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1.名单来了！超大规模硬科技路演交流活动落地海门
2.AI定义座舱，车圈“老司机”联发科给出最优解
3.【一周芯热点】美商务部警告：要求向600余家中国公司断供芯片；苹果供应链中国大陆8进4出
4.特斯拉通过国家汽车数据安全4项全部要求，各地将陆续解除禁停禁行？
5.AITO问界正式回应首起自燃事故：正配合当地交警部门开展调查
6.英特尔俄罗斯2023年营收为零，亏损231万美元：现仅剩1名员工
7.台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片，功率数千瓦
1.名单来了！超大规模硬科技路演交流活动落地海门
在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟定于5月10日-11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。
与此同时，第六届“芯力量”项目评选初赛自2023年7月正式启航以来持续火热，到目前为止已成功举办超14场路演，逾70个项目参加。半导体设备、材料、IC设计等领域的企业各显其能，凭借精彩的讲演，吸引了400多名评委进行现场打分以及后续对接。
第六届“芯力量”项目评选最新一场线下初赛将于5月10日—11日在南通海门的“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”上再续精彩。我们诚邀企业报名参加路演，争取进入决赛的宝贵名额。
在人工智能（AI）热潮推动下，本次活动将聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，本次路演不仅规模宏大，届时将有超过50家硬科技企业参与，包括半导体产业链专场、机器人产业链专场，还有智能网联汽车产业链专场。而且参与项目的质量尤为突出，充分展现了中国半导体产业的创新活力与深厚潜力。
大会启动报名以来，已经有上百家企业报名参与包括路演/交流活动，其中路演的硬科技企业名单超过50家，欢迎有意参加路演的企业继续报名，参会企业名单如下：
参会企业将获得以下权益：
1. 百家机构对接：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨企业融资需求。会议现场将邀请超百家一线投资机构，为企业提供对接服务。
2. 参会企业有机会与投资机构、政府园区交流机会，寻求融资机会。
3.参会企业将有机会与上市公司投资部门主管进行面对面交流，寻求并购重组机会。
本次“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家，旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！
到目前为止，已有上百家投资机构确认参会（附名单如下）。他们均是国内外知名半导体投资机构，在赛道分析、项目挖掘等方面拥有专业的视角和丰富的经验，已在各自的投资领域取得显著成就，预示着一场精彩纷呈的思想交流与智慧碰撞即将上演。
值得注意的是，本次大会还将有数十家上市公司投资并购负责人参会，同爱集微、投资联盟成员单位等共同探讨被投企业的退出与整合方案，包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等，探讨被投企业退出与整合的股权交易，建立起常态化的信息与沟通渠道。期待与各界精英共同探讨半导体产业的未来，携手推动行业的繁荣发展。
2.AI定义座舱，车圈“老司机”联发科给出最优解
过去一年，AI大模型技术凭借强大的智能驱动力席卷各个行业。对于加速变革中的汽车产业而言，AI大模型也正在成为推动产业“智变”的关键要素。
在近日举行的北京车展上，AI大模型大行其道，无论是造车新势力还是传统车厂，纷纷将其引入座舱之中。但坦率而言，由于受到软硬件能力的制约，当前AI对于座舱的赋能并未发挥出最大功效。
继去年上海车展联发科正式发布天玑汽车平台后，今年在北京车展期间，联发科再放大招，推出全球首颗3nm旗舰座舱芯片，以及4nm次旗舰座舱芯片，凭借先进制程、高算力以及对于生成式AI的全面支持，定义和引领AI时代智能座舱的新高度，为大模型真正上车按下加速键，也凸显这位车圈“老司机”征战座舱市场的决心、信心和执行力。
