近日，国内半导体显示器件厂商冠石科技发布公告，公司向特定对象发行A股股票的申请已收到上交所审核意见。交易所认定本次定增方案完全符合发行、上市相关规则及信息披露规范，后续将按流程报送证监会注册，定增项目取得关键性进展。
从本次定增方案细节来看，公司计划面向不超过35名特定投资者募资，发行股份上限为2198.26万股，对应股本比例不超过发行前总股本30%，整体募资总额封顶4.828亿元，相关额度包含全部发行手续费用。募集资金规划清晰划分两大用途，其中3.38亿元将投向光掩膜版制造项目，剩余1.45亿元用于补充公司日常经营流动资金。
光掩膜版是半导体、显示面板芯片制造的核心关键耗材，国内高端产品长期存在供给缺口，国产化替代空间广阔。冠石科技加码该制造项目，能够完善公司在显示半导体上游材料的业务布局，扩充掩膜版自研自产产能，缓解下游面板、芯片客户的本土供货压力，进一步提升公司产业链配套竞争力。
补充流动资金的配套安排，则可以优化公司资产负债结构，缓解原材料采购、产线扩产带来的资金占用压力，为现有半导体显示器件主业稳定运营提供资金保障，同时为新技术研发、市场渠道拓展预留资金空间，实现扩产与日常经营双线兼顾。
显示面板与半导体行业持续复苏，光掩膜版作为刚需耗材市场需求稳步上行。待证监会完成注册即可募资，助力冠石科技切入上游掩膜版核心赛道，打通“显示器件+半导体掩膜材料”双业务布局，充分把握国产材料替代带来的长期市场机遇。
（校对/李正操）
