（文/罗叶馨梅）9月29日，艾森股份在投资者互动平台表示，公司作为半导体电镀液及光刻胶供应商，其产品已能够直接应用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节。
公司指出，随着存储芯片产能扩张，相关材料的采购量将同步增长，为上游材料供应商带来新的市场机遇。在国产化加速的大背景下，公司通过“电镀+光刻”的双工艺协同，有望进一步深度绑定国内存储芯片厂商的供应链体系。
据了解，电镀和图形化工艺是存储芯片制造过程中至关重要的环节，涉及到器件结构的稳定性与良率。艾森股份凭借在材料配方与工艺应用方面的技术积累，能够满足客户在性能和可靠性方面的高要求。
业内人士认为，随着全球半导体产业链重构及国内企业的持续突破，本土材料厂商正在迎来重要的发展窗口期。艾森股份在细分领域的持续投入与客户资源拓展，有助于其在未来市场竞争中占据有利地位。
公司表示，未来将继续聚焦半导体电镀液及光刻胶等核心产品的研发，积极参与国产存储芯片厂商的验证与量产环节，力争在新一轮产业升级中实现更高质量的发展。（校对/秋贤）