大模型上车，带来什么需要什么？
如今，以端云结合的方式打造个性化体验和交互式娱乐，正在成为AI大模型时代智能终端厂商所追逐的目标。
手机、PC领域已相继实现了大模型应用的落地，对于号称“四轮手机”的智能汽车而言，AI大模型“上车”，也同样是备受业界期待。
想象一下，在自驾游的途中，向实时在线的车载智能助手说出目的地以及衣食住行的要求后，便能得到一份或多份自驾攻略，包括沿途的酒店、饭店、充电站等信息。而在驾驶途中，智能助手能够根据你的喜好为你推送当日的新闻、音乐，并告知沿途路况，副驾驶和后排的家人能够通过多屏的联动K歌、追剧，图像生成应用能够让小朋友在游戏中得到教育……
在日常通勤等用车场景中，比如汽车的使用手册，有了AI大模型以后，就完全不用像以前一样逐页翻找自己需要的信息，而是直接通过语音询问，车机系统就能将你需要的信息或问题的解决方法，以语音和文字的形式呈现出来，甚至还会通过图示来指引你进行操作。车用助手还能利用车外的摄像头，帮助你识别到禁停标志避免交通违章，通过实现车内参与在线会议，生成总结报告，提高工作效率。有别于传统的机械式的问答，车用助手将以更加自然和睿智的方式与你互动，更加了解你的习惯、爱好。
因此，由AI赋能的未来智能座舱，将是以全新形式的人机交互、社交、办公、娱乐为特征，以端侧大模型为中枢，实现多模态的座舱应用为标志，从而带来驾乘上的变革性体验，也是智能座舱被称为“第三生活空间”的美好愿景。
基于上述愿景，如果从技术需求上梳理，比如车内外的多摄像头，需要具备实时在线的感知能力；对于车内多屏互动、车内通信，需要5G、WiFi、蓝牙等技术，实现大带宽低延迟的连接能力。同时，需要具备支持大语言模型、图像生成模型、多模态等端侧大模型（70亿参数以上）的AI能力。
如果将这些能力都能够整合集中在一颗芯片之上，将极大地提高性能和效率、降低成本，加快端侧大模型上车的部署和智能座舱的普及。而实现上述目标本身也极具挑战，这意味着不仅需要对汽车产业足够了解，同时还要集连接、计算、AI能众多底层基础创新能力于一身。
作为移动通信行业和车圈“老司机”，联发科在移动计算领域有30年的积累，在汽车行业中有10余年积累。旗舰级运算能力、高速连接能力、强大的多媒体影音能力，构筑起在智能座舱芯片市场的核心竞争力，也是其征战汽车市场的底气和信心所在。面对AI时代端侧大模型上车的行业课题，联发科率先给出答案。
这个答案，就是近日联发科官宣发布的一款定位旗舰和两款定位次旗舰的汽车座舱计算芯片。这三款芯片的意义，不仅在于全球首颗采用3nm先进制程的座舱芯片，也率先实现了对于主流大模型应用（70亿-130亿参数）的广泛支持，为大模型上车奠定了底层基础，凸显出联发科天玑汽车品牌在智能座舱芯片领域强大的行业领导力。
七大能力傍身 天玑引领座舱“智变”
在笔者看来，先进制程所带来性能、能耗以及算力优势、AI大模型的优化处理能力，高集成度的设计能力以及对于生态的积极构建，共同形成了天玑汽车座舱芯片的差异化竞争优势，也是其能够引领座舱行业“智变”，为行业带来价值的关键因素。
大模型上车，重要的前提是足够的芯片算力。当前，车端对于对于大模型支持的能力基本在10亿参数左右，如果需要实现对当前主流AI应用的支持，大模型参数都要在70亿以上，而端侧大模型的进展跳跃式的，未来，端侧AI势必走向更大参数的模型和多模态输入输出系统，这对座舱芯片的算力提出了非常高的要求。
而联发科的旗舰座舱芯片采用最为先进的3nm和4nm制程，整体算力远超行业水平，根据安兔兔公布的车机版跑分数据，4nm 次旗舰 CT-Y1 跑分 107万，战平友商的旗舰产品，3nm 旗舰的 CT-X1 更是强了 30% 之多。算力之外，CT-X1支持130亿参数的端侧大模型，不到1秒的响应时间即可生成图像，且能够支持多模态生成式AI。同时，面对未来多样化的升级需求，必须要将芯片能力拉高，给未来OTA留下充分的可升级冗余，这也是为何联发科坚持使用先进制程开发车规芯片的原因。
值得关注的是，全新的项目从立项到量产平均只要一年的时间，友商可能要用两年，因此联发科的速度可以说是空前的。
传统燃油车工况更复杂，对芯片耐用性的要求更高，因此传统车芯制造、验证的周期要更长，而待芯片成熟后，车厂再去开发车型，也使得传统车芯厂商的更新动力不足，传统车企更新换代周期较长。
