本周以来，商务部已批准部分稀土出口通用许可申请；我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布；中国信通院称到2035年6G有望形成；盛鑫半导体首枚12英寸硅外延产品下线；工信部部长李乐成会见苏姿丰，希望AMD继续深耕中国市场……
热点风向
在12月18日商务部召开的例行新闻发布会上，南华早报记者提问称，欧盟官员表示，中国已开始向欧洲企业发放更长年限的稀土出口许可证，请问商务部能否证实？
商务部新闻发言人何亚东表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介。随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。据我所知，目前已收到并批准了部分中国出口商提交的通用许可申请。
国家统计局：2025年11月份规模以上工业增加值增长4.8%
11月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.8%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，11月份，规模以上工业增加值比上月增长0.44%。1—11月份，规模以上工业增加值同比增长6.0%。
分三大门类看，11月份，采矿业增加值同比增长6.3%，制造业增长4.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3%。分经济类型看，11月份，国有控股企业增加值同比增长4.2%；股份制企业增长5.2%，外商及港澳台投资企业增长3.4%；私营企业增长3.2%。
12月11日，从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。
据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。这两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发展不匹配、不适应问题，提升了大功率半导体器件测试的适用性和可操作性，将成为全球制造商、用户及第三方检测机构进行产品研发、检测和应用的重要依据，有助于提升我国电力电子产业整体技术和质量水平。
湖南“十五五”规划建议：加快发展新一代半导体、新型显示、智能衡器计量等产业
中共湖南省委关于制定湖南省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。
其中提出，深入推进数字湖南建设。高水平建设国家数据要素综合试验区，完善数据要素基础制度，加强数据资产管理，构建开放共享安全的数据市场，完善以应用为导向的政务数据共享机制，有序推动公共数据开放，守住数据安全底线，探索数据要素开发利用湖南路径。纵深推进“数据要素×”行动，构建算力、算法、数据协同的产业赋能平台。实施数字产业优质企业培育工程，加快发展新一代半导体、新型显示、智能衡器计量等产业，打造国家绿色智能计算产业先导区。完善监管，推动平台经济创新和健康发展。
根据中国信通院的研究，我国正积极推进6G创新发展，预计于2030年左右启动商业应用，到2035年将实现6G规模化商用部署，有望培育形成万亿元级的6G产业及应用市场。相关政策部署正在持续加力。“十五五”规划建议提出，前瞻布局未来产业，推动第六代移动通信等成为新的经济增长点。
6G即第六代移动通信，是新一代智能化综合性数字信息基础设施，将实现通信、感知、计算、智能等深度融合。中国信通院无线与移动通信研究所副所长杜滢表示，“十四五”期间，我国6G处于愿景需求定义清晰、技术突破初见成效、标准研究全面启动的关键阶段。例如，在全面布局6G关键技术研发方面，我国拥有超300项6G关键技术储备。
项目动态
总投资30亿元，河南林州拟投建年产5000万片金刚石散热片项目
近日，林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司“年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）”的环境影响报告表进行了受理公示。该项目总投资达30亿元人民币，标志着被视为“终极半导体”材料的金刚石半导体衬底，在国内进入了规模化生产的新阶段。
根据环评报告披露的具体规划，项目位于安阳市红旗渠经济技术开发区汽配产业园内。一期将部署500台MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）长晶炉，单台月产能约0.72公斤，预计长晶炉年总产能可达3.6吨，足以支撑年产3000万片半导体散热片的产能目标。
近日，总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目（简称“新申新材料”）在重庆两江新区水土新城正式开工。作为西南地区唯一能生产高端电子陶瓷粉体材料的项目，新申新材料将引入新质生产力，有效填补区域产业空白，提升产业链自主可控水平。
新申新材料成立于2000年，致力于光电产业、半导体产业、电子产业和汽车产业等领域含锶新材料的研发、生产和服务，是细分领域的专精特新和“小巨人”企业，与京东方、惠科、康宁等国内外知名企业拥有稳定的合作关系。该项目是2025年重庆市级重点开工项目，规划建设年产1万吨的高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料研发生产基地，含高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料10条生产线。
近日，中电科半导体材料有限公司下属企业南京盛鑫半导体材料有限公司首枚12英寸硅外延产品正式下线，这是该企业在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着中电科半导体材料有限公司实现硅外延技术和产品产业链布局，正式进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。
南京盛鑫半导体材料有限公司启动建设以来，以第一代半导体硅外延材料、第三代化合物外延材料为主业，持续推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化进程，目前已实现8英寸硅外延材料的大规模产业化，并成功量产6-8英寸碳化硅外延片、6-8英寸硅基氮化镓外延片等第三代半导体产品。此次，12英寸硅外延材料成功下线，成为未来重要提升项目。
12月18日，维谛技术华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。
维谛技术（Vertiv）是一家全球领先的数字基础设施解决方案上市公司，位列2025年《财富》美国500强。该公司提供覆盖各个领域关键基础设施的电力、制冷和IT基础设施解决方案和技术服务组合。
此前，维谛技术在苏州高新区成立苏州公司，致力于研发、设计、生产、销售业界最先进的磁悬浮冷水机组，为GPU集群、AI算力中心提供稳定散热保障。此次，基于对高新区发展环境与产业潜力的持续看好，维谛技术通过苏州公司扩大在苏功能布局，设立研发、测试及生产制造基地，并将进一步整合华东区产能，将维谛苏州打造成为华东区域总部，赋能高新区产业创新发展。
企业动态
12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
李乐成部长指出，中国拥有得天独厚的数据资源和丰富的应用场景，数字技术和人工智能正在迅猛发展并为各行各业赋能。他强调，中国将坚定不移地推进新型工业化道路，持续扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业创造更多合作良机。他希望AMD能继续深耕中国市场，与中国产业链上下游企业携手创新，实现互利共赢的发展格局。
据媒体报道，字节跳动旗下AI大模型“豆包”12月1日宣布上线手机助手并与中兴通讯合作推出“豆包手机”努比亚M153，作为一款拥有系统级权限的手机助手，它能像人类一样操作智能手机，试图重塑人机交互逻辑，这款在AI时代颇具突破性的产品很快成为舆论焦点。不过，对于AI手机助手的安全性也随之迅速引发外界讨论。近日有报道称，由于担忧网络安全、数据安全以及潜在的竞争问题，监管机构已经约谈字节跳动相关负责人。
12月13日，对于上述报道，知情人士回应称，该消息不实。字节跳动多次发布公开声明，对于豆包手机助手的安全性作出解释。
TCL科技12月15日公告，拟以现金60.45亿元收购控股子公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（简称“深圳华星半导体”）的10.7656%股权，交易完成后，公司合计控制深圳华星半导体的股权比例将由84.2105%提高至 94.9761%，预计公司盈利水平将得到有效提升。
12月15日，成都星联芯通科技有限公司（简称“星联芯通”）宣布完成逾亿元B轮融资，由联想之星、扬州经开私募基金、川创投联合投资，老股东成都高新创投、建发基金战略增持。面对全域物联趋势，星联芯通前瞻性打造高低轨卫星物联网产品体系，构建覆盖不同频段、不同场景的终端组合与物联网管理系统，为实现全球范围的全域感知与智能互联提供完整解决方案，抢占万物互联时代的卫星入口。
