10月31日，鼎龙股份披露最新调研纪要称，公司作为国内CMP抛光垫的龙头供应商，正通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业的景气周期，多项核心产品实现高速增长。
鼎龙股份在CMP抛光垫领域已深耕十余年，形成了显著的竞争优势。目前，产品线已实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并积极向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等新领域拓展。
市场开拓方面，公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户。在供应链关键环节，公司已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化。
产能方面，鼎龙股份武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片）。随着销售收入增长，产能利用率持续提升。为满足未来市场需求，公司计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备。
2025年前三季度，公司核心产品线迎来全面爆发。CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50%。这一高增长主要得益于两大驱动因素：一是下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产，带动了上游材料需求；二是公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入。
在CMP抛光液领域，公司同样进行了全品类产品型号的布局，并掌握了核心原材料——研磨粒子的自主供应能力。这使得公司具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势。
目前，公司的介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应。搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品，正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新的增长点。
公司的客户群体聚焦于两大板块：半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂；传统的打印复印耗材业务客户则为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商。
研发投入方面，2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41%。研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等。公司表示，未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，并更注重评估研发资源的有效性和投入产出比，确保资金高效利用。