而以造车新势力为代表的新能源车厂，车型升级发布往往在12个月的周期，联发科在芯片研发和芯片适配车型同步进行，使其能够非常好的匹配整车厂的产品发布节奏，从而为客户提供抢占市场先机的更具竞争力的产品。
这种同步的开发流程上的变化，可以大幅缩短芯片量产和汽车量产之间的时间差，但也是巨大挑战，属于系统性的工程，非常考验芯片厂商的研发设计和交付能力。
联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰
“从中长期的视角，拥有先进制程和快速交付能力的IC设计公司，才有办法在未来生成式AI定义的智能新能源车里面立足，这是联发科在市场上能够提供的重要价值之一。联发科在过去几年奠定了在先进制程的能力，主要体现在整个手机的旗舰。而未来的产品不管是手机、车用甚至其他应用，我们会持续保持在先进制程的设计能力，不断推出最有竞争力的产品。”联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰告诉集微网。
此外，先进制程所带来硬件算力能力，也为支持一芯多屏（6屏-10屏以上），一芯多摄像头（12个）提供了基础。同时，联发科多年来在芯片软硬件协同算法优化方面的积累，能够使其调用更少的CPU资源去实现支持。
联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台
“头部客户在评估后决定采用联发科产品，一个关键因素是他们发现，支持多屏多摄像头的CPU表现要比竞争对手好很多。”联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台在接受集微网采访时表示。
对于端侧运行大模型，除了算力之外，还要具备较强的算法优化、内存压缩以及内存、带宽优化等轻量化技术能力。即如何在不失去精度和准确度的情况下，发挥大模型的功效，同时降低带宽和内存使用。这一点，联发科也有独门秘籍。比如，此前联发科在行业率先支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术，内存容量在运行生成式AI应用时相比竞品降低60%。
此外，多年来在移动计算领域，联发科积累了大量IP技术，这使得能够将芯片集成度大大提高，通过内置ISP、DSP、WiFi、蓝牙、5G，以及通过座舱和T-BOX等高整合度的方案并实现数据共享，能够实现更少的外围资源配置，给客户节省非常多的系统成本，也是联发科座舱芯片显著的竞争力之一。
“通过T-BOX和网关的整合，以前需要两颗系统不同设备，现在通过一颗超强算力芯片完成，效率更高，时延更低。现在我们只用一颗芯片的成本就可以达到竞争对手两颗芯片所需要的能力，一辆车至少能够节省几千元。” 联发科技天玑汽车联接平台副总经理 Weizhi Yu介绍道。
在生态开发方面，联发科的NeuroPilot生成式AI开发者套件包含支持全球主流大语言模型的大模型中心，全新的工具链也加入了NeuroPilot Fusion和LoRA技术（低秩自适应融合），能更快完成模型的优化和转化，完善的工具链和文档支持，易于开发者开发部署端侧大模型。
锦图计算技术（深圳）有限公司业务市场部总监陈钦文告诉记者，原来的座舱芯片设计周期基本上都在18-24个月，现在天玑汽车平台将其缩短至一年，与车厂新品推出同步。同时，联发科会将底层SDK等资源开放给模组厂商，对于Tier1而言，能够很快的进行接口调试，大大缩短了开发周期和成本，从而保证产品的竞争力。
构建融合生态 为产业客户贡献价值
如今，端侧大模型的显著优势，正助力联发科天玑汽车业务迅速开花结果。去年，联发科出货超过1500万颗座舱的芯片，截至目前累计出货超过2000万颗。而此次发布两款座舱芯片产品，据联发科介绍，均已获得国内6家以上头部客户的design in，最快的客户将在五六月SOP交付，未来会有更多搭载两款解决方案的产品问世，标志着天玑汽车业务迎来新的里程碑。
“未来十年是整个AI 2.0未来蓬勃发展的十年，我们坚信AI 2.0会给汽车无论是智能座舱还是智能驾驶带来翻天覆地新的体验。也希望联发科这些平台能够加速把AI在云端的大模型的应用能够落地到端侧来，这是我们希望联发科能够带给客户的价值。”游人杰表示。
