兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储封装

作者：日新 2023-11-22

来源：爱集微 #兴森科技#

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达和海力士联合的GPU与HBM4算存一体，是否使用公司的ABF载板?

兴森科技(002436.SZ)11月22日在投资者互动平台表示，公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，公司暂时未与英伟达达成合作关系。

截至发稿，兴森科技市值为270.33亿元，股价为16.00元/股，较前一日收盘价下跌1.36%。

责编：黄仁贵

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