当智能汽车从“电动化”全面迈向“智能化”，智能座舱已成为重构出行体验的核心战场。2025年，生成式AI规模化上车、多模态交互普及，叠加用户场景化、个性化需求爆发，全球智能汽车产业正式进入“体验决胜”下半场。行业数据显示，2025年全球智能座舱渗透率约65%，而中国将突破80%[1]，用户对响应速度、交互流畅度、安全防护的要求全面升级。
在此关键节点，深耕车用芯片近十年的联发科，正从“核心芯片供应商”向“智能汽车生态构建者”战略跨越。依托先进制程、AI算力优化与全产业链整合优势，联发科通过全域车芯矩阵、AI沉浸式座舱体验与生态协同业务布局，为车企提供全链条支撑，推动智能出行迈向“全场景智联、全周期进化”新高度，为全球智能汽车产业注入澎湃动能。
全维产品矩阵：覆盖全域市场，铸就车芯性能新标杆
自入局以来，联发科秉持“全栈布局、分级突破”路线，历经近十年迭代验证，构建起覆盖高端旗舰、主流市场、战略平台与联接基石的完整车芯体系。2025年，随着3nm制程技术的量产落地与“舱驾一体”理念的深度实践，联发科车芯产品全面爆发，形成了对不同价位段、不同需求场景的全维度覆盖，为车企提供从芯片侧到一体化解决方案的多元选择。
作为冲击高端市场的“性能王牌”，天玑座舱S1 Ultra的问世标志着汽车芯片迈入3nm量产时代，打破高端市场垄断。这款全球首款车规级3nm座舱芯片，采用全大核CPU与Arm v9架构，提供高达280K DMIPS的强大算力，赋能智能座舱的智慧体验向上突破。同时，其硬件光追GPU算力突破4000 GFLOPS，搭配53 TOPS高能效NPU，可轻松驾驭10屏并发、8K 30fps/4K 120fps解码等高强度任务，更实现130亿参数大模型端侧运行，完成从“算力堆砌”到“智能跃迁”的关键突破。
今年11月，搭载天玑座舱 S1 Ultra 的深蓝 L06 正式上市，成为首批将 3nm 车芯落地的量产车型。得益于芯片的强悍性能，深蓝 L06 的智能座舱支持极其复杂的 3D UI 和拟物化动效，50 英寸 AR-HUD 抬头显示系统可将导航路线、路况提示等信息精准投射于前挡风玻璃，配合 15.6 英寸 2.5K 中控屏的多屏协同，构建起全场景沉浸式交互空间。无论是高速行驶中的智能导航避堵，还是停车等待时的 3A 游戏畅玩，S1 Ultra 都能以零延迟响应和稳定运行表现，重新定义旗舰级智能座舱的性能天花板。
在竞争最为激烈的主流市场，联发科推出天玑座舱 P1 Ultra 芯片，以“超配策略” 打破了中端车型的智能体验边界。这款采用 4nm 先进制程的芯片，虽定位次旗舰，却拥有超越同级的性能表现 ——175K DMIPS 的 CPU 算力、1800 GFLOPS 的 GPU 算力与 23 TOPS 的 NPU 算力，使其在安兔兔车机版跑分高达 118 万，大幅领先同价位市场主流芯片。同时，P1 Ultra 支持 70 亿参数大模型本地运行、6 屏并发显示与 4K 60fps 视频解码，将原本仅见于高端车型的智能配置，带入10万元以内的大众消费市场。
长安启源Q05（7.99万—10.99万元纯电SUV），作为首款搭载车型完美诠释“科技平权”的产品理念。依托24GB内存+UFS 4.0存储，配合 P1 Ultra 芯片的强悍算力，该车型实现0.8秒语音响应、多任务无卡顿，同时开启导航、音乐、视频通话仍流畅运行；支持苹果/安卓无缝互联，实现“人-车-手机”全场景闭环，通勤全程便捷舒适；MediaTek MiraVision技术让12.8英寸中控屏强光下清晰可见（亮度800nit），4K 60帧视频带来影院级体验。该车首月销量破2万台，70%消费者因“智能座舱体验”购车，成10万级市场标杆。
另外，在战略平台方面，联发科在2025上海车展上，发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739，构建“算力+联接”双核心布局，为“舱驾一体”提供底层支撑。C-X1基于3nm制程与12核Arm v9.2-A架构，集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，形成GPU+NPU双AI引擎，AI算力400 TOPS，GPU算力10.2 TFLOPS，支持FP4量化大模型，节省50%内存带宽，为复杂场景智能交互与智驾决策提供强劲算力。
