首推企业展示墙，半导体投资联盟投后赋能大会热点纷呈

近年来半导体行业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速，中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代，正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。在这一新趋势下，投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键。

为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点，开辟发展半导体投资领域投后和退出新通道，爱集微携手半导体投资联盟（简称“投资联盟”）兹定于2024年5月10日至11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”（以下简称“大会”）。

大会自4月11日开启报名通道后便获得了业内的广泛关注，目前已吸引超100家硬科技企业参与路演、交流，他们将在半导体产业链专场、机器人产业链专场和智能网联汽车产业链专场的舞台上各显其能，展示中国半导体产业的创新活力。同时已有上百家投资机构确认参会。他们均是国内外知名半导体投资机构，在赛道分析、项目挖掘等方面拥有专业的视角和丰富的经验，已在各自的投资领域取得显著成就，一场精彩纷呈的思想交流与智慧碰撞即将上演。

名单来了！超大规模硬科技路演交流活动落地海门

随着大会进入倒计时，更多亮点即将曝光！为方便参会嘉宾交流，大会现场将建立企业展示墙，有现场交流意愿的嘉宾可以到签到台获取联系方式，与意向嘉宾/企业面对面畅聊，进一步探讨合作机会。需要注意的是，凡是要求上墙企业的参会嘉宾需是副总以上级别，为了保护个人隐私，只展示职务不展示姓名。

欢迎更多嘉宾报名参会，与投资机构、业内知名企业家及行业专家等共同探讨被投企业退出和整合赋能、再融资需求、产业链赋能需求等热点话题，把握发展新机遇，为泛半导体及硬科技长远发展贡献力量。

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本次大会将聚焦六大讨论方向：

1.被投企业退出和整合赋能：本次活动爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业的退出与整合方案。包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等，探讨被投企业退出与整合的股权交易，建立起常态化的信息与沟通渠道。

2.被投企业再融资需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业融资需求。包括：探讨线上线下利用爱集微已有“芯力量”大赛、“走进园区”、集微峰会、投资年会、FA业务，以及爱集微的多种资源平台，为被投企业再融资赋能，助力实现持续稳健发展。

3.被投企业产业链需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨为被投企业产业链赋能，利用爱集微数据库和人才库资源，帮助企业拉通供应链上下游，为被投企业拓宽供应商与销售渠道资源，以推动业务的持续发展。

4.被投企业品牌宣传赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业品牌宣传需求，利用集微网、活动论坛、评奖等渠道形式，为被投企业扩大品牌影响力。

5.被投企业行研和咨询需求赋能：投资联盟将联合爱集微咨询部门为机构和被投企业提供涵盖从宏观到细分赛道的上百份专业报告，以助力机构与被投企业深入洞察市场趋势、深度解析行业动态与咨询需求，进而作出精准且稳健的决策。

6.被投企业多领域的生态赋能：投资联盟将携手爱集微为被投企业提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业化培训与赋能，加速被投企业成长。

除了“半导体投资联盟投后赋能大会”，在海门区人民政府指导下，半导体投资联盟、爱集微还将同期联合举办首届“创芯海门发展大会”，以“凝芯聚力，新质海门”为主题，在人工智能（AI）热潮下，聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，组织超过50家企业参与的项目交流、上百个企业参与的合作洽谈活动，助力上市公司、投资机构及地方园区协同发展，着力打造泛半导体及硬科技领域的年度行业主题盛会，欢迎大家一起探索新方向、把握新机遇、推动行业的可持续发展。

（校对/张杰）