（文/罗叶馨梅）11月20日，北京君正（300223.SZ）在投资者互动平台上就自研CPU核进展作出回应。有投资者提问称，公司V2已量产，V3是否会在明年送样。公司表示，V2、V3均为公司自研的CPU内核，已或将应用于公司产品体系之中，目前V3仍处于研发阶段，尚未披露具体送样计划。
北京君正介绍，自研CPU核是公司在处理器架构与芯片设计领域的重要布局，通过在指令集支持、低功耗优化和安全特性等方面的持续投入，提升芯片在细分应用场景中的竞争力。V2自研CPU核已实现量产，并搭载在公司部分产品中，用于满足消费及工业等不同场景下的运算需求。公司表示，未来将在既有架构基础上不断演进迭代，以适配更多应用形态。
从产品路径来看，自研CPU核的量产应用有助于公司在系统级芯片（SoC）方案中形成更高的自主可控程度，包括在指令扩展、片上总线、片上存储和外设接口等环节进行协同优化。这一方式有利于在同等制程条件下进一步释放性能潜力，并在成本和功耗之间取得平衡，同时也为后续功能升级和差异化定制预留空间。
对于仍在研发中的V3自研CPU核，公司未在互动平台上给出明确的量产或送样时间表，仅表示该内核目前处于研发推进阶段。业内人士分析，新一代CPU核从架构设计到IP验证，再到与具体芯片平台的集成，需要经历功能验证、稳定性测试及生态适配等多个环节，节奏通常会结合下游客户需求和终端产品规划综合考虑。
市场普遍关注，在算力需求持续提升、国产替代稳步推进的背景下，具备自研CPU核能力的本土芯片设计企业，有望在细分领域构筑更强技术壁垒和议价能力。有分析认为，北京君正在既有自研CPU核量产基础上推进V3等新一代内核研发，有助于丰富公司产品线并增强中长期竞争力，后续相关产品的送样节奏和客户导入进展值得持续关注。
（校对/秋贤）
