【包揽】苹果发布全新M4 AI芯片,集成280亿只晶体管;传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能;英伟达AI芯片R系列/R100预计明年Q4量产

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1.郭明錤:预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产

2.苹果发布全新M4 AI芯片,集成280亿只晶体管

3.传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元

4.SIA:到2032年美国芯片制造能力将增加两倍

5.微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心

6.格罗方德上季度营收15.49亿美元,因芯片法案获美商务部15亿美元资金补贴


1.郭明錤:预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产

5月8日,天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。

据预测报告披露,R100将采用台积电的N3制程技术,并搭配CoWoS-L封装技术,与B100采用相同技术。同时,R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片,以满足高性能计算需求。
英伟达意识到AI服务器的耗能问题已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此,在R系列芯片和系统方案的设计中,除了提升AI算力外,耗能改善也成为重点关注的问题之一。

2.苹果发布全新M4 AI芯片,集成280亿只晶体管

苹果推出了最新款OLED iPad Pro,配备用于人工智能(AI)计算的新型M4芯片,该公司正急于追赶其他大型科技竞争对手,以主导新兴技术。

分析师表示,在iPad平板电脑而不是Mac笔记本电脑中首次推出其最新芯片对于苹果来说是不寻常的,这表明苹果渴望在下个月的全球开发者大会WWDC之前为应用商提供开发AI相关软件的先机。

尽管微软和Alphabet力争创出历史新高,但苹果股价今年迄今已下跌5%,原因是该公司正面临iPhone需求疲软的困境,投资者也在等待苹果展示其将如何利用人工智能技术。

苹果表示,其价格最高的iPad Pro型号将升级显示屏,11英寸型号起售价为1000美元,13英寸型号起售价为1300美元。

新款OLED iPad Pro配备支持更快“神经引擎”的M4芯片,该芯片的一部分是专门为生成式文本或图像等人工智能功能所需的计算而设计的。

苹果芯片自2017年起就配备了神经引擎,但英特尔和高通等竞争对手则在兜售具有竞争力的技术,他们将其称为神经处理单元(NPU),用于个人电脑。

苹果平台架构副总裁Tim Millet在演示中表示:“凭借这种性能水平,神经引擎和M4比当今任何人工智能电脑(AI PC)中的任何神经处理单元都更强大。”

据官方介绍,“苹果M4芯片采用台积电第二代3nm制程工艺打造,总计集成280亿只晶体管,采用SoC架构,进一步提升苹果芯片的能效,成就iPad Pro的纤薄设计。这款芯片还集成全新的显示引擎,助力iPad Pro的超精视网膜XDR显示屏实现惊人的精准度、色彩和亮度,通过叠加融合两层OLED面板的光线,打造出这款先进的显示屏。M4芯片配备最高达10核的全新CPU(包含最多达4个性能核心和6个能效核心)以及10核GPU。M4芯片首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能。M4芯片还集成苹果迄今最快的神经网络引擎,运算速度最高可达每秒38万亿次。”

苹果还推出了iPad Air的新型号,现在更大的13英寸起售价为800美元,而11英寸起售价为600美元。这些平板电脑配备M2芯片,该芯片于2022年首先搭载于MacBook笔记本中。

新型M4芯片究竟能提供哪些AI功能,可能要到6月10日苹果WWDC大会上才能揭晓,苹果此前往往会展示语音助手Siri以及其他操作系统的新功能。

Creative Strategies咨询公司CEO Ben Bajarin在谈到苹果最新产品时表示:“从本质上讲,有很多迹象表明,他们或将在硬件上实现生成式人工智能。”

一些分析师表示,目前许多人工智能功能(例如在视频通话期间帮助放大人物画面)不太可能激发一波升级浪潮。

Gartner分析师Mikako Kitakawa表示:“这真的足以让人们研究并购买它们吗?可能还不够。”

苹果CEO蒂姆·库克近期表示,“非常看好在生成式人工智能领域的机会”,并计划在今年晚些时候发布更多公告。

Investing.com高级分析师Thomas Monteiro表示,苹果历来都将iPad系列作为尝试新技术的平台,其风险比iPhone或Mac等大型产品要低。

Thomas Monteiro在一份声明中表示:“在这种背景下,我认为库克的主要目标并不是专门解决苹果这条产品线的销售问题,而是为未来几个月更好、更具创新性的产品奠定基础。”

3.传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元

据Theelec报道,ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV(High-NA EUV)设备订单由英特尔全部包揽,因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。

消息人士称,ASML的高数值孔径EUV设备产能每年约为五至六台,这意味着英特尔将获得所有初始产能。他们还表示,英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先购买了这些设备。

ASML的高数值孔径EUV设备是芯片制造商制造2nm工艺节点芯片的必备设备,每台设备的成本超过5000亿韩元(当前约26.47亿元人民币)。

NA代表数值孔径,表示光学系统收集和聚焦光线的能力。数值越高,聚光能力越好,高数值孔径EUV设备的数值孔径从0.33提高到0.55。这意味着设备可以绘制更精细的电路图案。

自2017年ASML的第一台量产的EUV光刻机正式推出以来,三星的7nm、5nm、3nm工艺,台积电的第二代7nm、5nm、3nm工艺的量产都是依赖于0.33数值孔径的EUV光刻机来进行生产。随着三星、台积电、英特尔3nm制程的相继量产,目前这三大先进制程制造厂商都在积极投资2nm制程的研发,以满足未来高性能计算(HPC)等先进芯片需求,并在晶圆代工市场的竞争当中取得优势。

