2025年12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称：埃芯半导体）荣获“年度技术突破奖”。该奖旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年，提供业界先进的晶圆制造前道量检测设备、先进封装量检测设备以及高端科学仪器产品。依托物理、数学、材料、精密机械、自动化与计算机等多学科交叉平台，埃芯以光学与X射线双技术路线为底座，支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四个产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究3大解决方案。
埃芯半导体坚持自主创新，通过底层创新实现技术竞争力领先，解决半导体晶圆量测的卡脖子问题，产品定位高端，具备国际竞争力。目前产品已经服务国内头部晶圆厂客户，进入规模量产阶段，支撑国内先进工艺演进。
埃芯将继续通过专业和创新为客户创造价值，不断提升公司创新能力，完善技术布局，坚定技术路线牵引，加快技术迭代速度和实现供应链的连续性保障，靠创新进、靠创新强、靠创新胜，锚定国产晶圆制造量测设备高质量发展的未来。
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。
IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
