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SEMICON China 2024
安徽中科新源半导体科技有限公司
展位号：E7馆-7257
2024年3月20日-3月22日
上海新国际博览中心
集微网消息，SEMICON China 2024将于3月20日-22日在上海新国际博览中心盛大举行。目前，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，展商囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商，是业内获取产业趋势、了解最新技术、建立商业网络的理想平台。
在这一年一度的盛会中，安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）将携核心产品、关键技术、先进解决方案重磅亮相现场。
中科新源专注半导体应用领域热电温控系统产品及解决方案，是国内第一家大功率半导体制冷应用领域产业规模化应用的领先者，也是唯一一家能够实现批量向客户交付大功率热电温控系统的公司，其核心产品覆盖半导体、5G通讯、算力设备、医疗、车载等多个应用领域，已经服务于台积电、英飞凌、意法、SilTerra、华虹宏力、士兰微、华润微电子、英诺赛科、斯达半导体、PSK等国内外半导体知名厂商。
在晶圆制造过程中，刻蚀（Etech）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、键合等多种半导体工艺必备温控设备。以刻蚀为例，无论是湿法刻蚀还是干法刻蚀，温度如果控制不当就会出现不完全刻蚀、过刻蚀、钻蚀等问题，导致工艺流程失败。而国内传统温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，在国内还是比较新的技术，因此发展空间较大。
在本次展会中，中科新源将重点展出大功率半导体直冷机Z3000及Z6000，可实现对Etech、CVD及PVD制程设备的反应腔体进行精确控温。中科新源的Z-3000/Z6000半导体直冷机采用行业领先的热电控温技术，能耗仅为传统控温设备的1/5，可为客户平均每年节省电费约3-3.5万元。
除了能耗低，可节能高达80%以外，中科新源的Z3000及Z6000还具有体积小、温控精度高（精度达±0.1℃）、单位时间温度响应快、无需氟利昂且安装方便、可靠性及集成度高等优势，可帮助半导体晶圆厂提升产品的良品率和产能。得益于此，中科新源的产品从稳定性以及综合使用性价比上都得到了国内外半导体知名厂商正面反馈。
中科新源致力半导体制造多领域精密控温，除了对蚀刻等生产设备的反应腔体进行控温的半导体直冷机，中科新源还将展出在MOCVD制程设备上对MO源（如Aixtron、Veeco、AMEC等）进行精确控温的半导体恒温槽ZMO600。
MOCVD设备对工艺温度要求极高，需要设备能精准快速地对温度的变化做出反应。ZMO600的控温精度高，可达±0.1℃；控温范围广，为-5℃至60℃；冷却/加热速度快，制冷能力及加热能力强，制冷能力达320W@20℃/500W@20℃，加热能力达500W@20℃/750W@20℃；绿色环保，无氟利昂。且ZMO600可定制化，满足不同客户需求。
此外，中科新源还将展示光模块热电温控系统C800及一体式通信机柜直冷机ST1500两类特色产品。C800主要应用于5G光模块制造产品线，检测在极端温度变化下（0℃-80℃）的光模块性能参数。ST1500是以中科新源的自有发明专利设计为基础，是一种应用全新技术路线的一体式通信机柜温控设备。
值得关注的是，中科新源一体式通信机柜直冷机采用中科新源独有技术方案进行设计研发并申请国家发明专利2件，实用新型专利2件，经查新报告证实为新产品。产品在使用中获得了客户的高度认可，荣获2023年度中国铁塔上海市分公司“技术创新”二等奖。
据了解，中科新源拥有全球温控领域美国专家领军的海外研发团队，并与中科院、中国科学技术大学等科研机构产学研合作，核心团队拥有近20年半导体领域工作经验。团队注重科技创新，促进行业发展，致力提供业内领先的热电温控系统产品，努力实现细分领域的国产替代。得益于积极的技术创新与产品拓展，中科新源荣获2023年度技术突破奖、2022年度瞪羚培育企业、2022年度新锐奖等多项大奖，并取得了27项实用新型专利、19项发明专利及3项外观专利，获得了行业内的一致认可。
3月20日-22日，中科新源在E7展馆7257展位，期待与您相会！
（校对/刘昕炜）
