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1、【一周芯热点】中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美被捕；余承东卸任华为终端BG CEO，麒麟9010首次公开
2、一周动态：商务部：电动汽车等新兴产业并不存在过剩产能；灿瑞科技收购南京睿赫电子（4月29日-5月5日）
3、圣晖集成：受春节假期影响，一季度开工与签约量较低
1、【一周芯热点】中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美被捕；余承东卸任华为终端BG CEO，麒麟9010首次公开
中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美国被捕；余承东卸任华为终端BG CEO；华为首次公开麒麟9010；三星Q1营业利润翻近10倍......一起来看看本周（4月29日-5月5日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美国被捕
近日，美国司法部公共事务办公室公布的一份起诉书指控两名中国公民，44岁的Han Li，又名Anson Li和64岁的Lin Chen，罪名是共谋非法出口美国技术，包括将美国加州公司生产的用于加工芯片的设备销售给了“实体清单”上的中国终端用户，违反了《国际紧急经济权力法》（IEEPA）和《出口管理条例》（EAR）。Lin Chen于4月23日在芝加哥被捕。
美国司法部国家安全部助理司法部长Matthew G. Olsen表示：“根据指控，被告试图逃避出口管制，为一家被禁止的中国公司获取美国半导体制造技术。”
据悉，美国商务部2014年8月将Changdu GaStone Technology Company（CGTC）列入了实体名单。起诉书指出，至少在2015年5月至2018年8月期间，Han Li和Lin Chen合谋逃避美国商务部对CGTC实施的出口限制，方法是利用中介机构隐瞒CGTC参与交易的情况。具体来说，被告试图从美国加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex国际公司非法获得一台DTX-150自动金刚石划片机。这台机器用于切割电子产品中使用的硅片。根据美国商务部的规定，出口到CGTC需要获得许可证和授权。被告企图通过一家名为江苏汉唐国际贸易公司（JHI）的中介公司为CGTC购买这台机器，他们欺诈地将其代理为购买者和最终用户。为了避免被发现，Han Li和Lin Chen指示Dynatex国际公司确保与销售相关的出口信息没有将CGTC列为货物的最终收货人。
2.多家芯片企业官宣涨价，最高涨幅达20%
近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到了20%。
其中，深圳市创芯微电子股份有限公司在《调价通知函》中称，2023年底以来，由于金属等原材料价格的逐步上涨，半导体行业报价不断上涨；公司迫于供应链的涨价压力，产品成本也在不断上涨。本着长期诚信服务、共同发展、共享利润的经营理念，公司预计从5月1日之后将对部分产品价格进行上调。客户于4月30日前下的订单对应产品价格不做调整。
浙江亚芯微电子有限公司也称，因金属等原材料均价涨幅超15%，部分材料涨幅甚至达50%，由此，公司全系列产品单价上调15%-20%不等，自4月23日起执行新价格。
除如上企业，根据市场消息，至少还有南京市智凌芯科技股份有限公司、无锡华众芯微电子有限公司等也官宣涨价，其中无锡华众芯微电子宣布将于5月20日起调涨售价，涨幅为10%~20%。
3.日本拟加严半导体等领域出口管制 中国商务部回应
据商务部官网消息，有记者提问称，日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论？
中国商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。
中国商务部新闻发言人强调，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
4.余承东卸任华为终端BG CEO 何刚接任
华为内部发布人事调整文件，宣布余承东卸任终端BG CEO职位，仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。
知情人士表示，华为公司拥有完善的内部治理架构，此次为正常管理任命，可以让余承东有更多的精力为消费者打造精品。
公开信息显示，2011年，余承东开始担任华为终端公司CEO，如今已经近13年。在余承东的带领下，华为手机2011年发货量达到5500万台，其中智能手机发货量近2000万台，同比增长超过500%。何刚1998年加入华为，2012年出任华为消费者BG手机产品总裁，他接手的两年后，华为手机业务收入从30亿美元增长至140亿美元。
