集微网消息,超5家企业获新一轮融资,融资规模超5亿元。
获融资企业来自Micro LED、信号链芯片等领域。
(校对/赵碧莹)
集微网消息,超5家企业获新一轮融资,融资规模超5亿元。
获融资企业来自Micro LED、信号链芯片等领域。
(校对/赵碧莹)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
白盒子“一种支持OpenCV的可重构图像处理器芯片架构及应用”专利获授权
7分钟前
飞腾“芯片模块接口时钟结构的构建方法、装置、设备及介质”专利获授权
7分钟前
华虹宏力“闪存器件的制造方法”专利获授权
7分钟前
名企退出晶圆厂!重组影响超500人损失54亿;华为Pura70国产化率达90%?日欧合作培养芯片人才;谷歌解雇“核心”员工
3小时前
【加速】力积电加速切入CoWoS先进封装;台积电生产特斯拉新一代Dojo芯片,三年后算力增至40倍;Imec.xpand成立3亿欧元基金以支持半导体和纳米技术初创公司
3小时前
【放弃】传特斯拉放弃一体化压铸技术,改为传统三段铸造方案;上汽集团一季度新能源汽车销量同比增长47.9%,新车型智己L6预定超2万台
3小时前
PDF 加载中...