以及日韩半导体协会及重要的企业保持密切的沟通,不断推动我国与全球半导体行业的交流合作,努力为行业的发展营造良好的国际环境,为国内企业搭建国际交流的平台,积极凝聚各方面的力量,推进集成电路全球产业链的建设。

在产业政策大力支持和强劲的需求拉动下,我国半导体产业仍保持了良好的增长势头。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。

张立提到,封测是集成电路产业链的重要一环,是实现芯片功能的重要工序。我国封测业经过多年的积累,已具备较强的国际竞争力,长电、通富、华天三家稳居全球前10,是目前集成电路产业链中我国与国际先进水平差距最小的环节。

最后他表示,希望与会行业专家、学者、以及产业链上下游的企业,利用这次会议积极交流经验,碰撞思想。也希望与会的各位嘉宾企业一起同心聚力,共同为推动我国集成电路产业的发展献策献力。

责编: 刘燚
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