更具革命性的是，C-X1可与NVIDIA DRIVE AGX Thor智驾芯片深度协同，共运行DriveOS，实现座舱与智驾算力灵活共享调度。这种协同模式打破了传统汽车座舱与智驾系统相互独立的技术壁垒，不仅降低了车企的开发成本与集成难度，更让车辆能够根据行驶场景智能分配算力 —— 高速行驶时侧重智驾算力供给，在停车场景下则全力支持座舱娱乐功能，实现“一车一脑”集中式计算新范式。
此外，旗舰联接平台 MT2739 则填补了车载通信领域的技术空白。MT2739作为全球首款兼容3GPP R17/R18的5G-A车载调制解调器，支持 5G-Advanced 通信技术，全球率先支持 3GPP R17 与 R18 标准协议，并支持 NB-NTN及 NR-NTN 卫星通信技术。
同时，MT2739 支持单射频双卡双通技术，具备行车场景智能识别与 AI 网络优化能力，可依据不同连接需求自动切换更优模式，显著提升网络速率与连接稳定性，全方位提升用户体验。MT2739 设计符合 AEC-Q100 Grade2 车规标准，达到服务器级网络安全标准，并提供创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。
座舱体验升级：AI深度赋能，重构全场景出行生态
先进芯片是智能座舱的“心脏”，AI技术则是“灵魂”。2025年，联发科以“AI定义座舱”为核心，将生成式AI、多模态交互与车规应用深度融合，从端侧算力、沉浸交互到全场景安全，全方位重构出行体验，打造更懂用户的移动空间。
在AI大模型上车浪潮中，联发科率先践行“端侧优先”路线，打破云端依赖，成为首个实现百亿级大模型端侧量产的企业。据了解，天玑S1 Ultra/P1 Ultra分别支持130亿、70亿参数大模型本地运行，响应延迟较云端提升5倍，无网络时仍保持智能交互，既保障数据隐私，又避免网络波动中断体验。这一突破让座舱交互从“指令响应”升级为“主动理解”，实现“车随心动”。
如今，自然语言对话、多轮上下文理解成为常态：询问露营推荐可同步获取营地信息与路线，咨询空调除雾可直接获得语音指导或自动启动功能，说“有点累了”便会调节空调、播放舒缓音乐并推荐休息区。此外，端侧大模型支持Stable Diffusion绘图、3D语音助手等功能，用户可语音生成壁纸、定制车机主题，提升个性化体验。驾驶安全方面，基于12路摄像头的端侧AI可实时监测驾驶员状态，疲劳或分心时通过语音、座椅震动预警，保障出行安全。
与此同时，依托移动终端显示与影音技术积累，联发科将座舱打造成沉浸式移动数字空间，实现多屏协同和极致影音。多屏交互上，S1 Ultra支持10屏并发，P1 Ultra支持6屏联动，实现中控屏、仪表屏、AR-HUD等多设备无缝协同，手势流转延迟低于10ms。例如家长可将动画片投射至后排娱乐屏，同时在仪表屏查看导航，互不干扰。
此外，显示技术升级则带来极致视觉体验，包括MediaTek MiraVision通过AI调节亮度、对比度，色彩还原真实，强光下清晰可见；8K 60fps解码与硬件光追让影视播放顺滑、车载3A游戏达主机级画质，配合环绕声提升娱乐体验。语音交互方面，集成先进唤醒识别、STT/TTS技术，支持多场景唤醒、20种方言与强噪音抑制，高速开窗等嘈杂环境下仍精准识别，无需脱手操作，兼顾效率与安全。
显而易见，联发科从制程与安全双维度筑牢了座舱底层支撑。3nm/4nm制程不仅提升性能，更使发热降低30%以上，在封闭座舱环境下可高频稳定运行，避免过热降频卡顿。实测显示，搭载天玑芯片车型连续4小时播放高清视频后，芯片温度仅65℃，远低于行业平均80℃。
