英特尔着眼玻璃基板，载板业界：量产技术仍不成熟

集微网消息，英特尔对外披露了玻璃基板技术的开发进展，目的是希望延续摩尔定律，到2030年之前超越有机材料载板的瓶颈。英特尔表示，目前的有机材料不仅更耗电，而且膨胀、翘曲会很明显，不能满足下一代半导体的需求。而玻璃基板拥有平坦型、热稳定性，支持单一芯片封装晶体管上限提高至1万亿个。

但是，中国台湾载板业界表示，玻璃基板量产技术仍不成熟。载板市场此前已有玻璃基板的技术，目前芯片核心层本来就有特殊玻璃材料且内含在PCB载板，但相关技术仍不成熟，仍在实验室开发中。

业界预期，玻璃基板相关技术需待后续成熟后，才能搭配ABF载板或硬板，而且如果涉及玻璃基板的封装则是硅中间层或其它材质的变化，实际和PCB载板厂商生产制程较无关，而是封装部分的材质流程变化。

（校对/孙乐）