在AI浪潮推升下，根据IDC 5日最新全球半导体报告预估，2026年整体半导体市场规模将达8,890亿美元。IDC资深研究经理曾冠玮表示，在英伟达（NVIDIA）、AMD（AMD）等AI GPU大厂与美系云端服务业者自研AI ASIC芯片带动下，美国稳居全球IC设计龙头；但中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%，中国台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三。
曾冠玮指出，台湾地区IC设计市占会在今年被大陆反超，关键在于“缺少自研AI芯片”；大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计厂商快速冒出头，反观台湾地区除联发科（2454）外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯（3661）、创意（3443）等IC设计服务业者，要追上大陆市占“仍有难度”。
IDC分析，中国大陆IC设计版图得以迅速扩张，主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑。在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破，寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂；兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能。
尽管IC设计面临竞争压力，曾冠玮强调，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变。IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电（2330）营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先。
在先进封装方面，IDC指出，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求；AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从今年到2029年的年复合成长率约为9.1%。
