胎压监测系统（TPMS）是汽车安全的关键基石，而其技术内涵正在经历深刻变革——它不仅是轮胎从机械部件向“智能轮胎”升级的核心传感器，更朝着微型化、集成化和智能化的方向飞速发展。市场需求的演变也日益显著：从过去单一的胎压报警功能，升级为对多维数据感知、超长使用寿命及系统级可靠性的综合要求。
伴随着全球法规的强制普及和汽车智能化浪潮，TPMS市场规模持续攀升。据Global Market Insight预测，2024年全球TPMS市场规模已达近82亿美元，而到2034年，这一数字预计将增长至242亿美元，年复合增长率（CAGR）达11.8%。
TPMS主要分为直接式与间接式两种方式，目前直接式为主流方案，尤其在中国、欧盟、美国等强制法规市场占据主导地位。直接式TPMS系统由胎内传感模块、车内接收器与中央控制单元（ECU）构成。传感模块周期性采集胎压、温度与加速度数据，经RF无线传输至车内接收器，触发仪表盘预警或联动ESP、ABS等系统进行动态干预。
长电科技汽车电子事业部专家介绍，目前TPMS的模块化程度不断深化，其技术发展趋势朝着高度集成化、微型化的方向演进，因此封装至关重要。TPMS封装通常采用带孔结构外壳的系统级封装方式，并在腔体灌入汽车级专用灌封胶，从而应对实际车辆行驶过程中轮胎内部的高频振动、高温差、化学腐蚀等极端环境。因此在封装结构设计时，就要通过仿真优化芯片布局，提高抗振动冲击和抗疲劳性能；材料选择上，灌封胶通常要选择低模量、高弹性的凝胶，外壳树脂则需选择具备耐高温差、强机械稳定性和高长期可靠性的材料；工艺上，尤其在引线键合环节，需要优化键合线的线形与角度，以提升键合可靠性，确保其能承受频繁温度循环应力。
长电科技推出的TPMS传感器封装解决方案，通过高密度集成与车规级可靠性设计，直接应对这些挑战，为下一代智能轮胎的安全与智能化奠定硬件基础。通过将多个芯片像搭建“微缩城市”一样，高密度地集成在一个极小的封装体内，使传感器易于安装且不影响轮胎动平衡，通过专用材料与工艺抵御热胀冷缩，振动和湿气侵蚀，优化内部互联缩短信号路径，降低功耗和传输干扰，有助于提升测量精度与无线传输稳定性。同时可为客户提供封装协同设计、仿真，封装可靠性验证、材料及高频性能测试等全方位服务。
未来TPMS传感器将朝着压力、温度、加速度、电压检测于一体的多传感器融合；MCU、传感器、RF、电源管理的多功能系统集成；支持多模通信，实现OTA功能的无线升级方向持续发展。长电科技不仅可以提供TPMS封装解决方案，还可提供温度传感器，加速度传感器等多种传感器封装，并且在整体TPMS系统工作流程图中如中央控制单元，仪表显示，ESP等的各核心系统芯片提供全方位的芯片单体及系统集成解决方案。
长电科技汽车电子事业部总经理郑刚表示：“作为全球领先的半导体封装测试服务提供商，长电科技始终以客户需求为核心，为TPMS客户提供高可靠、多样、全方位封装测试解决方案，确保传感器在严苛环境下的稳定性能。我们将持续加码汽车传感器封装技术的研发创新，携手行业伙伴共同推进智能出行安全生态的构建。”
