近日，赛腾股份通过互动平台就市场关注的公司战略与技术路线问题作出明确回应。其称，公司内部技术路线清晰，各业务板块间协同一致，不存在战略层面的路线分歧，各项研发及市场拓展工作均在稳步推进中。
值得注意的是，公司在高端半导体检测设备领域取得积极进展。赛腾股份透露，其HBM（高带宽存储器）检测设备在国内市场的开拓已取得初步成效。同时，海外市场方面，公司已成功交付批量订单，目前正处在陆续验收阶段。这一进展标志着公司在半导体前道检测这一关键设备环节的突破，尤其抓住了当前AI算力需求驱动下HBM产能扩张所带来的市场机遇。
此外，公司表示，其他半导体设备新机种的研发工作也在加快推进中，显示出其持续加码半导体装备领域、丰富产品线的战略决心。
在全球半导体产业链重组与国产化替代加速的背景下，半导体设备行业成为关键攻坚领域。赛腾股份的业务进展，特别是HBM检测设备在国内外市场获得的实质性订单，反映了国产半导体设备企业正从特定细分领域实现突破，并逐步获得国际市场的认可。
随着AI、高性能计算等趋势持续推动先进封装与存储技术升级，相关检测、封装设备的需求将持续增长。赛腾股份在HBM等新兴领域的率先布局与订单落地，为其在未来的行业竞争中占据了有利位置，其后续技术迭代与市场拓展成效值得持续关注。