去年开始，华为陆续推出重返5G市场的Mate 60系列等新机后，业绩与获利大幅攀升。市场分析公司Canalys近日发布第一季中国大陆智能手机市场报告。数据显示，由于Mate和nova系列的热烈市场回响，华为历经十三个季度后重回中国榜首，手机出货量1170万台，市占率达17%。
5.华为Pura 70系列中国境外全球首发 首次公开麒麟9010
华为4月18日宣布，华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式在中国开售。华为并将目光投向海外，5月2日，华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售（即日起至2024年5月24日）。
与国内的华为商城不同，马来西亚的华为商城公布了三款机型处理器型号。其中Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro搭载麒麟9010，Pura 70则是麒麟9000S1，与国行版本保持一致。
据了解，麒麟9010采用12核心CPU架构，分别是2x2.30GHz+6x2.18GHz+4x1.55GHz Cortex-A510，GPU则是麒麟9000S同款的Maleoon 910；麒麟9000S1可以看做是麒麟9000S大核降频版，CPU为2x2.49GHz+6x2.15GHz+4x1.53GHz Cortex-A510，GPU也是Maleoon 910。
麒麟9010大核性能虽然低于麒麟9000S和麒麟9000S1，但中核和小核性能提升，综合性能超越麒麟9000S，能效比更高，功耗更低。
6.机构：去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%
根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。该公司公布的2023年第四季度收入高于预期，较第三季度59%的增长显著增长。
随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。正如Counterpoint所言，三星S24系列初始预订量的激增预示着三星5/4nm的收入贡献。
在成熟的节点代工厂中，格芯和联电的业绩均好于预期，2023年第四季度各占6%的市场份额。然而，两家公司提供的2024年第一季度指引疲弱，很大程度上反映了需求疲软和客户库存调整，尤其是在汽车领域和工业应用。
数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%，7/10/14纳米产能利用率保持较高水平，预计短期内特定智能手机相关组件（包括TDDI和CIS）的紧急订单将会增加，但由于需求可持续性的不确定性，中芯国际对全年前景采取了谨慎的态度，这与其他成熟节点代工厂的保守前景相呼应。
7.美AI人才恐流失？大型科技公司爆暂停帮员工申请绿卡
近年美国科技业裁员不断，多家大型科技公司已取消了担保绿卡（PERM）的申请，这通常是海外员工获得美国绿卡的第一步。即便已经进入申请等候程序，也因美国移民政策的“十年制度”障碍，让申请者的美国绿卡梦遥不可及。美媒示警，美国需要移民改革，否则恐将发生大量高科技人才流失到加拿大、英国和日本等国家。
据报道，现今Google、亚马逊、Meta和其他美国科技公司的大规模裁员，并已经停止PERM申请。其中Google在2023年1月即停止了所谓的“PERM申请”，与此同时解雇了12000名员工。
亚马逊也告知员工，将暂停为海外员工提供新的美国担保绿卡，直到2024年底。根据商业内幕看到的1份内部公告，亚马逊最初于2023年暂停了PERM申请，并在审查了“劳动力市场状况和移民要求”后决定，将申请再延长至今年底。
至于Meta虽然继续为海外员工提供担保绿卡，但过程却变得极为缓慢。一位了解Meta招募流程的现任员工表示，现在透过Meta获得绿卡需要“一年或更长时间”。
据报导，由于这些大型科技公司不定时的进行裁员，是导致这些公司进行PERM申请变得更加复杂的原因。因为，他们必须在为海外员工提交PERM申请之前，解释过去六个月内被他们解雇导致相关职位空缺的资讯。
8.英特尔俄罗斯2023年营收为零，亏损231万美元：现仅剩1名员工
2023年，英特尔在俄罗斯的业务大幅削减，现在只剩下一名员工担任英特尔AO和英特尔技术总监。据报道，Alina Klushina被列为英特尔两家俄罗斯实体的董事。去年，这些被封存的业务损失了231万美元。
英特尔俄罗斯业务的快速转型是在2022年2月俄乌冲突后不久开始的。2022年4月，英特尔表示暂停在俄罗斯的所有业务，此前曾决定暂停向该国运送技术。
