近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12吋晶圆划片机已经基本验证通过。
博杰股份通过外延并购完成子公司博捷芯的收购，在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6吋、8-12吋及12吋等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。
在半导体切割设备领域实现布局，博杰股份下游客户覆盖晶圆、封测、LED等相关厂家，并通过公司技术中心的赋能，在划片机上通过视觉算法验证、光学改善，提升产品的核心竞争力，未来将继续推进半导体划片机设备精益生产和市场突破相关工作。
博杰股份同时在活动上表示，未来两年汽车电子板块的机会较大；此外看好服务器业务，服务器相关业务的毛利率较高，市场需求也在快速增长，公司主要给N客户做偏高端产品的测试。