实现端侧大模型的部署，应用的丰富程度和生态的构建至关重要。在联发科展示中，集微网看到，包括智能汽车用户手册，文生图等生成式AI技术，融合车载终端、T-box、网关、数字钥匙等功能的3域融合平台，以及由此构建的智能座舱等技术产品演示，AI赋能的智能座舱产品已经近在眼前。
为更好的赋能开发者，构建天玑AI生态，5月7日，联发科将在深圳举行天玑AI开发者大会，届时，联发科在端侧AI、大模型上的核心能力以及更多的应用创新成果将全面集中展现。
游人杰指出，联发科具有丰富的产品线组合，手机、TV、汽车，同时拥有横跨各个平台的连接能力，包括基带、wifi、蓝牙、卫星通信等，具备实现万物相融的能力。
“而如此多样的平台横向连接之后，也将会促成越来越多的生态圈的合作。如何将各个不同平台之间相融，又有比友商更好的performance，所以联发科也将从整个生态圈的经营上会不断思考，如何能够带给厂商和客户这样的体验，这也是我们能够给产业贡献的价值。”游人杰表示。
2019年，集微网记者在美国与联发科CEO蔡力行有过一次采访交流。彼时，联发科首款5G刚刚发布，毛利重回40%，蔡力行接手两年后联发科重回成长轨道。蔡力行表示，联发科要用3-5年的时间竞逐高端，实现“气质之变”，成为一家不止具有竞争力，而且具有影响力的企业。
回看过去几年，联发科正一步一个脚印地向蔡力行提出的目标挺进。天玑手机平台在移动市场取得巨大成功，特别是在旗舰芯片方面，2023年财报显示，联发科旗舰手机芯片营收强劲增长70%，高端化战略结出硕果。如今，天玑汽车平台也呈现出奋然之姿，成为其多元化业务布局和营收增长的新引擎。
老司机说话，真的从来不虚。
3.【一周芯热点】美商务部警告：要求向600余家中国公司断供芯片；苹果供应链中国大陆8进4出
BIS向美企发出警告信：要求向600余家中国公司断供；苹果公布最新供应链名单：中国大陆8家新入列，4家被剔除......一起来看看本周（4月22日-4月28日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.BIS向美企发出警告信 要求向600余家中国公司断供
BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。
BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单，BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。
据悉，名单中的600多家企业有95%以上为来自中国大陆、中国香港的企业。
2.苹果公布最新供应链名单：中国大陆8家新入列 4家被剔除
苹果日前公布2023财年供应链名单，中国大陆新进8家企业，有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业，同样有4家企业被剔除。
其中，中国大陆新进的8家企业包括宝钛股份（Baoji Titanium Industry Co., Ltd.）、酒泉钢铁（Jiuquan Iron & Steel (Group) Co., Ltd.）、中石伟业科技（Jones Tech PLC）、凯成科技（Paishing Technology Company）、三安光电（San’an Optoelectronics Co., Ltd.）、博硕科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）、东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）以及正和集团（Zhenghe Group）。被剔除的4家中国大陆企业为江苏精研科技（Jiangsu Gian Technology Company Limited）、美盈森集团（MYS Group Company Limited）、深圳市得润电子（Shenzhen Deren Electronic Company Limited）以及盈利时（Winox Holdings Limited）。
中国台湾方面，南电暌违多年重返供应链名单，金箭印刷集团（Golden Arrow Printing Company Limited）新进名单，而去年首度入列的联咏仅待一年后就遭剔除，其余如南亚科、嘉泽、钛鼎科技也都遭剔除。
此外，印度塔塔集团旗下的塔塔电子因收购纬创印度厂，今年也首度入列苹果供应链名单中，成为全球供应链重塑的一大象征。