英特尔似乎将继续保留其在Alina Klushina监管下的俄罗斯资产，希望能取得有利的发展，比如冲突能够结束。预计2024年的损失规模与2023年类似（200万~300万美元）似乎是合理的，这可能是维持其封存业务所需的最低限度。
9.三星Q1营业利润翻近10倍 半导体部门2022年来首度恢复盈利
三星电子4月30日公布最新财报，因为市场对人工智能（AI）计算至关重要的先进存储芯片的需求大幅飙升，三星的半导体业务自2022年以来首度恢复盈利。
三星财报显示，其设备解决方案（DS）部门今年第一季度的营业利润为1.9万亿韩元（14亿美元），而一年前为亏损4.6万亿韩元。同期该部门的营收猛增68%至23.1万亿韩元。DS部门包括存储、系统LSI和芯片代工业务。
就整个公司而言，在移动业务的带动下，三星1-3月营业利润同比增长931.9%至6.6万亿韩元，利润翻至去年的近10倍，总收入增长12.8%至71.9万亿韩元。三星净利润增长328.9%至6.8万亿韩元。
10.1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸
台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。
A16 1.6nm制程技术
台积电A16制程节点是其首个整合纳米片晶体管（nanosheet）以及背面供电技术“Super Power Rail”的节点，特别适合高性能计算（HPC）及人工智能（AI）应用，是台积电N2P制程的迭代。根据台积电此前公布的路线图，N2、N2P 2nm节点定于2025年量产，A16预计将于2026年下半年量产。A14工艺节点预计将采用第二代纳米片晶体管以及更先进的背面供电网络，有望在2027~2028年开始生产，预计不会采用High NA EUV光刻机。
NanoFlex创新纳米片晶体管
台积电即将推出的N2制程工艺将采用NanoFlex创新纳米片晶体管技术，这是该公司在设计与技术协同优化方面的又一突破。NanoFlex为N2制程标准单元提供设计灵活性，其中短小晶体管单元可实现更小的面积和更高能效，而高单元则最大限度提高性能。
N4C制程技术
台积电宣布推出N4C技术，是N4P的迭代，可降低8.5%的芯片成本，计划于2025年量产。该技术提供具有高效面积利用率的基础IP和设计规则，与广泛应用的N4P兼容，缩小芯片尺寸并提高良率，为客户提供高性价比选择。
CoWoS、SoIC和系统级晶圆（TSMC-SoW）
台积电表示，CoWoS先进封装已成为AI芯片的关键技术，被广泛采用，允许客户将更多的处理器内核与HBM高带宽存储堆叠封装在一起。
与此同时，集成芯片系统（SoIC）已成为三维芯片堆叠的领先解决方案，客户正越来越多地将CoWoS与SoIC及其他组件搭配使用，以实现最终的系统级封装（SiP）集成。
台积电宣布推出CoW-SoW封装技术（TSMC-SoW），基于台积电于2020年推出的InFO-SoW晶圆上系统集成技术迭代而成。通过晶圆级系统集成封装技术（SoW），可以在单片12英寸晶圆上制造大型芯片阵列，提供更强算力的同时，减少空间占用，并将每瓦性能提升多个数量级。
硅光子集成COUPE
台积电正在开发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持人工智能热潮带来的数据传输爆发式增长。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术，在硅光子芯片堆叠电子芯片，并保证两片芯片之间最低的传输阻抗，能效比传统堆叠方式更高。
台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备，速度可达1.6Tbps，相比当前最先进的800G以太网成倍提升。2026年，台积电将其整合入CoWoS封装中，作为共同封装光学器件（CPO）直接将光学连接引入封装中，这样可以实现高达6.4Tbps的速度。第三个迭代版本有望进一步改进，速度翻倍至12.8Tbps。
汽车芯片先进封装
继2023年推出N3AE“Auto Early”制程后，台积电将继续通过整合先进芯片和先进封装，满足汽车客户对更高算力的需求，以及车规级认证的要求。台积电正在为高级辅助驾驶系统（ADAS）、车辆控制和车载中央计算机等应用开发InFO-oS和CoWoS-R解决方案，目标是在2025年第四季度之前获得AEC-Q100 2级认证。
2、一周动态：商务部：电动汽车等新兴产业并不存在过剩产能；灿瑞科技收购南京睿赫电子（4月29日-5月5日）
本周消息，国资委：加快人工智能等新技术与制造全过程、全要素深度融合；商务部：电动汽车等新兴产业并不存在过剩产能；甄良任南京航空航天大学党委书记；拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶；中安半导体签约北京亦庄；灿瑞科技收购南京睿赫电子......
