芯未半导体项目拟6月底交付，新建高端功率半导体厂房以及动力中心等

集微网消息，4月15日，成都高新西区发展建设有限公司主持召开芯未半导体厂房项目抢工期赶进度保质量攻坚大会，确保项目能在6月底如期交付。

倍特建安消息显示，该项目占地30亩，计划新建高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施，投入主要工艺设备及仪器376台（套），建成高端功率半导体器件、组件研发平台和特色产线，集高端功率半导体生产制造、研发实验为一体。目前项目主体结构和二次结构施工已完成，正进行外立面幕墙施工和室内装饰工程施工和洁净室施工。

集微网此前消息，今年3月，芯未半导体项目工艺配套设施安装工程招标成功。当时，芯未半导体官方消息指出，项目预计6月完工。该项目总投资约10亿元，主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的特色工艺的研发和生产制造，一期项目建成后，将形成年产120万只功率半导体模块的生产制造能力。（校对/韩秀荣）