为了赢得客户,英特尔比竞争对手更快地采用高数值孔径EUV。该公司于2021年重新进入代工市场,但去年该业务亏损70亿美元。

4.SIA:到2032年美国芯片制造能力将增加两倍

根据半导体行业协会(SIA)的预测,美国芯片产量将在未来几年出现爆炸式增长,有助于缓解对东亚的依赖。

波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现,到2032年,美国的半导体制造能力将增加两倍。根据报告,这将使美国在半导体制造的份额从目前的10%上升至14%。

这一激增将扭转美国国内芯片产量的下降趋势,近几十年来,美国芯片产量一直在向亚洲转移。研究发现,如果没有《芯片法案》等政府资助计划,美国的份额将会缩减至8%。

SIA曾大力游说《芯片法案》,并渴望表明该法案正在取得成效。它还希望政府为这项事业投入更多资金。

SIA CEO John Neuffer表示,“我们一直说《芯片法案》是强有力的第一步,但我们还需要采取更多措施才能实现这一目标。我们的行业充分认识到制造业过度集中在东亚。”

《芯片法案》拨出390亿美元的拨款,加上750亿美元的贷款和贷款担保,以及25%的税收抵免,以说服半导体公司在美国建厂。该法案出台后,美国已获得全球五家顶级芯片制造商的承诺,将在该国增加设施。其中包括台积电、三星和英特尔。

SIA预测,到2032年,美国将生产28%的先进逻辑芯片,中国台湾占47%,韩国占9%,中国大陆占3%。

负责发放《芯片法案》资金的美国商务部长雷蒙多表示,美国的目标是到本世纪末生产世界五分之一的先进逻辑芯片。

报告称,美国并不是唯一一个扩大芯片制造的国家/地区。中国大陆正在为芯片供应链的建设约30个新设施,超过美国的26个。欧盟有8个此类项目正在进行中。

5.微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心

美国拜登政府宣布,微软将投资33亿美元在威斯康星州建设人工智能(AI)数据中心,该土地曾指定用于富士康主要设施。

微软是OpenAI的主要投资者,OpenAI是一家生成式人工智能初创公司,创建了ChatGPT。微软表示,对位于密尔沃基和芝加哥之间的拉辛地区的投资,将创造2300个建筑工作岗位和2000个永久性工作岗位。据悉,微软项目还将为当地人提供数千个技术工作机会。

在宣布该项目时,拜登政府将微软的计划投资描述为抵消富士康在该州建设100亿美元液晶显示器工厂计划的“失败”。2018年6月,特朗普前往威斯康星州庆祝富士康工厂破土动工,并称赞该项目为“世界第八大奇迹”,但该项目从未实现。

美国白宫表示,“富士康放弃了在该州生产LCD屏幕的计划,只创造了承诺就业岗位的一小部分”,并补充道,尽管“100所房屋和农场被推平,为制造工厂让路,并投入超过5亿美元的纳税人资金来准备场地,但这些投资没有实现。”

该声明强调了威斯康星州在即将到来的总统选举中的重要性。2020年,拜登在该州以微弱优势击败特朗普。拜登将前往拉辛正式宣布这项投资。

拜登政府也一直在宣扬其在吸引美国半导体投资方面取得的进展。今年3月,美国宣布为英特尔提供85亿美元的《芯片法案》资金;4月为台积电提供超过60亿美元资金,台积电已承诺将在美国投资增加超过60%至650亿美元。与此同时,三星将其先进芯片投资增加一倍多,达到450亿美元。

微软于2023年从富士康手中购买了拉辛的这块土地,因为富士康大幅减少了在威斯康星州的投资。

富士康已将其工厂转变为网络设备和服务器的生产设施,称美国没有足够的生态系统来制造显示器。富士康的人工智能服务器客户包括微软和亚马逊AWS,该公司还计划在威斯康星州生产电动汽车电池。

微软正在大力推进人工智能投资。今年4月,微软宣布在亚洲进行一系列人工智能基础设施投资,其中包括在日本投资29亿美元、在印度尼西亚投资17亿美元、在马来西亚投资22亿美元。

今年早些时候,微软通过投资法国初创公司Mistral AI(OpenAI的竞争对手),加大在生成式AI竞赛中的进攻力度。与此同时,微软的主要竞争对手亚马逊AWS也宣布在日本、印度和新加坡对云计算进行数百亿美元的投资。

6.格罗方德上季度营收15.49亿美元,因芯片法案获美商务部15亿美元资金补贴

5月7日,格罗方德(纳斯达克:GFS)公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。

据报告,格罗方德第一季度营收15.49亿美元,毛利率25.4%,营业利润率为9.5%,净利润1.34亿美元,现金、现金等价物和有价证券42亿美元。

格罗方德总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:“在第一季度,全球团队交付的财务业绩超过了我们在2月份收益发布中提供的指导范围的高端。随着半导体行业的周期变化开始从库存调整中脱颖而出,我们的团队正在推动代工创新,并在其重要的终端市场为我们的客户实现差异化。我们很高兴获得美国商务部和纽约州的奖项,以扩大我们在美国的制造能力,这将补充我们独特的全球产能供应。”

报告显示,格罗方德第一季度主要主要业绩亮点有:作为美国CHIPS和科学法案的一部分,美国商务部宣布计划为格罗方德在纽约和佛蒙特州的设施提供15亿美元的直接资金补贴,为汽车、航空航天和国防以及其他关键市场提供安全的产能;纽约州宣布在纽约州绿色CHIPS和其他州福利下为GF在纽约州马耳他的两个项目提供超6亿美元的计划资金;格罗方德正在进一步致力于可持续运营和应对气候变化,宣布了两个新的长期目标,即到2050年实现温室气体净零排放和100%碳中和电力,新的2050年目标与《巴黎协定》目标保持一致,并建立在格罗方德2021年零碳承诺之旅的基础上。


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