【IC风云榜候选企业153】东方晶源持续加强知识产权体系建设 践行集成电路制造良率管理技术新路线

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司(以下简称:东方晶源)

【候选奖项】年度知识产权创新奖

在集成电路生产制造领域,良率不仅关乎产品的成败,同时也影响到生产资源等成本的管控,因此对半导体企业的生存和发展具有重大的意义,而良率管理以提高良率为目标贯穿集成电路制造始终,成为半导体企业经营发展和参与市场竞争的重要课题之一。东方晶源专注的正是集成电路领域良率管理,并成功推出多款重量级产品,形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵,已与我国众多集成电路制造头部企业、第三代半导体等前沿企业建立起良好的合作关系。

东方晶源成立于2014年,总部位于北京经济技术开发区,在深圳、上海、武汉、日本等地设有子公司,基于深厚的技术实力,公司承担三项国家科技02重大专项、一项工信部工业强基项目以及一项发改委攻关工程项目,跻身集成电路“国家队”行列,先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、博士后工作站等荣誉。

东方晶源秉承独立自主创新精神,自成立以来就充分重视创新技术和知识产权保护。在成立初期,创始人俞宗强即提出具有前瞻性的创新理念——HPOTM(Holistic Process Optimization)良率最大化技术路线和产品设计理念并申请了一系列发明专利。HPOTM以纳米级检测装备+ 核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势,打通芯片设计与制造过程中的信息差,提高效率、降低制造成本,实现芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接,使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”,最终降低芯片制造门槛。HPOTM为集成电路领域良率管理提供了一种全新的思路,对推动产业发展具有重要意义。

基于HPOTM良率最大化技术路线和产品设计理念,东方晶源快速布局,成功推出多款重量级产品,形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵。值得一提的是,其自主研发的计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束缺陷检测装备(EBI)、12英寸和6/8英寸关键尺寸量测装备(CD-SEM)四款产品,填补多项国内市场空白,并在国内率先经过产线验证、实现订单的应用级产品,领跑相关应用领域。

此外,东方晶源还深刻洞悉市场趋势,推出更多贴近客户需求的产品,包括电子束缺陷复检设备(DR-SEM)、严格光刻仿真软件(PanSim)、良率管理软件(YieldBook)等,助力HPOTM良率最大化技术路线和产品设计理念由“虚”向“实”转化落地。

目前,东方晶源三款经过产线验证并进入量产的电子束检测量测设备,通过不断迭代升级,产品性能取得大幅提升。电子束缺陷检测设备(EBI)升级为连续扫描模式,通过关键技术突破,较上一代机台检测速度平均可提升三倍。电子束关键尺寸量测设备(CD-SEM)在12英寸上保持迭代,并且将技术扩展到6/8英寸领域,实现了第三代半导体产线量产;在EDA软件工具方面,东方晶源自成立之初即预见性地提出GPU加速的全芯片反向光刻掩模优化技术,历经十年的自主研发和迭代优化,形成了PanGen计算光刻系列产品,成为全球首款全芯片反向光刻掩模(ILT)优化工程软件,解决我国集成电路领域在计算光刻方面的“卡脖子”问题,并得到客户的高度认可。

市场的领先、客户的信赖得益于公司对知识产权布局的重视。东方晶源基于经营战略规划,多年来持续建设知识产权体系,通过建全的知识产权管理体系,执行各项知识产权工作,尤其通过专利对研发成果实施保护,并已初步建成技术防御墙。

据悉,东方晶源将知识产权工作嵌入到研发项目中,依托HPOTM创新理念,围绕高精度良率检测装备和EDA软件工具技术,在国内外地区开展一系列相关核心技术专利+外围技术专利布局,形成公司在集成电路良率管理领域的一套“专利池”。

截至目前,专利方面,东方晶源累计申请国内外专利超过420项,其中申请发明专利390件,授权专利超过100项,上述专利布局于中国(含台湾)、美国、欧洲、日本、韩国等全球多个国家及地区;商标方面,已获得注册商标37项;软著方面,已登记22项。

得益于专利方面的建设成果,东方晶源于2018年被北京市知识产权局评为“知识产权试点单位”;2021年获“知识产权管理体系认证”证书。

十年磨一剑,东方晶源初步实现了芯片制造的可计算性、可视性/可测性及无缝链接,使良率具有可预测性、可追索性和可控制性。基于HPOTM平台技术和关键工具链从根本上解决了芯片设计和制造的良率问题,走出一条全流程的良率最大化解决方案,并获得验证和客户认可,为芯片制造从“艺术-科学-智能“奠定了基础,致力于实现自主可控的GoldenFlow。

国内集成电路产业发展道阻且长,东方晶源表示将不忘初心,始终致力于解决集成电路制造良率管理系统问题,以持续为客户创造价值、满足客户需求为中心,不断进行技术突破与产品创新,向着成为集成电路领域良率管理领导者的目标奋进,为中国集成电路产业崛起贡献“晶源”智慧与力量。

此外,人才是创新驱动的源泉,也是企业的核心竞争力和未来发展的驱动力。对此,东方晶源表示,将强化人才建设作为企业长期发展战略。目前,东方晶源团队近600人,研发团队占比超70%,其中核心成员拥有世界一流半导体科技公司的产品研发和市场化经验,并形成了合理的年龄结构和学历结构分布,保证团队持续的创新活力和发展能力,为企业快速发展提供稳定的能力互补和长期人才支撑。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度知识产权创新奖】

旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中,技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。

【报名条件】

1、半导体行业某一细分领域技术实力强劲,有明显竞争优势,在行业中具有一定影响力的企业;

2、具有持续且优秀的知识产权布局和积累,重视知识产权的全面保护和综合运用,有效发明专利≥50件或有效专利≥100件;或集成电路布图设计≥10件;或有效注册商标≥10件;

3、重视产品或技术的自主研发,在半导体前沿技术方向研发投入占比≥5%,且专利技术产品具有良好的市场认可度和经济效益值。

【评选标准】

1、企业知识产权综合实力—35%;

2、企业知识产权行业影响—20%;

3、企业知识产权国际视野—20%;

4、企业知识产权经济创收—15%;

5、企业知识产权荣誉奖项—10%。

责编: 赵碧莹
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