中国台湾封测厂海外扩产,马来西亚、新加坡、日本三地为首选

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近年来,中美贸易摩擦、新冠疫情,颠覆了全球供应链思维,在地缘政治考量下,如何有效率且弹性地配置产能,成为众多台厂重要课题。目前不少封测厂正在进行海外扩厂或有评估计划,并以马来西亚、新加坡、日本三地为首选。外界则密切关注,后续是否会有更多相关耗材、设备等供应链跟随脚步扩大海外布局。

东南亚近年渐成为全球半导体重要聚落,已经有全球重要IC设计公司及IDM厂进驻。根据《台湾电子设备产业白皮书》,中国台湾近年出口到新加坡、马来西亚的半导体设备成长率大幅增加,原因来自当地封测产业发展,以及国际大厂加大投资,这也是两地成为中国台湾封测厂东南亚布局首选的原因。

封测龙头日月光投控认为,地缘政治风险并不是扩产的主因,更重要的是当地客户需求及成本。公司数十年来在马来西亚持续地策略性资本投资,其位于马来西亚槟城的封测新厂预计2025年完工,该厂的核心产品是有大量需求的铜片桥接和影像感测器封装产品。

半导体测试介面大厂颖崴亦将马来西亚视为重点市场,自去年5月于马来西亚槟城设置业务及技术服务中心后,区域经营团队更臻完备,与当地客户关系更加深化,公司也在评估在当地设厂的可行性。

颖崴全球业务及营运中心资深副总陈绍焜表示,马来西亚半导体上下游产业链越来越完整,除原本大型OSAT厂及IDM厂持续扩厂外,全球重要的IC设计公司陆续进驻,公司对于东南亚市场掌握及业务扩展深具信心。

欣铨原本在新加坡就设有生产据点,第二座新工厂锁定HPC、5G和车用等先进的半导体测试项目,该厂连同初期的厂房与生产线兴建,预计将在6年内投资2.5亿美元,并扩大新加坡先进测试产能。该厂规模约是现有厂区的一倍,预计2024年完工投产。

相较于其他同业优选东南亚扩产,半导体封测厂力成则是观察到台积电赴日本熊本投资的成功案例,公司也在评估在日本兴建先进封装厂,并以合资为前提,但目前尚未与客户谈定;若该计划未实现,则会考虑东南亚地区。

业内人士分析,封测产业固定成本偏高,设备利用率会直接影响到公司的获利表现,再加上,封测厂议价能力不如晶圆厂来得高,过去往往是被砍价的份,若没有足够的长期需求及政府补助支撑,并不宜到海外设厂。再者,部分封测厂的产品线、客户群相当分散,只靠单一客户恐难撑起建厂需求,这些都是相关厂商投资态度谨慎的原因。

责编: 邓文标
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