本周消息，商务部称已批准若干符合规定的石墨物项出口申请；三部门调整减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求；常州出台办法完善新能源产业投资基金管理；北京大学无锡EDA研究院揭牌；浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目投产；长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工；原安世半导体全球副总裁姜克出任鸿舸半导体CEO......
热点风向
商务部新闻发言人束珏婷于12月14日表示，自12月1日优化调整石墨物项临时出口管制措施正式实施以来，商务部陆续收到了相关企业的出口申请，经依法依规审核，已批准了若干符合规定的申请，商务部将继续依法依规对企业的许可申请进行审核，并作出决定。
2023年10月20日，商务部、海关总署发布《商务部 海关总署关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告》，宣布对高纯度（纯度>99.9%)、高强度（抗折强度>30Mpa）、高密度（密度>1.73克/立方厘米）的人造石墨材料及其制品，以及天然鳞片石墨及其制品（包含球化石墨、膨胀石墨等）实施出口管制。此外，对2006年第50号（《决定对石墨类相关制品实施临时出口管制措施》）中其他物项取消临时出口管制。
12月11日，工业和信息化部、财政部、税务总局发布关于调整减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求的公告，对现行减免购置税的新能源汽车产品技术要求进行了大幅度修改。2024年1月1日起，申请进入《减免车辆购置税的新能源汽车车型目录》的车型，需符合新能源汽车产品技术要求。
这也是自2017年以来，三部门首次对一系列技术要求进行大幅度修改。明年6月1日起，不符合技术要求的车型将从《减免税目录》中予以撤销。
据悉，纯电动乘用车方面进行的指标调整，包括纯电续航里程、动力电池系统质量能量密度、百公里耗电量等；插电式混动（含增程式）乘用车的电量保持模式燃料消耗量（不含电能转化的燃料消耗量）相较限值比例、电量消耗模式电能消耗量相较目标值比值两方面亦进行了政策要求调整。此外，“调整公告”还增加了低温里程衰减率优惠指标，并明确换电模式车型要求。
近日，常州市出台《常州新能源产业投资基金管理办法》。
根据《办法》，该基金是由市级财政联合市属国有企业共同发起设立，按市场化方式运作的政策性引导基金。基金定位为龙城科创发展基金的二级母基金，由龙城科创发展基金管委会统一管理，包括确定基金的发展战略规划、年度投资预算等重大事项。新能源产业基金总规模50亿元，首期规模10亿元，通过参股子基金、直接股权投资等方式，支持我市新能源产业强链补链延链。
12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌。
该研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDA生态系统，促进科技成果转移转化，培育孵化科技企业，为无锡赋能集成电路产业自主创新、信息交流和价值创造。
该研究院于2023年1月5日完成注册，项目总投资3亿元，拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。
项目动态
12月10日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目竣工投产。
旺荣项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。
丽水经济技术开发区消息显示，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目，是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程。该项目于2022年4月份通过国家发改委“窗口指导”，并列入国家集成电路“十四五”生产力布局规划，项目投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题。
12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式。苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目正式开工，预示着该项目正式进入高品质施工阶段。
据介绍，苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目预计2025年正式投入使用。作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3吋芯片产线建设及器件封装等。
12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区投产。
武汉经开区消息显示，吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。目前，吉盛微已经完成刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。
12月8日，卓品智能科技总部基地项目开工仪式在无锡高新区举行。
无锡高新区在线消息显示，卓品智能科技无锡股份有限公司是由国家级人才李大明创立的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业，致力于实现汽车电子嵌入式控制器进口替代，产品覆盖动力总成全系列全领域，是国内自主电控系统解决方案领军企业。
企业动态
12月13日，正帆科技宣布，控股子公司鸿舸半导体设备（上海）有限公司于近日聘请原安世半导体全球副总裁姜克博士担任首席执行官（CEO）。姜克博士将全面负责鸿舸半导体的战略制定、运营管理、经营目标、新产品开发以及团队组织能力建设。
据悉，姜克博士拥有剑桥大学EMBA硕士学位，慕尼黑大学物理学博士学位，先后在英飞凌、华为担任重要职位，并于2021年出任安世半导体全球副总裁，主要负责中国研发中心的管理，并且担任I&M事业部总经理，同时也是安世半导体执行管理团队成员。
近日，湃睿半导体完成由毅达资本领投的数千万A轮融资，本次融资将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。
当前，湃睿半导体定位为高端ATDC芯片研发商，致力于为物理世界与数字世界之间提供独创的接口技术，以实现更高性能、更高集成度的从模拟到数字的转换，凭借技术优势降低新能源汽车、工业/泛工业和消费领域终端客户的成本。
12月8日，芯瑞微（上海）电子科技有限公司向三明学院捐赠价值1000万的三维电磁仿真软件。
据悉，此次捐赠的三维电磁仿真软件ACEM软件具有良好的应用价值，适配于半导体、计算机、通信网络、车用电子等多个行业的设计和仿真，能够对模拟电路的仿真和分析提供帮助，大大提高科研人员的工作效率，降低实验成本，从而更好地服务于教学工作。
