基本半导体与罗姆签订合作协议,涉及车载碳化硅功率器件

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近日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

基本半导体消息显示,此次签约,双方将充分发挥各自的产业优势,就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作,开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。

基本半导体成立于2016年,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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