高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

作者：爱集微 04-16 13:41

相关舆情 AI解读生成海报

来源：高云半导体 #高云半导体# #EW2024#

3097

德国当地时间4月9日至11日，全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展（Embedded World 2024，以下简称EW2024）在纽伦堡会展中心举行。它拥有 1000 多家参展商，是全球最大的展会之一，专注于物联网和工业领域的最先进嵌入式技术。

在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。除此外还展示了多个高云解决方案。

责编：爱集微

来源：高云半导体 #高云半导体# #EW2024#

THE END

爱集微

微信：

邮箱：laoyaoba@gmail.com

8.9w文章总数

12012.5w总浏览量

最近发布

最新资讯

PDF 加载中...