3.京元电出售苏州厂 退出中国大陆半导体制造业务
中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元人民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出中国大陆半导体制造业务。
京元电董事会同步通过提高今年在中国台湾资本支出，自70亿元新台币（单位下同）提高至122.81亿元，增幅逾七成；提拨出售业务的获利将加发2025、2026年现金股息1.5元。
根据资料，京隆科技营收来源约90%为中国大陆当地客户。京元电将京隆科技股权让与苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司，此次出售预估处分利益约38.27亿元，将贡献京元电每股纯益约3.13元，每股净值增加约3.23元。
赵敬尧进一步说，为回馈股东与股东共享投资成果，此次处分取得资金将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。（来源：经济日报）
4.美国FCC恢复网络中立性，禁止中国电信运营商在美提供宽带服务
美国联邦通信委员会（FCC）表示，将禁止中国电信、中国联通和中国移动等中国的电信运营商的美国子公司在美国提供固定或移动宽带互联网业务。
FCC表示，要求中国运营商在近期批准的网络中立性命令生效后60天内停止服务。该命令还适用于中国的电信公司Pacific Networks（太平洋网络）及其全资子公司ComNet。
该委员会此前曾禁止这些公司提供电信服务，并已获得美国法院的支持。
FCC主席Jessica Rosenworcel表示，该委员会有证据表明中国的电信运营商正在美国提供宽带服务。
FCC以国家安全为由，撤销或拒绝中国公司提供美国电信服务的权利。
FCC专员Geoffrey Starks表示，中国电信的网站显示，该公司在美国运营着26个所谓的互联网“接入点”(POP)，并提供主机托管、宽带、IP传输和数据中心服务。
自2022年以来，FCC一直在研究威胁边界网关协议（BGP）安全性和完整性的漏洞，该协议是互联网全球路由系统的核心之一。
这是美国限制中国的电信运营商的最新行动，包括限制处理互联网流量的海底电缆。
5.美光获美国芯片法案61亿美元现金补贴
美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。
美国商务部表示，联邦拨款将支持美光在纽约州克莱建设一座制造工厂，这是美光计划在纽约投资约1000亿美元并创造13500个就业机会的第一步。
此外，这笔赠款还将为美光爱达荷州博伊西的一座工厂提供资金，从而推进美光计划250亿美元的工厂投资，该工厂将与美光的研发设施位于同一地点，并将创造6500个就业岗位。
美光还计划建造两座不属于4月25日初步协议范围的两座纽约工厂。
根据提交的文件，美光已单独申请联邦资金来支持弗吉尼亚州的一个项目。
美光科技还需要几个月的时间才能真正收到《芯片与科学法案》的资金。美光科技4月24日宣布的初步协议将触发进入尽职调查阶段，之后资金将根据建设和生产基准分批发放。
《芯片与科学法案》总计将拨出390亿美元的赠款和价值750亿美元的贷款，以促进美国芯片制造并减少对亚洲的依赖。
在美国建厂的四家主要先进制造商——美光科技、英特尔、台积电和三星电子将获得总计276亿美元的资助。
6.美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金
由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。
CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，我们的办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。”
该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。
该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。
