快克股份：瞄准封装设备市场，助力功率半导体产业智能化升级

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

作为精密电子焊接组装龙头，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克股份”）携功率半导体封装解决方案亮相本届峰会。

随着新能源、汽车、5G通信、物联网等新兴领域的快速发展，带动功率半导体需求持续旺盛。作为产业上游的半导体封装设备领域，乘势而起，迎来新的发展机遇。

通过深耕电子装联行业多年，快克股份瞅准时机，顺势将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域，并为功率半导体封装提供成套解决方案。

快克股份创立于1993年，是一家专业的智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装等主营装备。

针对功率器件/IGBT模组不同封装工艺要求和产能需求，快克股份可以提供锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案，搭配Clip bond/粗铝丝焊线机两种不同应用方案及IGBT芯片封装激光打标和激光清洁设备。其中，芯片封装激光打标设备已和绍兴中芯、苏州固鍀、浙江嘉辰等半导体公司开展合作，并有订单落地。

除了提供IGBT封装方案之外，快克股份也在布局SiC器件封装方向。据PSiC论坛披露数据，与IGBT相比，SiC器件体积可缩小到IGBT的1/3以上，重量也可减少40%以上，且不同工况下SiC功耗降幅达60%以上。未来SiC将会替代IGBT，这是发展趋势，采用SiC器件的车型能获得3%-5%的续航里程提升。种种优点使得SiC器件一度成为市场的“香饽饽”。

市场分析咨询机构Yole认为，在电动车市场的强劲驱动下，未来几年SiC市场呈现高增长趋势，SiC器件市场规模也将从2021年的10亿美元增长至2027年的70亿美元，并带动SiC产业链企业迎来营收的高增长期。

快克股份表示，公司看好SiC未来市场，并积极投入研发应用于SiC器件封装的银烧结设备。

“目前公司自主研发的银烧结设备已经在部分客户端实现打样验证。”快克股份透露，采用银烧结工艺封装的SiC芯片连接层热阻显著降低，寿命提高5倍以上，高温可靠性大幅提高，是解决功率芯片连接瓶颈的最佳选择。同时，公司投建的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目。

展望未来，快克股份表示，公司长期看好市场对半导体封装设备的需求，积极布局相关设备产品线，聚焦先进工艺技术，结合功率半导体封装领域的工艺经验和自动化能力，满足客户从产品验证到量产的各个环节需求，推动国内功率半导体厂商加速升级。