热点风向
4月28日，国务院国资委召开中央企业大规模设备更新工作推进会。
国务院国资委党委书记、主任张玉卓强调，要瞄准建设世界一流企业，加快推动先进设备更新，聚焦提升效率效益、先进产能、自主可控能力提升，加强与全球先进水平对标，更新一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备；加快推动数字化转型，大力推进“智改数转网联”、智能制造装备应用、数字基础设施建设，加快人工智能等新技术与制造全过程、全要素深度融合；加快推动绿色化改造，加强绿色装备推广和设备能效管理，加强与平台公司对接，形成产品从研发制造到回收利用的良性循环等。
工信部：Q1我国软件业务收入2.8万亿元 IC设计收入增长16.3%
根据工信部统计，2024年第一季度我国软件和信息技术服务业运行态势良好。一季度软件业务收入28020亿元，同比增长11.9%，增速与1—2月份持平；利润总额3188亿元，同比增长13.8%，增速较1—2月份提高2.3个百分点。
信息技术服务收入占比达65.7%，总收入18412亿元，同比增长12.9%。其中，云计算、大数据服务共实现收入3047亿元，同比增长11.9%，占信息技术服务收入的比重为16.5%；集成电路（IC）设计收入736亿元，同比增长16.3%。
4月29日，商务部部长王文涛会见德国汽车工业协会主席穆勒。
王文涛表示，从全球范围及未来需求看，电动汽车等新兴产业并不存在过剩产能。政府应为企业提供自由和公平的竞争环境，而非人为打压或设限。欧盟对中国电动汽车发起的反补贴调查，既没有欧洲企业主动申请，也未得到业界支持，中方对此坚决反对。欧盟不应一手高举绿色转型的大旗，一手挥舞保护主义的大棒，在应对气变问题上奉行双重标准。事实上，美欧等发达国家在芯片、电动汽车、农业等领域均存在大量补贴。中方认为，补贴应基于世贸规则且透明，愿与各方在世贸组织框架下就补贴问题进行讨论，维护自由、开放、公平、可预见的国际贸易环境。
日前，工业和信息化部党组决定：甄良同志任南京航空航天大学党委书记。
据公开资料，甄良，1966年1月出生，研究生学历，工学博士，中共党员，教授。曾任哈尔滨工业大学党委常委、副校长。而根据人社部官网2月23日公示信息，南京航空航天大学前任党委书记单忠德，已被任命为工业和信息化部副部长。
项目动态
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
4月28日，京城中安半导体（北京）有限公司与北京经开区管委会集成电路专班签约，推动集成电路检测设备研发中心项目落地北京亦庄。
中安半导体总经理陈俊表示，中安半导体将聚焦集成电路量检测设备研发中心项目，研发具有领先水平的集成电路量测检测设备，为北京市、经开区集成电路产业链安全和经济发展作出更多贡献。
4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工封顶。
上海地产闵虹集团消息显示，该项目建筑面积约10万平方米，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。拓荆科技（上海）有限公司成立于2020年12月，是拓荆科技股份有限公司在临港设立的全资子公司。
4月28日，2024年湖北省二季度重大项目集中开工。其中，总投资15亿元的苏州桐力光电股份有限公司显示光学胶膜项目在潜江分会场开工。
桐力光电潜江项目今年一季度签约。苏州桐力光电股份有限公司董事长石东介绍，潜江项目将是华中研发和中试中心、新材料集团产品的集群化孵化及量产基地，是未来要成为整个集团人才集聚量最大、产品多样化最多、营收和利润最高的新载体、新总部。
铜陵经济技术开发区消息显示，铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目一期已实现年产封装24亿颗芯片，正推动二期建设。
据介绍，该项目一期已经实现年产封装24亿颗芯片，正搭建二期项目厂房。一期购置全新进口主流型号设备，建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，覆盖面积达36000多平方，实现智能化、自动化生产，预计明年年初竣工投产。
