2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店隆重举行。
作为行业年度盛事，本届年会汇聚了半导体与人工智能领域的领军企业、顶尖投资机构和资深专家，共同揭晓并见证了行业重要奖项的诞生。其中，杭州必博半导体有限公司（简称“必博半导体”，BlueWave）凭借其U560空天地海一体化多模终端芯片解决方案，成功荣获“IC风云榜”年度最佳解决方案奖。该奖项专为表彰那些能够为集成电路行业提供高品质、创新性解决方案，且产品已获得行业客户广泛认可与好评的杰出企业。
必博半导体自2021年3月成立以来，便以其卓越的团队实力与前瞻的技术布局，迅速成长为中国通信芯片产业中一股不可忽视的新锐力量。
必博半导体的核心产品U560芯片，是为应对我国终端基带芯片长期依赖进口、数据安全与供应链风险等问题而自主研发的关键产品。该芯片已于2025年完成回片验证，具备业界领先的多模融合能力：不仅支持5G RedCap、4G LTE及低轨卫星NR NTN通信，还集成了5G通导一体化功能，并可拓展支持5G增强全球定位系统，全面满足复杂环境下高精度定位与可靠通信的综合需求。
U560解决方案以其卓越的低成本、低功耗特性，为5G-A、卫星互联网终端乃至低空经济的普及与发展强力赋能。目前，基于该芯片已成功实现三类终端产品的规模化落地，包括5G+定位终端、卫星互联网通信终端及无人机通信模块。同时，在车联网、船联网及深远海船舶作业等场景中，该方案也正持续深化应用，最终形成了覆盖人、车、船、物、飞行器的空天地海全场景解决方案。
市场验证成果上，必博产品在5G网络摄像、物流无人机、卫星互联网通信终端，已初见成效。后续将重点深化卫星、低空、5G+AI等核心赛道布局，数百万套销售订单及产品交付正陆续进行中。
随着U560解决方案的量产交付稳步推进，以及后续在低空经济、卫星互联网、海洋通信等赛道的深化布局，必博半导体将在5G与人工智能物联网的广阔蓝海上乘风破浪，保障我国新一代通信网络、工业互联网、卫星互联网的安全发展。
据悉，必博半导体总部位于杭州，并在北京、上海、南京、西安设有研发中心，组建了一支120余人的精锐研发团队，其中80%以上成员拥有近10年的合作经历，建制完整地覆盖了通信基带算法、ASIC、SoC架构、软件平台、硬件平台及RFIC等全链路技术环节。该公司强大的发展潜力获得了市场高度认可，创纪录地完成了由东方富海、赛富基金、海松资本、ARM中国生态基金、涂鸦智能等20余家一线财投与产投方参与的天使轮（1亿元）、Pre-A轮（3亿元）及A轮（数亿元）融资。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。（校对/赵月）