美国《芯片法案》的资金旨在激励建设、扩建或现代化设施，以进行持续的半导体研究和开发，包括下一代半导体制造技术的工程、试点、原型设计、实验和测试。NIST（美国国家标准与技术研究院）表示，这不会影响分配给《芯片法案》研发办公室的110亿美元。该办公室仍可以通过《芯片法案》资助的单独项目，在半导体研发上花费110亿美元。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“对研发的大力投资和支持对于推进整个半导体供应链的基础技术和增强美国半导体行业的整体竞争力至关重要。私人企业的研发是半导体行业的基石，推动下一代创新。SEMI敦促国会与商务部合作，实现2022年《芯片法案》的目的，为该立法下的私人研发活动提供资金。”
7.江波龙：美国长达7年合规义务要求现已全面终止
中国存储厂商江波龙宣布，4月24日收到美国司法部正式函件（“终止函”），该函件明确表示，由于2017年成功并购Lexar（雷克沙）品牌而引发美国外资投资委员会CFIUS所提出的全部合规义务，现已全面终止。这一里程碑式的进展，标志着Lexar（雷克沙）美国业务在过去长达近七年的时间里，被要求承担的合规义务得以全部解除，为Lexar（雷克沙）全球业务打开了广阔的发展空间。
江波龙表示，这一重大进展不仅意味着Lexar（雷克沙）的业务运营将变得更加自由、灵活，品牌产品和服务更加高效、创新，更好满足消费者需求，进一步提升用户体验。同时，这一重要进展也充分展示了江波龙国际化合规工作成效显著，赢得了国际市场的广泛认可。
江波龙于2017年宣布收购Lexar（雷克沙）品牌，后者成立于1996年，2006年被美光收购，成为美光的消费类子品牌。江波龙于2018年获得美国CFIUS批准收购Lexar（雷克沙）品牌后，江波龙在美国的业务运营一直严格履行承诺函（Letter of Assurance, LOA）中的义务。期间，公司凭借出色的合规表现，逐步解除了阶段性的限制，不仅积累了宝贵的国际化合规管理经验，更为公司的国际化客户合作提供有力的支持。
8.华为增资至约407.41亿元
天眼查显示，4月24日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约406.41亿元人民币增加1亿元，增至约407.41亿元。
此前在去年7月5日，华为注册资本也增加1亿元，从约405.41亿元增至约406.41亿元。
资料显示，华为技术有限公司成立于1987年9月，法定代表人为赵明路，经营范围含程控交换机、传输设备、数据通信设备等的开发、生产、销售、技术服务、工程安装，集成电路设计、研发，通信设备租赁，增值电信业务经营等。
华为于3月29日发布的2023年年度报告显示，华为整体经营情况符合预期，实现全球销售收入7042亿元人民币，净利润870亿元人民币。
其中，华为ICT基础设施业务实现销售收入3620亿元人民币，同比增长2.3%；终端业务实现销售收入2515亿元人民币，同比增长17.3%；云计算业务实现销售收入553亿元人民币，同比增长21.9%；数字能源业务实现销售收入526亿元人民币，同比增长3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币，同比增长128.1%。
据IDC公布最新报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场出货量约为6926万台，同比增长6.5%，市场表现高于预期。荣耀、华为市场份额并列第一，分别为17.1%、17.0%，推动整体Android手机市场同比增长9.3%。苹果iPhone依然面临较大的竞争压力，同比下降6.6%。
9.华为发布智能驾驶新品牌乾崑，推出众多智驾新方案
华为4月24日举办智能汽车解决方案发布会，发布新品牌：乾崑（音qián kūn）。华为表示，以顶天立地的“乾”与“崑”，向上捅破天引领产业，向下扎到根掌握核心技术；把智能带入每一辆车，引领全球汽车第二个百年变革。
华为乾崑智能汽车解决方案覆盖芯片、硬件、软件、云端，并发布十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域。
华为当日发布乾崑ADS 3.0智能汽车解决方案，有四大特点：3.0全新架构，采用GOD/PDP端到端架构；安全再进阶，全向防碰撞系统CAS 3.0；车位到车位全场景贯通；泊车跨代领先，泊车代驾全场景商用。