4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”开工建设。
天津高新区消息显示，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在天津高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月可实现达产，新项目将为德高化成新增产能3600吨。
企业动态
华为Pura 70系列国产化率达90%？拆解公司：没收到该产品
有媒体报道，华为的Pura 70系列产品90%的部件来自中国合作伙伴，这一数据来自日本电子咨询公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解。不过该公司最近否认这一报道，称“没有拆解过华为Pura 70手机”。
4月15日，华为终端BG CEO余承东宣布，华为P系列正式升级为“华为Pura”，新机命名“华为Pura 70系列”。根据爆料，这次华为Pura系列共有四款机型。针对拆解传闻，Fomalhaut Techno Solutions公司CEO Minatake Mitchell Kashio表示，他无法对最新的Pura 70系列发表评论。
4月28日，灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司。据介绍，这是灿瑞科技完成上市后首单收购。
南京睿赫电子有限公司成立于2018年，专注于数字电源管理及智能驱动等产品研发生产。该公司开发的可编程高压智能电源与电驱技术平台，涵盖模拟，数字，算法，软件，系统解决方案，应用于无线充电，PD协议芯片及电机驱动系统等领域。其成员来自卓胜微，博通，恩智浦，中兴通讯等公司。
4月29日，珠海光驭科技有限公司宣布完成1亿元A轮融资，本轮融资由沂景资本领投，龙辰甲跟投，老股东巴斯夫创投持续跟投。融资资金将用于产能扩张、下游市场拓展、产品工艺升级以及海内外高水平人才引进等。
光驭科技成立于2015年，是一家致力于光子晶体超材料和微球产业化的企业。光驭科技利用尺寸和形态均可调控的聚合物、半导体或金属及其杂化结构的微纳米功能基元，在薄膜、纤维或颗粒的三维空间内构建具有不同周期特征的超级阵列结构。
据成都高新区天使投资协会消息，成都超纯应用材料有限责任公司于近日完成新一轮股权融资，由比亚迪股份独家投资。
成都超纯成立于2005年，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件，高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业，研发及厂房超1万平方米。
3、圣晖集成：受春节假期影响，一季度开工与签约量较低
近日，圣晖集成在接受机构调研时表示，洁净室行业并没有明显的季节性特点，洁净室工程高度定制化，客户的需求以及进度安排决定项目的进展。但受传统春节假期的影响，一季度开工与签约量会相对较低。
数据显示，圣晖集成Q1实现营收3.53亿元，同比增长15.91%；归母净利润为1780.67万元，同比下降50.84%；扣非净利润为1765.55万元，同比下降48.56%。销售毛利率由上年同期的16.77%降至今年Q1的11.78%。
圣晖集成说明称，毛利率波动与竞争的激烈程度有主要关系，成本管控、技术水平、项目现场管理能力以及客户群体等因素也会在一定程度上影响毛利率的变化情况。公司 2023 年因开拓新客户以较低价格承接标杆性项目，是导致毛利率下降的主要原因。
圣晖集成同时表示，公司内部对于承接项目的毛利率设置底线要求，会更加精进成本管控，提高管理能力，希望用合适的价格提供优质的产品和服务，公司积极争取将整体毛利率维持与既往持平或小幅变动。
相比境内，圣晖集成境外业务毛利率略高，圣晖集成说明称，公司在境外的业务主要分布于东南亚等地，在这些区域均设立营运据点并经营多年，具有先发优势，熟悉当地法规要求，拥有一批长期合作的老客户，其对公司具有一定的粘性，因此境外业务的毛利率相比境内略高。越南主要聚集精密制造业客户，泰国以印刷电路板、新能源汽车客户居多，马来西亚基本是泛半导体产业客户。