安全防护上，芯片搭载ISO 26262 ASIL-D认证的谦川Nebula安全微内核，通过分区隔离技术防范风险扩散，保障驾驶系统安全；硬件加密引擎全程加密数据与通信，杜绝隐私泄露。能效优化方面，AI智能功耗管理可动态调节算力输出，轻负载降功耗、重负载满性能，实现性能与功耗平衡。数据显示，搭载车型座舱功耗较同级降低42%，间接提升续航约50公里，缓解里程焦虑。
业务多维拓新：生态协同发力，构建共赢产业生态
智能汽车产业竞争激烈，单打独斗难以为继。2025年，联发科跳出传统芯片供应商定位，通过技术跨界迁移、生态联盟构建、服务模式创新，实现从“提供芯片”到“提供智能汽车整体解决方案”的转型，与产业链共建共赢生态，注入协同动能。
联发科将移动终端核心技术转化为车芯业务“护城河”，把3nm/4nm制程、AI算力优化等成熟技术进行车规级适配，实现跨界迁移、快速复用和深度赋能，形成“降维打击”优势。例如在移动芯片上得到验证的3nm制程、双NPU架构经车规优化后应用于车芯，性能与能效实现代差级压制。
技术迁移并非简单复制，而是基于汽车场景深度定制：针对5-10年使用周期、复杂工况与有限散热，优化芯片供电稳定性、温控与抗干扰能力，确保-40℃~125℃宽温稳定运行；融入移动端用户体验思维，提升交互流畅度与场景适配性，降低学习成本。联发科的技术领先性（3nm/4nm量产、百亿大模型端侧落地）不仅增强车型竞争力，更推动行业技术迭代。
在生态联盟构建方面，联发科致力于多方协同共创、筑牢产业壁垒，包括加速构建涵盖芯片、硬件、软件、车企的“舱驾一体”产业联盟，成员超100家。硬件端与英伟达深度协同，C-X1集成Blackwell GPU并兼容DRIVE AGX Thor，提供“座舱+智驾”一体化硬件支撑；通信端MT2739联合运营商与卫星服务商，拓展5G-A+双模卫星通信场景，实现“天地一体”互联。
同时，联发科将软件生态视为核心战略并进行多维实践，包括联合谦川推出天玑汽车软件平台，实现“一颗芯片驱动整舱”，兼容多操作系统，提供丰富API与开发工具，将座舱开发周期从18个月缩短至9个月；接入Google Project Treble标准，提供4年固件升级，解决“买后过时”痛点；联动地图、语音服务商与应用开发商，丰富生态功能。与深蓝、长安启源等车企采用联合开发模式，初期深度参与，提供定制化方案，形成“研发-落地-反馈-优化”良性循环。
此外，联发科进一步创新服务模式，升级为“芯片+软件+服务”一体化解决方案，提供全生命周期支撑，为中小型车企提供定制方案与模块化组件，开发成本大幅降低，快速落地智能座舱。其专业技术支持团队（均具备5年以上汽车电子经验）提供全流程服务，通过在线咨询、驻场支持等快速解决问题，如长安启源Q05研发中，10人专项团队3个月完成适配调试。开发者生态平台提供技术文档、工具与测试环境，注册开发者超5万人，发布车载应用2000余款。服务创新深化合作粘性，2025年新增合作车企同比提升50%，市场影响力持续扩大。
结语
近十年间，联发科从车用芯片生态的参与者成长为新时代智能座舱核心玩家。凭借全维产品矩阵、颠覆性座舱体验与生态化布局，不仅为用户带来更智能、舒适、安全的出行体验，更推动智能汽车产业高质量发展，成为全球供应链关键力量。
如今，联发科正在持续深耕车芯领域，以技术创新为核心：推动端侧AI大模型运行参数不断升级，拓展情感交互、场景预判，实现“座舱AI”到“整车AI”覆盖；完善“天地一体”通信网络，实现无边界紧急救援与远程控制；深化“舱驾一体”，普及集中式计算平台，助力软件定义汽车落地。同时秉持开放共赢，深化产业链合作，推动技术创新与成本优化，让智能出行惠及更多人，实现“人人享受智能出行”目标。
站在产业新起点，联发科以“全场景智联”为愿景，用算力、生态与创新重塑智能出行未来。从城市通勤到长途远行，从日常娱乐到安全防护，联发科将以更先进技术、更完善方案、更优质服务，让科技赋能每一次出行，书写智能汽车产业新篇章，与全球伙伴共启智能出行新篇章。
[1] 数据来源：中国市场下一代智能座舱发展路径辨析，https://mp.weixin.qq.com/s/pHLuOkvGnbwtBYrTx42N5A