发布会上，华为在国内首发高精度4D毫米波雷达，感知再升级，探测能力全面提升，探测距离提升35%，时延降低65%。泊车功能覆盖全场景，且支持任意车位、极窄车位泊车。华为表示，目前泊车代驾功能已覆盖8城48个商业停车场，以及6城43个社区/办公停车场。
华为发布乾崑XHUD 2.0增强现实抬头显示系统，搭载自研车规级LCoS芯片、自研车规级成像模组、AR构图引擎。该方案可实现15000nit高亮度、2500:1对比度，均为当前业界最高。AR构图引擎，可以将各类导航图形与现实场景整合，目标贴合，实现高速、防抖、精准。
10.ASML签署荷兰扩张意向书
阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一份意向书，将在该市机场附近区域扩建。
在作出这个决定之前，荷兰政府上个月宣布斥资27 亿美元改善Eindhoven 地区的基础设施，以防止该公司将重要业务转移到国外。
ASML 财务长达森(Roger Dassen) 发表声明表示，正如我们之前所说，ASML 希望将其在荷兰的核心活动尽可能靠近邻近Veldhoven 小镇的现有地点。该镇是ASML 目前总部所在地。
埃因霍温市一位发言人证实，这封信函已签署，将在对Eindhoven 市北部靠近机场的一个名为Brainport Industries Campus的科技园区进行重大扩建。
ASML 在荷兰拥有约24000 名员工。该公司表示，由于其业务在未来10 年内将几乎翻倍，因此需要庞大的扩张空间。
4.特斯拉通过国家汽车数据安全4项全部要求，各地将陆续解除禁停禁行？
4月28日，中国汽车工业协会公布一项测试通报。中国汽车工业协会、国家计算机网络应急技术处理协调中心针对车外人脸信息等匿名化处理、默认不收集座舱数据、座舱数据车内处理、处理个人信息显著告知等4项内容进行检测，其中比亚迪、理想、路特斯、合众新能源、特斯拉、蔚来等6家企业的76款车型符合汽车数据安全4项合规要求。
具体汽车车型名单如下：
值得一提的是，此前多次因数据安全而被诟病的特斯拉也出现在合规名单中。特斯拉上海超级工厂生产的全部车型符合合规要求，成为唯一一家符合合规要求的外资车企。
据第一财经报道，从具体车型来看，特斯拉国产Model 3、Model Y均符合汽车数据安全合规要求，是当中唯一一家符合合规要求的外资企业。据悉，各地已陆续解除对特斯拉等智能网联汽车的禁行禁停限制。
据上观新闻报道，此次通过国家权威数据安全检测，为特斯拉推进FSD进入中国市场奠定了一定的基础。特斯拉方面表示，各地对特斯拉使用限制已陆续取消，包括特斯拉在中国的制造中心城市上海。
据央视《新闻联播》报道，国务院总理李强28日在京会见美国特斯拉公司首席执行官马斯克。
李强表示，特斯拉在中国的发展堪称中美经贸合作的成功范例。事实表明，平等合作、互利共赢才最符合两国根本利益。希望美方同中方更多相向而行，遵照两国元首的战略引领，推动中美关系持续稳定发展。中国的超大规模市场将始终向外资企业敞开。中方言出必行，将在扩大市场准入、强化服务保障等方面继续下功夫，为外资企业提供更优的营商环境、更有力的综合支持，让各国企业安心、放心地投资中国。
马斯克表示，特斯拉上海超级工厂是特斯拉表现最好的工厂，这得益于中国团队的勤劳智慧。特斯拉愿同中方进一步深化合作，取得更多共赢成果。
5.AITO问界正式回应首起自燃事故：正配合当地交警部门开展调查
4月28日，AITO汽车就近日问界M7自燃事故回应如下：
2024年4月26日16时34分左右，一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故，对于事故中出现的人员伤亡，我们深表痛心，对遇难者表示沉痛的哀悼。
根据国家平台数据接入管理规定，获悉该车辆发生事故时车速115km/h，安全气囊正常打开，动力电池包特性均正常。
AITO汽车称，我们正在积极配合当地交警部门开展事故调查，提供一切必要数据还原事故原因，并对家属提供一切可能的支持。具体调查结果请以后续交警部门通报为准。
早前市场消息称，近日一辆问界M7在山西运城发生交通事故后，撞上养护车起火，事故造成3人不幸遇难。报道称，事故发生后，问界客服还来电问询“售后体验”，而不是介入救援，家属质疑问界的AEB/GAEB等辅助驾驶功能、电池安全性、安全气囊保护能力等。
而此前华为车BU负责人余承东一直宣称，AITO问界截至累销近30万辆的时候，仍保持电池0自燃的记录。
