1.光学膜企业康得新董事长被判刑15年
2.商务部：已批准部分稀土出口通用许可申请
3.工信部部长李乐成会见苏姿丰：希望AMD继续深耕中国市场
4.国内首款400G原生网络芯片加持，中科曙发布scaleX万卡超集群
5.英伟达液冷核心供应商，维谛技术华东研发制造基地签约落地苏州
6.磐盟半导体获超亿元 A + 轮融资，系半导体超纯刻蚀硅材料企业
1.光学膜企业康得新董事长被判刑15年
经过长达四年多的司法审理，曾轰动市场的康得新财务造假案终于迎来终局。近日，康得新复合材料集团股份有限公司发布公告，确认已收到江苏省高级人民法院的终审刑事裁定书。裁定结果显示，法院驳回相关上诉，维持一审原判。这份裁定标志着这起系统性、长期性造假案件的刑事诉讼程序正式终结。
根据终审裁定所确认的一审判决，康得新公司因犯欺诈发行证券罪和骗购外汇罪，被判处合并执行罚金高达人民币四亿一千万元。公司实际控制人、董事长钟玉，因犯违规披露、不披露重要信息罪、欺诈发行证券罪、骗购外汇罪以及背信损害上市公司利益罪，数罪并罚，被决定执行有期徒刑十五年，并处个人罚金人民币二千零二十万元。其他核心责任人员也分别获刑：原总经理徐曙被判处有期徒刑六年六个月；原财务总监王瑜因涉及多项罪名，包括挪用资金罪，被判处有期徒刑十三年；原资金部主管张丽雄被判处有期徒刑二年，缓刑二年六个月。
司法文书揭露，本案是一起由钟玉作为主谋，与公司其他高层管理人员共谋，通过分层部署、全链条配合的方式，系统性地实施财务造假，持续时间长达七年，涉及金额特别巨大，其行为严重扰乱了证券市场秩序，依法受到从严惩处。该案的审理过程颇为曲折，自2021年9月被提起公诉，期间经历了2024年2月的起诉书变更，于2024年12月作出一审判决。部分被告人不服提起上诉后，最终在2025年12月由江苏省高院作出维持原判的终审裁定。
康得新曾是中国高分子复合材料领域颇具声望的上市公司，主营业务覆盖预涂膜、光学膜等多个高端材料领域，其光学膜技术曾应用于裸眼3D智能手机，一度被誉为市场“白马股”。然而，持续多年的财务欺诈行为最终使其光环破灭，公司也从资本市场退市，给大量投资者带来了惨重损失。
此次终审判决的落地，不仅是对违法犯罪主体的一次严厉法律制裁，更是向全社会彰显了监管机构与司法机关对资本市场财务造假行为“零容忍”的坚定立场，对维护市场诚信基础和投资者合法权益具有重要的警示意义。
康得新表示，已根据一审判决将罚金计入损益，并称该金额占公司最近一期经审计净资产绝对值的3.29%，对本期及期后利润不构成影响。案件的审结，也为后续可能涉及的民事赔偿、投资者维权等事宜奠定了法律事实基础。
2.商务部：已批准部分稀土出口通用许可申请
在12月18日商务部召开的例行新闻发布会上，南华早报记者提问称，欧盟官员表示，中国已开始向欧洲企业发放更长年限的稀土出口许可证，请问商务部能否证实？
商务部新闻发言人何亚东表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介。随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。据我所知，目前已收到并批准了部分中国出口商提交的通用许可申请。
当地时间12月15日，欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇在接受采访时表示，中国已开始发放有效期更长的稀土许可证，允许欧洲公司获取对清洁技术、汽车制造和国防承包商等行业至关重要的关键矿产资源。“我们从业内人士那里得到初步报告，他们正获得这些通用许可证，但我们需要更详细的信息来评估整个流程。”
3.工信部部长李乐成会见苏姿丰：希望AMD继续深耕中国市场
12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
李乐成部长指出，中国拥有得天独厚的数据资源和丰富的应用场景，数字技术和人工智能正在迅猛发展并为各行各业赋能。他强调，中国将坚定不移地推进新型工业化道路，持续扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业创造更多合作良机。他希望AMD能继续深耕中国市场，与中国产业链上下游企业携手创新，实现互利共赢的发展格局。
苏姿丰对中国工信部长期以来对AMD在华发展的支持表示感谢，并承诺将进一步深化在华投资，加强与中国的合作伙伴关系，共同推动产业创新发展。
4.国内首款400G原生网络芯片加持，中科曙发布scaleX万卡超集群
2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。
“scaleX万卡超集群，是曙光发挥大型计算机系统研制经验优势，面向万亿参数大模型、科学智能等复杂任务场景打造的大规模智能算力基础设施方案”。中科曙光高级副总裁李斌表示，面对人工智能基础设施对性能、效率、可靠性、可扩展性等方面的极致需求，scaleX万卡超集群在超节点架构、高速互连网络、存储性能优化、系统管理调度等方面实现了多项创新突破，部分技术与能力已超越海外同类产品研发路线图的2027年NVL576里程节点，其核心技术优势如下：
