中瓷电子:CPO用陶瓷基板处于研发阶段 预计三年内量产

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近日,中瓷电子在接受机构调研时表示,作为国内外主要光模块厂商的核心陶瓷产品供应商,公司当前在手订单饱满,产能利用率持续高位运行。通过持续优化工艺、提升成品率,有效产能正在不断释放。

公司预计,应用于光通信模块的陶瓷外壳与基板产品,在明年将进入持续放量阶段。为应对旺盛的市场需求,保障订单及时交付,公司已启动并积极推进相关产能的扩张计划。

在备受关注的新技术布局方面,中瓷电子透露,适用于CPO(共封装光学)技术的陶瓷基板目前处于研发阶段,预计将在三年内实现量产。公司预估,该领域电子陶瓷产品的市场价值量将达到亿元以上规模。

除光通信领域外,公司在电网装备等新兴应用市场的拓展也取得进展。针对固态变压器、固态断路器等设备,公司正在开发额定电压3300V至10kV的超高压产品系列,目前已有相关产品正在客户送样验证过程中。

此外,中瓷电子旗下子公司国联万众在其他前沿应用领域也进行了针对性布局。公司表示,在AI数据中心、无人机、人形机器人等快速增长的市场,国联万众均已布局了相应的产品线,以把握未来市场机遇。

责编: 邓文标
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