兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计Q1小批量生产

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司的FCBGA封装基板项目是否形成销售?预测2024年会带来多少利润?

兴森科技(002436.SZ)1月10日在投资者互动平台表示,公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过,预计2024年第一季度进入小批量生产阶段,目前已有少量样品订单收入,金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成,已进入内部制程测试阶段。关于经营数据请关注公司后续定期报告。

截至发稿,兴森科技市值为217.28亿元,股价为12.86元/股,较前一日收盘价下跌1.53%。

责编: 黄仁贵
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