近日，卓胜微在投资者关系活动中披露了公司最新经营情况、技术布局及市场进展。
报告期内，公司聚焦高性能射频前端芯片及模组产研，同步推进6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术布局，强化“四大领先”综合优势。
业绩方面，公司经营在第三季度呈现向好趋势，单季营业收入环比增长12.36%至10.65亿元，净利润亏损额大幅收窄76.84%。公司存货30.16亿元，同比增长19.64%，主要为保障产线爬坡与模组产品交付的原材料储备，为后续业务放量奠定基础。
公司预计，随着行业需求景气度提升及芯卓产能利用率的持续改善，自产晶圆成本对毛利率的负面影响将逐步减弱，多款重要模组产品也有望迎来快速增长。
产品与产线端同样亮点突出。
公司Wi-Fi7模组已实现稳定出货，出货量超Wi-Fi6产品，在智能手机、组网设备等领域持续拓展，预计四季度保持增长；L-PAMiD模组已导入多家品牌客户并交付，支持多频段射频解决方案。
与此同时，6英寸与12英寸产线均保持大规模交付，产能利用率较上半年明显提升，产品良率与产线良率达行业较高水平，其中6英寸产线聚焦特种材料工艺，12英寸产线已实现两代技术平台规模量产，第三代工艺研发持续推进。
市场竞争与技术储备方面，公司表示，中低端射频前端产品本土竞争趋激烈，但6G、卫星通讯等需求推动行业向差异化、集成化、高端化转型，具备全产品线与强供应链调节能力的企业将更具优势。公司依托Fab-Lite模式与全品类产品能力，精准对接国内品牌客户新增的定制化射频方案需求，技术储备深厚。
值得一提的是，针对与村田的7项专利纠纷，公司已提起无效宣告程序，认为涉案专利缺乏本质创新性，相关基础专利已被国家知识产权局宣告无效。
