12月17日，士兰微发布对外投资进展公告，披露公司合资建设的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》，项目推进取得关键进展。
公告显示，本次对外投资始于2025年10月18日，士兰微当日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
根据协议约定，各方将在厦门市海沧区合资设立项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称‘士兰集华’）”，作为该生产线项目的实施主体，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目一期计划投资100亿元，其中资本金60.1亿元，建成后将形成月产能2万片的12英寸集成电路芯片制造能力。
该投资事项已履行完整决策程序，先后经士兰微2025年10月18日、2025年12月8日审议通过。