优势1：全球首创单机柜级640卡超节点。scaleX万卡超集群由16个曙光scaleX640超节点通过scaleFabric高速网络互连而成，可实现10240块AI加速卡部署，总算力规模超5EFlops。作为世界首个单机柜级640卡超节点，scaleX640采用超高密度刀片、浸没相变液冷等技术，将单机柜算力密度提升20倍，PUE值低至1.04。
优势2：自主研发原生RDMA高速网络。曙光scaleFabric网络，基于国内首款400G 类InfiniBand的原生RDMA网卡与交换芯片，可实现400Gb/s超高带宽、低于1微秒端侧通信延迟，超节点间的通信性能达到业内领先水平，充分释放万卡超集群算力，并可将超集群规模轻松扩展至10 万卡以上，相比传统IB网络提升2.33倍，同时网络总体成本降低 30%。
优势3：存、算、传紧耦合深度优化。通过“超级隧道”、AI数据加速等设计，实现从芯片级、系统级到应用级的三级数据传输协同优化，使存力平台高效应对大模型训练时万卡并发读写带宽极致需求挑战，提升高通量AI推理时的响应速度与结果精准度，并可将AI加速卡资源利用率提高55%。
优势4：超集群数字孪生与智能调度。通过物理集群数字孪生，实现故障定位、修复等全流程可视化智能管理；智能化运维平台可支撑集群长期可用性达99.99%；智能调度引擎可管理万级节点、服务十万级用户，支持每秒万级作业调度。
作为 “AI计算开放架构”最新重磅成果，scaleX万卡超集群可支持多品牌加速卡以及主流计算生态，并实现400+主流大模型、世界模型等适配优化。在实际应用中，该超集群可覆盖大模型训练、金融风控、地质能源勘探及科学智能等多元场景。
“AI计算开放架构” 由中科曙光协同20多家AI产业链企业共同推出，以共享若干关键共性技术能力，依托系统工程思维推进智算集群创新。通过scaleX万卡超集群，AI企业可降低智算集群研发门槛，并从技术“单点突围”走向产业“生态共进”，将开放理念转化为可落地普惠算力。
5.英伟达液冷核心供应商，维谛技术华东研发制造基地签约落地苏州
据苏州高新区发布消息，12月18日，维谛技术华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。
维谛技术（Vertiv）是一家全球领先的数字基础设施解决方案上市公司，位列2025年《财富》美国500强。该公司提供覆盖各个领域关键基础设施的电力、制冷和IT基础设施解决方案和技术服务组合，客户群体以世界500强企业及中国百强企业为主，在市场占据领先地位。
此前，维谛技术在苏州高新区成立苏州公司，致力于研发、设计、生产、销售业界最先进的磁悬浮冷水机组，为GPU集群、AI算力中心提供稳定散热保障。此次，基于对高新区发展环境与产业潜力的持续看好，维谛技术通过苏州公司扩大在苏功能布局，设立研发、测试及生产制造基地，并将进一步整合华东区产能，将维谛苏州打造成为华东区域总部，赋能高新区产业创新发展。
维谛技术（ 原艾默生网络能源），是一家全球领先的数字基础设施解决方案提供商，在通信网络、数据中心、商业&工业、新能源等领域拥有50+年的发展历史。维谛技术的产品广泛覆盖了政府、电信、金融、互联网、科教、制造、医疗、交通、能源等客户群体，为客户提供覆盖各个领域关键基础设施的电力、制冷和IT基础设施解决方案和技术服务组合。
据悉，维谛技术是英伟达液冷核心供应商。当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段。
6.磐盟半导体获超亿元 A + 轮融资，系半导体超纯刻蚀硅材料企业
据光源资本消息，近日，江西磐盟半导体科技有限公司（简称 “磐盟半导体”）与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。磐盟半导体本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。
磐盟半导体致力于成为全球领先的半导体超纯刻蚀硅材料企业。该公司依托全栈自研的大尺寸温场控制技术与无氮纯化工艺，构建了涵盖大尺寸单晶硅与无氮多晶硅的核心产品体系，为全球先进制程晶圆厂及顶级刻蚀设备商提供高品质的关键材料解决方案。
据介绍，磐盟半导体独创的大尺寸单晶温场技术，以突破行业极限的工艺水平为核心，融合高纯度、大尺寸与高良率优势于一体，实现了从 “国产替代” 到 “国际引领” 的跨越，有效打破海外巨头三菱在高端刻蚀多晶硅材料领域的长期垄断，大幅降低半导体制造环节成本，提升供应链韧性，增强大国核心硬科技竞争力。目前，磐盟半导体已与多家国际头部客户建立深度合作，产品成功导入全球主流产线。
光源资本消息指出，全球集成电路制造工艺不断向高端化迈进，以先进制程为核心的半导体产业正驱动刻蚀材料向更大尺寸、更高纯度跨越。本轮融资将加速磐盟半导体推进大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心技术的深度研发与规模化落地，助力行业破解无氮多晶材料及高端硅部件市场长期被海外垄断的难题。未来，磐盟半导体将持续加大研发投入，持续提升刻蚀硅材料核心工艺与关键性能指标。该公司还将携手产业链上下游合作伙伴及现有股东，共同推进先进材料在国际头部客户产线与国内晶圆厂的规模化落地，赋能全球刻蚀工艺革新场景，为国家半导体产业链安全建设与中国材料全球化战略落地贡献力量。
