LG电子加速AI时代芯片自给自足

集微网消息，LG电子正在加紧努力增强自研半导体能力，与三星电子争夺人工智能（AI）家电市场的主导地位。

LG电子宣布计划在年底前将其家电专用的设备端AI芯片DQ-C扩展到8个产品系列（基于韩国国内标准）的46个型号。

DQ-C芯片支持AI控制、LCD显示驱动和语音识别，专门用于家电操作系统。主要亮点在于，这款芯片是LG电子自己设计的，而不像以前由半导体公司生产。经过三年多的研发，该芯片于2023年7月首次推出，目前部署在LG电子的五款产品中，包括洗衣机、烘干机和空调。

尽管三星电子也为其家电配备自己的AI芯片，但LG电子是该领域的先行者。LG去年7月在Home Appliance 2.0系列中推出搭载DQ-C芯片的洗衣机和烘干机，并于同年在IFA上展示了实际的DQ-C芯片。

LG电子的半导体开发由System IC（SIC）中心领导，该中心是CTO领导下的研发组织。SIC中心设计适合产品的半导体，然后外包给台积电等外部代工厂进行生产。特别是DQ-C芯片，据悉是采用台积电28nm工艺生产。

LG电子的一位官员解释说：“设计我们自己的芯片，而不是使用通用芯片，是为了优化家用电器的功能。LG电子是唯一一家设计专门针对家用电器优化的AI芯片的公司。”

除了家用电器之外，LG电子还专注于开发电动汽车和自动驾驶汽车的半导体。对于控制电子设备至关重要的微控制器单元（MCU）就是一个典型的例子。传统燃油汽车需要200~300个MCU，而电动汽车预计需要多达2000个MCU。

去年5月，LG电子宣布与加拿大人工智能初创公司Tenstorrent合作进行半导体开发。Tenstorrent CEO是传奇半导体设计师Jim Keller。LG电子目前正在与Tenstorrent合作开发用于智能电视和车辆产品的AI芯片。

（校对/刘昕炜）