6.英特尔俄罗斯2023年营收为零，亏损231万美元：现仅剩1名员工
2023年，英特尔在俄罗斯的业务大幅削减，现在只剩下一名员工担任英特尔AO和英特尔技术总监。据报道，Alina Klushina被列为英特尔两家俄罗斯实体的董事。去年，这些被封存的业务损失了231万美元。
英特尔俄罗斯业务的快速转型是在2022年2月俄乌冲突后不久开始的。2022年4月，英特尔表示暂停在俄罗斯的所有业务，此前曾决定暂停向该国运送技术。
英特尔俄罗斯业务衰退的时间表如下：
2021年：英特尔俄罗斯业务的总营收约为8000万美元。
2022年：英特尔暂停运营。停止运营时，该公司在俄罗斯拥有1200名员工。
2023年：英特尔AO和英特尔技术营收降至零，亏损231万美元。在这年年初，英特尔在俄罗斯拥有788名员工。
2024年：Alina Klushina成为唯一员工，担任英特尔AO和英特尔技术总监。
英特尔在俄罗斯成立九年后，于2000年开设了下诺夫哥罗德研发中心。它在软件、人工智能（AI）、机器视觉、5G和物联网开发方面赢得了良好的声誉。该研发中心于2020年进行了改造，当时雇用1000多名员工。与此同时，英特尔AO业务部门据说涵盖了信息处理和软件开发。英特尔技术公司负责营销、技术支持和咨询。
英特尔在俄罗斯的产品和服务流最初停止后，该公司恢复了用户下载驱动程序的权限，以履行其服务和保修义务。然而，我们此后看到的报道有证据表明所实施的制裁实际上已失败。例如，今年1月俄罗斯实体在2023年购买了价值高达17亿美元的英特尔和AMD芯片。许多芯片通过间接转移抵达俄罗斯。
英特尔似乎将继续保留其在Alina Klushina监管下的俄罗斯资产，希望能取得有利的发展，比如冲突能够结束。预计2024年的损失规模与2023年类似（200万~300万美元）似乎是合理的，这可能是维持其封存业务所需的最低限度。
7.台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片，功率数千瓦
你认为AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200 GPU很大吗？台积电近期在北美技术研讨会上宣布，该公司正在开发CoWoS封装技术的新版本，该技术将使系统级封装（SiP）的尺寸增大两倍以上。代工厂预计，这些将使用120x120毫米的巨大封装，并消耗数千瓦的功率。
最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模（或掩模版，858平方毫米）尺寸大约3.3倍的硅中介层。 因此，逻辑、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O和其他小芯片(Chiplet)最多可占用2831平方毫米。最大基板尺寸为80×80毫米。AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200都使用这种技术，尽管英伟达的B200芯片比AMD的MI300X更大。
下一代CoWoS_L将于2026年投入生产，将能够实现约5.5倍掩模版尺寸的中介层（这可能不如去年宣布的6倍掩模版尺寸那么令人印象深刻）。这意味着4719平方毫米将可用于逻辑、最多12个HBM内存堆栈和其他小芯片。此类SiP还需要更大的基板，根据台积电的幻灯片，正在考虑100x100 毫米。因此，此类芯片将无法使用OAM模块。
台积电不会就此止步：到2027年，它将拥有CoWoS技术的新版本，该技术将使中介层的尺寸达到光罩尺寸的8倍或更多倍，这将为Chiplet提供6864平方毫米的空间。台积电设想的其中一种设计依赖于四个堆叠式集成系统芯片 (SoIC)，与12个HBM4内存堆栈和额外的I/O芯片相配合。这样一个庞然大物肯定会消耗巨大的功率——这里讨论的是数千瓦，并且需要非常复杂的冷却技术。台积电还预计此类解决方案将使用120x120毫米基板。
有趣的是，今年早些时候，博通展示了一款定制AI芯片，具有两个逻辑芯片和12个HBM内存堆栈。 我们没有这款产品的具体规格，但它看起来比AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200更大，尽管没有台积电2027年计划的那么大。
